备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术
焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！！
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能, 在了解一般方法后, 要多练; 多实践, 才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法, 有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。
①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污, 再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰, 让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处, 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时, 应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件, 则待烙铁头加热后, 用手或银子轻轻拉动元器件, 看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多, 可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤, 也不要甩到印刷电路板上!), 用光烙锡头" 沾" 些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时, 可以用电烙铁头" 蘸" 些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固, 是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：
①电连接性能良好；
②有一定的机械强度；
③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:
①焊锡用量过多, 形成焊点的锡堆积；焊锡过少, 不足以包裹焊点。
②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足, 焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑), 有细小裂纹(如同豆腐渣一样!) 。
③夹松香焊接, 焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香, 造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香, 则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高, 则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况, 可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的, 则要" 吃" 净焊锡, 清洁被焊元器件或印刷板表面, 重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。指焊锡量过多, 造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
⑤焊剂过量, 焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时, 可以用电烙铁再轻轻加热一下, 让松香挥发掉, 也可以用蘸有无水酒精的棉球, 擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少, 以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中, 受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件, 例如, 有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作, 焊接时切忌长时间反复烫焊, 烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。此外, 要少用焊剂, 防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点) 。焊接MOS 集成电路最好使用储能式电烙铁, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件, 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精) 的棉球保护元器件根部, 使热量尽量少传到元器件上。
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中, 受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件, 例如, 有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作, 焊接时切忌长时间反复烫焊, 烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。此外, 要少用焊剂, 防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点) 。焊接MOS 集成电路最好使用储能式电烙铁, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件, 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精) 的棉球保护元器件根部, 使热量尽量少传到元器件上。
表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的五金、工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术
焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！！
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能, 在了解一般方法后, 要多练; 多实践, 才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法, 有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。
①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污, 再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰, 让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处, 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时, 应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件, 则待烙铁头加热后, 用手或银子轻轻拉动元器件, 看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多, 可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤, 也不要甩到印刷电路板上!), 用光烙锡头" 沾" 些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时, 可以用电烙铁头" 蘸" 些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固, 是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：
①电连接性能良好；
②有一定的机械强度；
③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:
①焊锡用量过多, 形成焊点的锡堆积；焊锡过少, 不足以包裹焊点。
②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足, 焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑), 有细小裂纹(如同豆腐渣一样!) 。
③夹松香焊接, 焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香, 造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香, 则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高, 则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况, 可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的, 则要" 吃" 净焊锡, 清洁被焊元器件或印刷板表面, 重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。指焊锡量过多, 造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
⑤焊剂过量, 焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时, 可以用电烙铁再轻轻加热一下, 让松香挥发掉, 也可以用蘸有无水酒精的棉球, 擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少, 以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中, 受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件, 例如, 有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作, 焊接时切忌长时间反复烫焊, 烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。此外, 要少用焊剂, 防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点) 。焊接MOS 集成电路最好使用储能式电烙铁, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件, 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精) 的棉球保护元器件根部, 使热量尽量少传到元器件上。
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中, 受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件, 例如, 有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作, 焊接时切忌长时间反复烫焊, 烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。此外, 要少用焊剂, 防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点) 。焊接MOS 集成电路最好使用储能式电烙铁, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件, 可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精) 的棉球保护元器件根部, 使热量尽量少传到元器件上。
表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的五金、工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。