环氧树脂／氧化铝复合材料的制备及导热模型
李攀敏钟朝位童启铭庞祥
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都６１００５４
摘要：采用浇注成型法制备了环氧树脂／氧化铝复合材料，研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示：当氧化铝含量小于体积分数０．３时，所制复合材料导热系数与Ｍａｘｗｅｌｌ方程的计算值比较吻合，而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数；该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加，弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低；当氧化铝体积分数为０．３７５时，所制复合材料的弯曲强度达到１６０ ＭＰａ。
电子封装；环氧树脂；导热模型；复合材料
ＴＮ６０４
Ａ
１００１－２０２８ （２０１１） １１－００２６－０４
Ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｍｏｄｅｌ ａｎｄ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ ＥＰ／Ａｌ２Ｏ３ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ
ＬＩ ＰａｎｍｉｎＺＨＯＮＧ ＣｈａｏｗｅｉＴＯＮＧ ＱｉｍｉｎｇＰＡＮＧ Ｘｉａｎｇ
２０１１－０９－０１
钟朝位（１９６６－），男，江西南康人，教授，主要从事介电／铁电／压电／光电陶瓷器件研究，Ｅ－ｍａｉｌ：ｃｗｚｈｏｎｇ＠ｕｅｓｔｃ．ｅｄｕ．ｃｎ；
李攀敏（１９８６－），女，重庆江津人，研究生，研究方向为电子封装用聚合物基复合材料，Ｅ－ｍａｉｌ：ｓｈｕｉｍｕ５９＠ １６３．ｃｏｍ。
２７
度最大，
＠＠［１］陈平，王德中．环氧树脂［Ｍ］．北京：化学工业出版社，２００４．
＠＠［２］孙曼灵．环氧树脂应用原理与技术［Ｍ］．北京：机械工业出版社，
２００２．
＠＠［３］马庆芳，方荣生．实用热物理性质手册［Ｍ］．北京：中国农业机械出
版社，１９８６．
＠＠［４］李侃社，王琪．导热高分子材料研究进展［Ｊ］．功能材料，２００２，３３
（２）：１５
＠＠［５］ ＬＥＥ Ｇ Ｗ， ＰＡＲＫ Ｍ， ＫＩＭ Ｊ． Ｅｎｈａｎｃｅｄ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ｐｏｌｙｍｅｒ
ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｆｉｌｌｅｄ ｗｉｔｈ ｈｙｂｒｉｄ ｆｉｌｌｅｒ ［Ｊ］．Ｃｏｍｐｏｓ Ｐａｒｔ Ａ， ２００６， ３７： ７２７－７３４．
＠＠［６］ ＷＥＢＥＲ Ｅ Ｈ， ＣＬＩＮＧＥＲＭＡＮ Ｍ Ｌ， ＫＩＮＧ Ｊ Ａ． Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
ｎｙｌｏｎ ６，６ ａｎｄ ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ ｂａｓｅｄ ｒｅｓｉｎｓ （１）： ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉｃ ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ｃａｒｂｏｎ
ｆｉｌｌｅｒｓ ［Ｊ］． ＪＡｐｐｌ Ｐｏｌｙｍ Ｓｃｉ， ２００３， ８８： １１２－１２２． Ｃｌａｒｅｎｄｏｎ Ｐｒｅｓｓ， １９９８： ４５－４８． １９８７， ３４： １４２９－１４３３．
＠＠［７］ ＪＡＭＥＳ Ｃ． Ｍａｘｗｅｌｌ， ａ ｔｒｅａｔｉｓｅ ｏｎ ｅｌｅｃｔｒｉｃｉｔｙ ａｎｄ ｍａｇｎｅｔｉｓｍ ［Ｍ］． Ｏｘｆｏｒｄ：
＠＠［８］ ＡＧＡＲＩ Ｙ， ＴＡＮＡＫＡ Ｍ， ＮＡＧＡＩ Ｓ， ｅｔ ａｌ． Ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ａ
ｐｏｌｙｍｅｒ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｆｉｌｌｅｄ ｗｉｔｈ ｍｉｘｔｕｒｅｓ ｏｆ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ ［Ｊ］． Ｊ Ａｐｐｌ Ｐｏｌｙｍ Ｓｃｉ，
＠＠［９］ ＴＯＮＫＩＮ Ｂ Ａ， ＨＯＳＫＩＮＧ Ｍ Ｗ． Ｔｈｅ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｎｄ ｔｈｅｒｍａｌ
ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｃｅｒａｍｉｃ－ｆｉｌｌｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ ＲＴ ｄｕｒｏｉｄ ａｔ ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ ［Ｊ］．
Ｊ Ｍａｔｅｒ Ｓｃｉ Ｌｅｔｔ， １９９６， １５（２３）： ２０３０－２０３２．
环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型
作者：作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：
李攀敏， 钟朝位， 童启铭， 庞祥， LI Panmin， ZHONG Chaowei， TONG Qiming， PANG Xiang电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都,610054电子元件与材料
Electronic Components & Materials2011,30(11)
本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzyjycl201111008.aspx
环氧树脂／氧化铝复合材料的制备及导热模型
李攀敏钟朝位童启铭庞祥
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都６１００５４
摘要：采用浇注成型法制备了环氧树脂／氧化铝复合材料，研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示：当氧化铝含量小于体积分数０．３时，所制复合材料导热系数与Ｍａｘｗｅｌｌ方程的计算值比较吻合，而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数；该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加，弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低；当氧化铝体积分数为０．３７５时，所制复合材料的弯曲强度达到１６０ ＭＰａ。
电子封装；环氧树脂；导热模型；复合材料
ＴＮ６０４
Ａ
１００１－２０２８ （２０１１） １１－００２６－０４
Ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｍｏｄｅｌ ａｎｄ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ ＥＰ／Ａｌ２Ｏ３ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ
ＬＩ ＰａｎｍｉｎＺＨＯＮＧ ＣｈａｏｗｅｉＴＯＮＧ ＱｉｍｉｎｇＰＡＮＧ Ｘｉａｎｇ
２０１１－０９－０１
钟朝位（１９６６－），男，江西南康人，教授，主要从事介电／铁电／压电／光电陶瓷器件研究，Ｅ－ｍａｉｌ：ｃｗｚｈｏｎｇ＠ｕｅｓｔｃ．ｅｄｕ．ｃｎ；
李攀敏（１９８６－），女，重庆江津人，研究生，研究方向为电子封装用聚合物基复合材料，Ｅ－ｍａｉｌ：ｓｈｕｉｍｕ５９＠ １６３．ｃｏｍ。
２７
度最大，
＠＠［１］陈平，王德中．环氧树脂［Ｍ］．北京：化学工业出版社，２００４．
＠＠［２］孙曼灵．环氧树脂应用原理与技术［Ｍ］．北京：机械工业出版社，
２００２．
＠＠［３］马庆芳，方荣生．实用热物理性质手册［Ｍ］．北京：中国农业机械出
版社，１９８６．
＠＠［４］李侃社，王琪．导热高分子材料研究进展［Ｊ］．功能材料，２００２，３３
（２）：１５
＠＠［５］ ＬＥＥ Ｇ Ｗ， ＰＡＲＫ Ｍ， ＫＩＭ Ｊ． Ｅｎｈａｎｃｅｄ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ｐｏｌｙｍｅｒ
ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｆｉｌｌｅｄ ｗｉｔｈ ｈｙｂｒｉｄ ｆｉｌｌｅｒ ［Ｊ］．Ｃｏｍｐｏｓ Ｐａｒｔ Ａ， ２００６， ３７： ７２７－７３４．
＠＠［６］ ＷＥＢＥＲ Ｅ Ｈ， ＣＬＩＮＧＥＲＭＡＮ Ｍ Ｌ， ＫＩＮＧ Ｊ Ａ． Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
ｎｙｌｏｎ ６，６ ａｎｄ ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ ｂａｓｅｄ ｒｅｓｉｎｓ （１）： ｓｙｎｅｒｇｉｓｔｉｃ ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ｃａｒｂｏｎ
ｆｉｌｌｅｒｓ ［Ｊ］． ＪＡｐｐｌ Ｐｏｌｙｍ Ｓｃｉ， ２００３， ８８： １１２－１２２． Ｃｌａｒｅｎｄｏｎ Ｐｒｅｓｓ， １９９８： ４５－４８． １９８７， ３４： １４２９－１４３３．
＠＠［７］ ＪＡＭＥＳ Ｃ． Ｍａｘｗｅｌｌ， ａ ｔｒｅａｔｉｓｅ ｏｎ ｅｌｅｃｔｒｉｃｉｔｙ ａｎｄ ｍａｇｎｅｔｉｓｍ ［Ｍ］． Ｏｘｆｏｒｄ：
＠＠［８］ ＡＧＡＲＩ Ｙ， ＴＡＮＡＫＡ Ｍ， ＮＡＧＡＩ Ｓ， ｅｔ ａｌ． Ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ａ
ｐｏｌｙｍｅｒ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｆｉｌｌｅｄ ｗｉｔｈ ｍｉｘｔｕｒｅｓ ｏｆ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ ［Ｊ］． Ｊ Ａｐｐｌ Ｐｏｌｙｍ Ｓｃｉ，
＠＠［９］ ＴＯＮＫＩＮ Ｂ Ａ， ＨＯＳＫＩＮＧ Ｍ Ｗ． Ｔｈｅ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｎｄ ｔｈｅｒｍａｌ
ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｃｅｒａｍｉｃ－ｆｉｌｌｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ ＲＴ ｄｕｒｏｉｄ ａｔ ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ ［Ｊ］．
Ｊ Ｍａｔｅｒ Ｓｃｉ Ｌｅｔｔ， １９９６， １５（２３）： ２０３０－２０３２．
环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型
作者：作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：
李攀敏， 钟朝位， 童启铭， 庞祥， LI Panmin， ZHONG Chaowei， TONG Qiming， PANG Xiang电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都,610054电子元件与材料
Electronic Components & Materials2011,30(11)
本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzyjycl201111008.aspx