铜母排镀层测厚仪及铜件光亮镀锡件质量验收规则
1． 适用范围
本规则适用于高、低压柜、自动化仪表配套的铜母排及铜镀锡件检查及验收。
2．检查内容及方法
2.1 外观检查
外观检查是对镀件的最基本检查方法，外观不合格的零件，不进行其它项目的检查。外观检查是以正常人的目视检查，在自然散射光或无反射光的无色透明光线下进行检查，光的亮镀相当于零件放在40W 日光灯下距离500mm 处的亮度。
2.2 镀层厚度检查
测定厚度的方法可分为无损法（物理法）与破坏法（化学法）两大类。无损法包括：涡流法、X射线容荧光法和β反散射法等。破坏法包括：计时液流法、点滴法、库仑法、化学退镀法和金相（显微镜）法等本厂镀锡件厚度采用测厚仪法或点滴法镀层测厚仪检查。
2.2.1 测厚仪法
测量前，仪器要用已知厚度的标准片预先进行校准，按仪器说明书所规定的操作规程进行测量。
2.2.2 点滴法
在电镀零件的同时，放进一块试片，镀完后与零件同时取出。用内径为
1.5~2.0mm的滴管将一滴试验溶液滴在试片上，保持30S 后用滤纸吸干，然后在原处滴注第二滴新鲜溶液，如此反复进行，直至试片上露出铜为止，记下所消耗溶液的滴数。
在原液滴附近重复测定两次，并按下式计算镀层的平均厚度： h=(n-1)hk
式中：h――被测镀层的局部厚度镀层测厚仪（μm）
n――被测处呈现终点时所消耗的滴数
hk――在一定温度下，每一滴溶液在规定时间内所溶解的镀层厚度（μm），可从表中查出
温度 9 15 19 23 25
h（μm） 0.88 0.94 1.02 1.1 1.14
检测溶液方法：
氯化铁（FcC13.6H2O） 75g/L
硫酸铜（CuSO4.5H2O） 50g/L
盐酸 300ml/L
2.3 检测工具、仪器或药品
工具、仪器：测厚仪或烧杯、吸管、滤纸；
药品：氯化铁、硫酸铜、盐酸
3. 抽检规则 镀层测厚仪
对一般的镀锡件，可按比例抽样检查,塑胶地板，每批抽样5%。在第一次抽样检查中，如发现有一件不合格，则应加倍进行第二次抽样检查，如果又有一件不合格，则该批零件应全部检查，将不合格件捡出来，退回电镀车间重镀。
4. 电镀质量要求
4.1 外观要求
锡镀层应结晶细致、均匀、结合力良好，呈光亮淡灰色，允许有轻微的
水印或灰暗影。不应有粗糙不平、边缘过厚凸起、烧焦、麻点、起泡、脱落、黑斑、严重条纹或局部无镀层。零件表面不能有严重划伤或磕碰。 镀层测厚仪
4.2 镀层厚度要求：镀锡层厚度为6~12μm。
5．注意事项
检查部位应是零件主要表面，主要表面锡层厚度应不小于6μm。
铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面（因为金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力） 表面镀锡的作用不仅可以防止氧化，镀层测厚仪而且可以增加一定的物理性能，
但是在镀锡后，导电能力会下降一点点。一般导电率还是会维持在99%以上的，（按照纯铜的导电率100%来计算）。
但是铜锡合金就不一样了。含量0.4%的锡铜合金导电率在80%左右。
铜母排镀层测厚仪及铜件光亮镀锡件质量验收规则
1． 适用范围
本规则适用于高、低压柜、自动化仪表配套的铜母排及铜镀锡件检查及验收。
2．检查内容及方法
2.1 外观检查
外观检查是对镀件的最基本检查方法，外观不合格的零件，不进行其它项目的检查。外观检查是以正常人的目视检查，在自然散射光或无反射光的无色透明光线下进行检查，光的亮镀相当于零件放在40W 日光灯下距离500mm 处的亮度。
2.2 镀层厚度检查
测定厚度的方法可分为无损法（物理法）与破坏法（化学法）两大类。无损法包括：涡流法、X射线容荧光法和β反散射法等。破坏法包括：计时液流法、点滴法、库仑法、化学退镀法和金相（显微镜）法等本厂镀锡件厚度采用测厚仪法或点滴法镀层测厚仪检查。
2.2.1 测厚仪法
测量前，仪器要用已知厚度的标准片预先进行校准，按仪器说明书所规定的操作规程进行测量。
2.2.2 点滴法
在电镀零件的同时，放进一块试片，镀完后与零件同时取出。用内径为
1.5~2.0mm的滴管将一滴试验溶液滴在试片上，保持30S 后用滤纸吸干，然后在原处滴注第二滴新鲜溶液，如此反复进行，直至试片上露出铜为止，记下所消耗溶液的滴数。
在原液滴附近重复测定两次，并按下式计算镀层的平均厚度： h=(n-1)hk
式中：h――被测镀层的局部厚度镀层测厚仪（μm）
n――被测处呈现终点时所消耗的滴数
hk――在一定温度下，每一滴溶液在规定时间内所溶解的镀层厚度（μm），可从表中查出
温度 9 15 19 23 25
h（μm） 0.88 0.94 1.02 1.1 1.14
检测溶液方法：
氯化铁（FcC13.6H2O） 75g/L
硫酸铜（CuSO4.5H2O） 50g/L
盐酸 300ml/L
2.3 检测工具、仪器或药品
工具、仪器：测厚仪或烧杯、吸管、滤纸；
药品：氯化铁、硫酸铜、盐酸
3. 抽检规则 镀层测厚仪
对一般的镀锡件，可按比例抽样检查,塑胶地板，每批抽样5%。在第一次抽样检查中，如发现有一件不合格，则应加倍进行第二次抽样检查，如果又有一件不合格，则该批零件应全部检查，将不合格件捡出来，退回电镀车间重镀。
4. 电镀质量要求
4.1 外观要求
锡镀层应结晶细致、均匀、结合力良好，呈光亮淡灰色，允许有轻微的
水印或灰暗影。不应有粗糙不平、边缘过厚凸起、烧焦、麻点、起泡、脱落、黑斑、严重条纹或局部无镀层。零件表面不能有严重划伤或磕碰。 镀层测厚仪
4.2 镀层厚度要求：镀锡层厚度为6~12μm。
5．注意事项
检查部位应是零件主要表面，主要表面锡层厚度应不小于6μm。
铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面（因为金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力） 表面镀锡的作用不仅可以防止氧化，镀层测厚仪而且可以增加一定的物理性能，
但是在镀锡后，导电能力会下降一点点。一般导电率还是会维持在99%以上的，（按照纯铜的导电率100%来计算）。
但是铜锡合金就不一样了。含量0.4%的锡铜合金导电率在80%左右。