陶瓷地砖施工方案

陶瓷防静电地板施工方案

一、确定接地端子位置:面积在100 m2以内,接地端子应不少于1个,面积每增加100 m2,应增设接地端子1—2个。

二、施工前应彻底清扫基层地面,地面上不得留有浮渣、尘士等脏物。

三、施工 :

1划定基准线,应视房间几何形状合理确定。

2应按地网布置图铺设导电铝箔网格。铝箔的纵横交叉点,应处于贴面板的中心位置。铝箔条的铺设应平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铝箔条应留有足够长度。

3配置导电胶:将炭黑和胶水应按1:100重量比配置,并搅拌均匀。 4刷胶:应分别在地面、已铺钻的导电铝泊上面,贴面板的反面同时涂一层导电胶。涂覆应均匀、全面,涂覆后自然晾干。

5铺贴贴面板:待涂有导电胶的贴面板晾干至不粘手时,应立即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1—2mm 缝隙,缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板用割刀切割而成。

6当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铝箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。

7整个房间铺贴完毕后,应先贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀,槽宽4±0.22mm 为宜。

8应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接,使板与板连成一体。焊接

多余物应用利刀割平,但不得划伤贴面板表面。

9接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铝箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外,其余应符合本规范4\5条规定。

陶瓷防静电地板施工方案

一、确定接地端子位置:面积在100 m2以内,接地端子应不少于1个,面积每增加100 m2,应增设接地端子1—2个。

二、施工前应彻底清扫基层地面,地面上不得留有浮渣、尘士等脏物。

三、施工 :

1划定基准线,应视房间几何形状合理确定。

2应按地网布置图铺设导电铝箔网格。铝箔的纵横交叉点,应处于贴面板的中心位置。铝箔条的铺设应平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铝箔条应留有足够长度。

3配置导电胶:将炭黑和胶水应按1:100重量比配置,并搅拌均匀。 4刷胶:应分别在地面、已铺钻的导电铝泊上面,贴面板的反面同时涂一层导电胶。涂覆应均匀、全面,涂覆后自然晾干。

5铺贴贴面板:待涂有导电胶的贴面板晾干至不粘手时,应立即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1—2mm 缝隙,缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板用割刀切割而成。

6当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铝箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。

7整个房间铺贴完毕后,应先贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀,槽宽4±0.22mm 为宜。

8应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接,使板与板连成一体。焊接

多余物应用利刀割平,但不得划伤贴面板表面。

9接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铝箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外,其余应符合本规范4\5条规定。


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