！三盼IC软件新政 www.cena.com.cn 中国电子报 任爱青 11-01-25
我国进口额最大的商品不是石油，也不是粮食，而是集成电路。这更加显现出建立我国自主可控的集成电路产业体系的重要性。在国务院“18号文”的鼓舞之下，我国集成电路产业发展迅猛，半导体行业销售额与2000年相比增长近7倍。2010年底，“18号文”有效期结束，完成了其历史使命。2011年新年伊始，国务院及时确定的“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施”(以下简称新政策)，再一次明确了集成电路产业的战略地位，再一次表明政府对集成电路产业的高度重视，再一次鼓舞了产业界的热情和信心。
在集成电路产业日益全球化的今天，我国集成电路产业发展的资金门槛、技术门槛和创新门槛不断抬高，如果得不到国家的有力扶持，在残酷的竞争中，将面临与先进国家差距进一步拉大的风险。这次新政策提出投融资、研发等6方面鼓励软件和集成电路产业发展的措施，产业界在为这些政策叫好的同时，对政策细则的尽快出台更有实实在在的期盼。
1．盼新政策带来实惠。
在当前集成电路产业的竞争格局下，不用说动辄需要几十亿美元投入的制造企业，即使是设计企业，单凭企业自身的力量都无法与国际竞争对手相抗衡。在当前集成电路产业仍然属于稚嫩产业的前提下，产业的发展离不开政府的扶持，而在所有的扶持措施中，减免税收无疑是最直接、最有力、最实惠、最普及的，也是企业最盼望、最希望得到的支持。而且在我国的财政收入增长一直高于GDP增长的前提下，国家有财力对集成电路这样重要的战略性产业予以扶持。希望有关部门在不违背WTO规则的情况下，尽快出台支持集成电路产业发展的税收优惠细则。实行税收优惠比直接资金资助更能促进产业的发展，更有利于企业培育内生增长的能力，有利于实现产业发展的良性循环。
2．新政策考虑实际。
我国集成电路产业已经初步形成了完整的产业链，而一个完善的产业环境，正是产业持续发展的基础。如何打通产业生态链，共建产业价值链，是当前产业发展必须破解的难题之一。从当前产业链的整体状况来看，材料和制造设备要比其它环节与国外先进水平的差距更大。如果得不到国家的扶持，这个差距还会进一步拉大，集成电路产业持续发展缺乏根基。因此，业界期盼对集成电路产业的扶持要惠及整个产业链，并根据不同的产业环节的实际情况，在税收和关税等方面给予优惠。
3．新政策产生实效
除了税收和资金等政策支持，要使新政策真正产生实效，政府还需从投融资等方面创造良好的环境。与以前的政策相比，此次“中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目”的政策，是一个重要的突破，有利于提升企业基础条件，保障持续发展。另外，引导“设立股权或创业投资基金”的政策，有利于解决企业面临 1
的股权结构问题，股权交易的资质审定以及解决股份制改革和上市等运作程序复杂、交易成本高的问题，以及知识产权等无形资产抵押的认定等问题，有利于通过金融手段加快企业的兼并重组。但这一基金如何尽快组建和运作，希望金融部门能拿出切实可行的办法和细则。
据悉，软件和集成电路产业新政策的细则有望在不久后出台。优惠的政策，优良的环境，资本、技术、市场能量的激活，尤其是产业界的不懈努力和奋斗，我们相信产业将再次迎来辉煌的“新十年”。
！政策给力 软件集成电路大整合开始 日期：11-2-10
计算机软件以及集成电路等个股今天再次成为市场关注的焦点。原因也很简单，昨晚国务院正式发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在未来几年中，将从税收和资金扶持方面的政策将促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组。
对于这个行业可能有些朋友并不是很清楚，同时涉及的相关子行业和个股也比较多。所以觉得今天有必要和大家重点讲一讲。在2000年的时候国务院也颁布过相关的文件，但是当时主要是支持软件产业的发展，涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关于集成电路企业增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。
而这次新出台的政策却是针对整个软件和集成电路行业的，而且其中新政策还要求，对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购。这一定为未来这个行业提供了很多中期发展和操作的机会。下面我就将市场中计算机软件以及集成电路的相关上市公司罗列出来，供大家进行参考：
对于计算机软件行业，目前罗列出来的都是具备兼并或者重组可能性的上市公司：东软股份、用友软件、浙大网新、国民技术、立思辰、超图软件等
集成电路专用设备的上市公司：长电科技、中创信测
集成电路专用材料的上市公司：横店东磁、中科三环、北矿磁材、天通股份等。 我用博尔系统对集成电路相关的上市公司进行交易跟踪后发现，像中创信测等集成电路专业设备个股的60分钟分时走势上，也出现了与近期农林股相似的走势，都是前期明显有资金介入，出现不断吸筹的迹象。然后增量做多的红柱力度突然放大，股价就出现了向上突破的走势。这样看来这样个股未来还有走强的可能。但是由于今天该股也触及了红色的做空概率线，因此短期在这个位置上面出现震荡的可能性较大。
而同样用博尔系统跟踪横店东磁的交易数据后发现，该股之前已经经历过一波快速拉升，目前正处在绿色的做多概率线的附近，这时候就要盯住红色增量资金的做多力度，一旦再次出现放大的时候，就到了第二波拉升阶段。
不仅是计算机软件以及集成电路等相关个股，在近期大家都可以对前期有增量资金连续介入的个股都可以重点关注。而交易或者概率方面的数据，大家都可以到我博客右 2
侧的友情链接中去下载博尔系统，用博尔系统对照一下大家手中或者关注个股，重点关注其红色增量资金做多力度什么时候发力，一旦出现发力的话，都是这类个股出现快速拉升的阶段。
以上观点仅供参考,是本人的个人投资记录,不作为买卖依据,要看更多信息请点每日实盘新浪.好友已经加满,目前有上百位网友申请了好友但无法加上,需要加的朋友可以点加关注和加本人微博,或者在微博名人堂里找到揭幕者,谢谢大家的关注
http://www.news365.com.cn/gdxww/420193.htm
！超大规模集成电路的重要支撑材料 -沈哲瑜
1 国内外超净高纯试剂技术发展现状
超净高纯试剂(Ultra-clean and High-purity Reagents)在国际上通称为工艺化学品(Process Chemicals),美、欧和中国台湾地区又称湿化学品(Wet Chemicals),是超大规模集成电路(IC)制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要用于芯片的清洗、蚀刻,另外超净高纯试剂还用于芯片掺杂和沉淀工艺。超净高纯试剂的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性均有十分重要的影响。超净高纯试剂具有品种多、用量大、技术要求高、贮存有效期短和腐蚀性强等特点,它基于微电子技术的发展而产生,一代IC 产品需要一代的超净高纯试剂与之配套。它随着微电子技术的发展而同步或超前发展,同时它又对微电子技术的发展起着制约作用。
依照超净高纯试剂的用途,可以将其划分为光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和湿法工艺试剂。如果依其性质可以分为:无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其它超净高纯试剂。有关资料显示,超净高纯有机溶剂在半导体工业中的消耗比例大致占10-15%,其中有机类化学品的需求量在微电子化学品中占总体积的3%以上,市场需求量相当可观。
在超净高纯试剂的发展方面,与光刻胶相似,不同线宽的集成电路必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗。超净高纯试剂的关键在于控制其所含的金属离子的多少和试剂中尘埃颗粒的含量,对于线宽较小的集成电路,几个金属离子或灰尘就足以报废整个电路。
1975年,国际半导体设备与材料组织(SEMI)制定了国际统一的超净高纯试剂标准,如表1所示。目前,国际上制备SEMI-C1到SEMI-C12级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的液体化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。
可以看出,超净高纯试剂制备的关键在于控制并达到其所要求的杂质含量和颗粒度。为使超净高纯试剂的质量达到要求,需从多个方面同时予以保障,包括试剂的提纯、包装、供应系统及分析方法等。目前,国际上普遍使用的提纯工艺有十余种,它们适用于不同成分、不同要求的超净高纯试剂的生产,例如,蒸馏、精馏、连续精馏、盐熔精馏、共沸精馏、亚沸腾蒸馏、等温蒸馏、减压蒸馏、升华、化学处理、气体吸收等。超净高 3
纯试剂在运输过程中极易受污染,所以超净高纯试剂的包装及供应方式是超净高纯试剂使用的重要一环。特别是颗粒控制的相关技术,它贯穿于超净高纯试剂生产、运输的始终,包括了环境控制、工艺控制、成品包装控制等各个环节。
目前在国际上从事超净高纯试剂的研究开发及大规模生产的主要有德国的E.Merck公司(包括日本的Merck-Kanto公司,占全球市场份额26.7%),美国的ashland公司(市场份额25.7%)、arch公司(市场份额9.5%)、Mallinckradt Baker公司(市场份额4.4%),日本的Wako(市场份额10.1%)、Sumitomo(市场份额7.1%),另外还有日本住友合成、德川、三菱,我国台湾地区主要有台湾Merck、长春、中华、友发、长新化学、台硝股份及恒谊等,韩国主要有东友(DONGWOO FINECHEM)、东进(DONGJINSEMICHEM)、SaMYOUNG FINECHEM等公司。在技术方面,美国、德国、日本、韩国及我国台湾地区目前已经在大规模生产0.2~0.6μm技术用的超净高纯试剂,其中的过氧化氢、硫酸、异丙醇等主要品种一般在5000~10000吨/年的规模,0.09~0.2μm技术用超净高纯试剂也已完成前期的工艺研究并形成规模生产,90nm以下技术用工艺化学品也已完成技术研究,具备相应的生产能力。
表1 工艺化学品SEMI国际标准等级
国内超净高纯试剂的研发水平及生产技术水平与国际上的先进技术水平相比尚有一定的差距,目前5μm IC技术用MOS级试剂的生产技术已经成熟,并已转化为规模生产。0.8~1.2μm技术用超净高纯试剂(相当于国际SEMI标准C7水平)的产业化技术基本成熟,初步形成生产规模。0.2~0.6μm技术用超净高纯试剂(相当于国际SEMI标准C8水平)的工艺制备技术及分析测试技术有所突破,但由于受相关配套条件的制约,产业化技术还有待进一步的完善。部分产品的产业化技术也将能够形成规模化生产,相关分析测试方法的研究也有了较大的突破,但总体上仍然受支撑条件落后、配套设施基础差等客观因素的制约,关键的仪器设备包括容器等必须依赖进口,超净高纯试剂工艺先进技术如气体吸收、离子交换、膜处理技术等的应用要达到国外的先进水平也有一定的差距,这也导致真正要实现超净高纯试剂的工业化规模生产存在较大的差距。
我国半导体市场规模在不断扩大,2006年我国IC市场已达4836亿元。2002~2006年5年间,平均增长率达33.6%。
目前国内12英寸(1英寸=25.4毫米)生产线2条,8英寸线10条,占国内47条生产线总数的1/4,产能已占全国的60%,8英寸以上高端生产线已开始成为国内芯片制造业主体。
按“十一五”计划新建的生产线对于超净高纯试剂耗用量将有较大幅度增长。 此外,随着国内平板显示器(FPD)大发展,2007上广电NEC产能将达到90K/月,京东方产能将达到85K/月,“十一.五”二厂三厂建成后将达18万枚/月。FPD工艺与VLSI是类似的,需求的超净高纯试剂也要几万吨。
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在市场供应方面,目前>1.2μmMOS级超净高纯试剂已经全部实现国产化,在更高档次的超净高纯试剂供应方面,目前绝大部分需要从其它国家或地区进口,SEMI标准C8水平及以上档次的产品则全部依赖进口。进口产品的来源主要有日本、韩国、美国等国家及中国台湾地区。
2 华谊超净高纯试剂完成国家“十五”863任务并实现产业化
“十五”期间,国家科技部将“ULSI用超净高纯试剂研究”课题列入了“863”超大规模集成电路配套材料重大专项计划之中,由北京化学试剂研究所、上海华谊(集团)公司等单位承担,其研究的主要目的是完成0.13~0.10μm技术ULSI用超净高纯试剂的研究与开发工作,此项目现已完成,关键品种的制备工艺已趋完善,配套支撑条件基本上可以满足研发的要求,颗粒、金属杂质、阴离子及TOC等分析测试方法的研究也取得了一系列成果,为“十一五”的产业化技术及更加深入的研究奠定了良好的技术基础。
上海华谊(集团)公司为推进863课题研究开发工作,加快研究及产业化进程,于
2003年1月组建了由华谊集团公司、中远化工有限公司、三爱富新材料股份有限公司和上海化学试剂研究所等多元投资的上海华谊微电子化学品有限公司,成为执行863计划的实体、主体,拥有600平方米实验室、100平椒矫拙换 液团渲孟嘤Φ氖匝樯璞傅取Mü?63课题的研究开发,不仅提升了在超净高纯试剂方面的技术水平,也培养了一大批专业技术人才。
表2 我国目前电子化学品进口量和国产产品市场占有率
2004年由上海华谊(集团)公司、上海中远化工有限公司和台湾联仕共同出资组建成立合资公司——上海华谊微电子材料有限公司,建成15000吨/年规模的超净高纯试剂生产线,现已正式投产,是世界上屈指可数的微电子化学品生产厂,投资2.2亿元人民币,生产各类微电子化学品,主要有:30%双氧水、96%硫酸、29%氨水、37%盐酸、69%硝酸、99.7%醋酸、40%氟化铵,产品质量达到当前市场0.13μm线宽半导体制造业要求以及0.09μm半导体生产线质量标准的要求。
上海华谊微电子材料有限公司建筑面积近13000平方米,建有世界一流水平的生产线和净化包装线。实验室部分有洁净房259平方米,最高洁净要求可以达到10级,拥有价值近1500万元的大型精密测试仪器和技术装备,如测试限达到
在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果的基础上,上海华谊(集团)公司进一步完善了ULSI用超净高纯试剂的发展目标——通过产业化技术的研究和相关的配套技 5
术,形成工业化规模生产,在上海华谊微电子材料有限公司基础上扩大产品的品种,为万吨级规模化生产建设奠定技术基础。同时开展小于0.09μm工艺技术用超净高纯试剂的工艺技术研究及相关配套技术的研究,以满足我国微电子深亚微米技术及纳米技术发展对超净高纯试剂的需求。与此同时完成标准化体系的研究及人才队伍的建设,为超净高纯试剂的研发和产业化提供技术和人才的保证,最终建成集研发与产业化于一体的、拥有自主知识产权的超净高纯试剂产业化示范基地,总体水平达到国际上当代先进水平,打破国外公司对我国的行业垄断,满足我国微电子技术不断发展对与之配套的超净高纯试剂的需求。
3 华谊微电子化学品发展目标
上海华谊(集团)公司计划在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果和上海华谊微电子材料有限公司的基础上,大力发展微电子化学品的研发和产业化,在“十一五”中达到如下的目标:
(1)在目前的产品品种上增加高纯有机试剂的生产品种6~10个,主要是适用于极大规模集成电路和第五代以上平板显示器(FDP)工艺用清洗剂和有机高纯试剂;光刻胶的配套高纯超净有机试剂等。
(2)研发0.09μm用的微电子化学品和相应的CMP、CVD、超纯微电子化学品等国内急需品种,填补国内空白。
(3)以上海化学试剂研究所为基础结合上海华谊(集团)公司各方面的技术力量建成一个产、学、研结合的微电子化学品研发及测试平台。
(4)建立超净高纯试剂的产品标准。
(5)在超净高纯试剂的研发和产业化方面拥有一批自主知识产权。
4 华谊ULSI超净高纯试剂研发和测试平台建设
由于高纯电子化学品的特殊性,在其研发过程中测试工作占相当大的比例,而高纯电子化学品的产品质量好坏直接影响最终半导体集成电路成品的合格率,所以国内需要符合微电子(ppt级)要求的电子级化学品分析实验室提供全面服务。而且,测试能力的不足在一定程度上也会制约高纯电子化学品研发工作的提升。
因此,通过建设华谊微电子化学品研发与测试平台,可以满足微电子化学品尤其是超净高纯试剂方面的制备、提纯和产业化技术的研发;提供用户在微电子化学品超净分析、超净高纯试剂测试、生产线品质问题的检验与分析,以及实验室间分析校正与比较的需求;同时也为华谊微电子化学品的研发提供坚实的依托,此举将显着提升华谊在微电子化学品方面的整体科技竞争力和持续创新能力。
在华谊(集团)公司内,上海化学试剂研究所曾经是一个化学试剂方面的研究、测试的专业单位,作为主要成员参与了“十五”期间的“863”攻关,承担了其中的有机高纯试剂的研发工作和大部分的测试工作,在有机高纯试剂的研发产业化和测试方面,提升 6
到了一个较高的水平,具有强大的研发基础和测试能力。同时,华谊集团(公司)技术研究院精细化工平台建在所内和上海市化学试剂质量监督检验站依托在所内也是资源上的极大优势。通过整合与利用华谊的资源,在研究所内建设微电子化学品研发与测试平台,重点开展微电子化学品制备技术与测试技术等方面的研发,掌握具有自主知识产权的微电子化学品制备方法和技术,使其技术水平与国际先进水平处于同一技术周期,并形成规模产业。
5工作条件和环境保障
根据上海华谊(集团)公司微电子化学品“十一五”发展规划,在“十五”建成万吨级超大规模集成电路配套专用化学品超净高纯的过氧化氢、硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氨水、氟化铵等七个产品的成功地产业化基础上,将继续为集成电路产品作好配套,发扬集团公司内的资源优势,进一步完善产品品种;在现有产品的基础上,发挥上海化学试剂研究所在研发、分析以及中试场地配有齐全的水、电、汽、原料、生产、安全、消防、质量管理等方面的基础经验及各种配套条件的优势,提高产品质量,使现有产品的技术、品质升级,提升为微电子制造特殊需要的专用化学品,替代进口,平稳价格,掌握自主技术,为超大规模集成电路制造所必须的配套支柱材料的研发和生产打下坚实的基础,为集团公司开创精细化工全新领域,力争在“十一五”中达到建成一个十亿元产出的新产业。
通过发挥各自优势,互相推动,互相补充,互相促进,互相依托,努力做到产学研结合,使之在短期内搞出特色,促进微电子化学品产业快速,良性发展。 简介
沈哲瑜,高级工程师。上海化学试剂研究所副总工程师。长期从事高纯有机试剂、医药中间体、航天与军工特种助剂的合成研发及生产,经验丰富,多次获奖。
文章来自：全刊杂志赏析网
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！我国大规模集成电路封装材料实现突破 北极星电力 2005-4-26
关键词：材料 集成电路
由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPa-1000和标准型BTDa1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发 7
明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。
中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。在国家863计划支持下，杨士勇研究员带领导的课题组经过潜心攻关研究，现已成功开发出体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPa-1000和标准型BTDa一1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。 该课题组研制成功的FCBGa／CSP封装用UFEP-1000液体环氧树脂底灌料，具有粘度低、填充流动性好等特点。由于采用潜伏性环氧树脂固化促进剂，在低温和室温下具有良好的储存性能和适用期，具有优良的工艺性能和赭存稳定性。经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能以及良好的力学性能，是高密度微电子封装的关键性基础材料。
聚酰亚胺专用树脂是主要用于IC芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性。这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。
来自：
！七星电子领航集成电路专用设备产业腾飞 10-03-03 每日经济新闻
我国的集成电路装备制造业亟待发展，国家政策大力扶持。
集成装备制造业是用先进科学技术改造传统产业的重要纽带和载体，是高新技术产业和信息化产业发展的基础，是国家经济安全和军事安全的重要保障。而目前相对于集成电路制造业，我国的集成电路装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距，因此，在2009年5月出台的《装备制造业调整和振兴规划》中，国家结合《电子信息产业调整和振兴规划》，从税收优惠、出口、金融、机制建设与管理等方面对国产装备制造业尤其是国产集成电路装备制造业提供了相当大的政策鼓励和扶持。七星电子作为国内领先的集成电路装备制造企业，在行业内具有显着优势，本次登陆资本市场将为其带来难得的发展机遇。
国际集成电路装备制造业的中国旗帜。
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当前我国涉足集成电路装备研究和生产单位约40个，其中主要单位20家左右，主要提供6英寸以下集成电路装备，在中低档市场上拥有一定的用户群，但是，8英寸以上集成电路生产线设备的主要供应商是美国、日本等海外集成电路设备公司。面对我国集成电路制造装备技术与国际上的巨大差距，七星电子通过国际化合作，积极引进人才，结合本土制造领域的基础优势，形成一种“海外人才+国企改造+一流平台+产业运作”的模式，开创出一个迅速提升国内企业水平、层次和实力，实现机制体制转变的一条有效的途径。在8英寸以上主流装备市场上，只有七星电子是国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。而在国家重大专项的12英寸集成电路装备的研发上，七星电子也担当着主要力量，研发处于国内领先水平。目前公司在国内相关集成电路设备市场占有率达12%。
合理价位。
根据研究机构预测，按照发行后总股本摊薄计算公司2010年~2012年每股收益分别为0.96元、1.39元和1.95元，目前a股上市公司中没有与公司业务完全一样公司，我们选取风华高科、士兰微等部分有代表性的电子元器件公司进行比较，这些公司2010年平均动态市盈率在39倍左右，考虑到行业差异和目前的市场环境，我们认为合理价位在40.89元左右。
（安信投顾/丁思德）
http://www.soso.com/q?sc=web&bs=%BC%aF%B3%C9%B5%E7%C2%B7%B5%C4%B9%D8%BC%FC%D0%D4%B2%C4%C1%CF%Ca%C7%Ca%B2%C3%B4&ch=w.bf&lr=&num=10&w=%BC%aF%B3%C9%B5%E7%C2%B7+%B9%D8%BC%FC%D0%D4%B2%C4%C1%CF
！化学所研究人员在超大规模集成电路封装材料制备技术研究方面取得新进展 2005-01-28
随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。聚酰亚胺专用树脂主要用于IC芯片表面的钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料。液体环氧底灌料（Underfill）主要用于倒装焊芯片（Flip Chip）的电路封装，起到降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性的作用。这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高密度电子封装和半导体制造的各个方面。
在科技部“863计划”的支持下，化学所高技术材料实验室杨士勇研究员的课题组研制成功体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPa-1000和标准型BTDa-1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联 9
机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细的图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结
构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。目前，国内多家半导体企业和科研院所已将化学所开发成功的新型聚酰亚胺专用树脂用于芯片及光电器件的制造。 该研究小组研制成功的
FC-BGa/CSP封装用UFEP-1000液体环氧底灌料
（Underfill），具有粘度低、填充流动性好等特点。由于采用潜伏性环氧树脂固化促进剂，在低温和室温下具有良好的储存性能和适用期，具有优良的工艺性能和储存稳定性。经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能，以及良好的力学性能（如：热膨胀系数低、吸水率低、内应力小），是高密度微电子封装的关键性基础材料。
上述研究成果已申请7项国家发明专利，为掌握具有自主知识产权的聚酰亚胺专用树脂和液体环氧底灌料制备技术奠定了坚实的材料基础，对推动我国超大规模集成电路和微电子工业的发展具有重要的意义。
2004年第16期科技部《高技术快报》上也介绍了上述研究成果，认为该项研究成果的取得是超大规模集成电路配套材料的重大突破性进展。
光敏型BTPa-1000聚酰亚胺专用树脂
采用光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂得到的光刻图形
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UFEP-1000液体底灌料
液体底灌料中高密度堆积的球型硅微粉
液体底灌料在倒装焊芯片封装中的应用
高技术材料实验室
！锗和硅是最常用的元素半导体；
化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
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常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等）Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。
此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
导电性能介于导体与绝缘体之间材料，我们称之为半导体。
在电子器件中，常用的半导体材料有：元素半导体，如硅（Si）锗（Ge）等；化合物半导体，如砷化镓（Gaas）等；以及掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（B）磷（P）锢（In）和锑（Sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
半导体有以下特点：
1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间
2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显着变化。
3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。
！移植产业优势 生益科技涉足硅微粉产业
http://finance.sina.com.cn 02-04-16 全景网络证券时报
本报讯 (记者 黄丽)为更好地打造企业核心竞争力，一直专注于覆铜板生产的生益科技_正大举向相关领域——硅微粉产业进军，公司日前拟出资4000万元与江苏省东海硅微粉厂合资经营连云港东海硅微粉有限责任公司。
据了解，新公司注册资本5500万元，其中生益科技现金出资4000万元，占出资总额的72.73%。新公司主导产品硅微粉是电子信息产业基础材料，主要用于封装IC、三极管、二极管等电子组件的环氧塑封料中。随着我国集成电路发展速率的加快(我国集成电路市场将保持20%左右的高增长率)，相关配套材料的市场需求也将不断扩大，因此发展配套IC的环氧塑封料和硅微粉具有巨大的商机和发展前景。
谈到公司发展此项目的优势时，公司有关负责人表示，生益科技作为国内覆铜板行业的龙头企业，在基础电子材料领域中形成了较强的产业优势，硅微粉与覆铜板同属电子基础材料，生产、经营、管理的要求基本相同，生产管理与用户的认证可以借鉴。因此，成功的生益管理文化移植到生产技术管理相近的硅微粉行业，成功机会较大。 12
@硅微粉的生产相关上市公司
【1.主营业务】
生产和销售覆铜箔板(敷铜板)和半固化片(粘结片)
【2.主营构成分析】【2010年中期概况】
｜项目名称 ｜营业收入(万元) ｜营业利润(万元) ｜毛利率(％)｜占主营业务收入比例(％)
｜覆铜板和粘结片(行业) ｜ 259963.32｜ 44967.36｜ 17.30｜ 97.48
｜硅微粉(行业) ｜ 3218.45｜ 1728.73｜ 53.71｜ 1.21
｜内销(地区) ｜ 105284.04｜ -｜ -｜ 39.48
｜外销(地区) ｜ 157897.73｜ -｜ -｜ 59.21
｜合计(地区) ｜ 263181.77｜ -｜ -｜ 98.69
！国内部分地区硅微粉市场评论2006-4-24
从近期的情况来看，目前市场上，硅微粉的价格比较稳定。
安徽地区硅微粉硅含量在99.3%的200目的550元/吨, 325目的650元/吨, 400目的850元/吨,600目的1250元/吨, 800目的1650元/吨, 1000目的2200元/吨, 1500目的3400元/吨 , 2000目的4800元/吨。东海地区硅含量在99.3%的200目的1100元/吨 ,325目的1250元/吨 ,400目的1400元/吨,600目的1600元/吨 ,800目的1600元/吨, 1000目的2500元/吨 , 1500目的3600元/吨 , 2000目的4000元/吨。
随着十一五规划的展开，节能15%被定为国家发展规划之一，商务部中国国际经济技术交流中心主任王粤指出，按照中国政府规划，到2020年，可再生能源占常规能源供应的比重，将从目前的7％提高到15％左右，以降低对煤炭、石油等化石能源的过分依赖，同时减少对环境的压力。 随着太阳能产业的发展,太阳能以其可再生，无污染的优势，将越来越受到关注，中国太阳能产业的发展必将带动上游晶体硅和硅微粉等关键性原料的发展
硅微粉作为电子信息产业的基础材料，主要用于封装IC、太阳能光电转换器以及太阳能电池。目前，世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力，而全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，而太阳能产业的加速又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面。
据有关资料显示国内生产太阳能光电转换器用硅微粉的厂家170多家，上海占40家。由此可见，国内的下游市场还是集中在上海等这些比较发达的城市。而国内比较有实力硅微粉的生产企业也都在距离上海比较近的周边地区，比如象国内最大的硅微粉生产企业 -东海硅微粉有限公司。此公司也是目前国内发展最快、市场占有率最高的硅微粉生产企业，具有年产2.8万吨的产能，行业垄断优势相当明显。
所以在整个市场上，这些大的生产企业是价格很大一部分影响因素。第二，由于国 13
家对环保力度的加强，一些不符合环保标准的小企业，已经被有关部门，下令停止整顿。现在能够在市场上生存的都是一些有实力的大中型生产企业，在生产水平和技术上都比较高。
而另一方面，各个地区政府又在加大力度投入硅微粉行业，今年云阳突出发展以特色产业为重点的工业经济，一是加快工业园区建设。重点抓好20万吨硅微粉项目建设，力争首期5万吨项目于今年6月底前投产。现在政府实施这些政策的目的是：“去其糟粕，取其精华，”“两手抓，两手都要硬”从而从根本上规范这个硅微粉市场，提高在国际市场上的竞争力。硅微粉市场“钱”景大好！
！半导体材料本土化需要产业链上下游合作 2009-03-10
为了进一步支持集成电路制造企业更多了解和使用本土材料，并在保证质量的前提下降低制造企业采购成本，2月17日上海市集成电路行业协会举办了“集成电路产业材料本土化合作交流会”，新阳、安集、新傲、华谊及江丰5家材料公司先后向到会的长三角地区晶圆制造厂60多位代表介绍了各自的产品、技术和服务能力，并展开深入交流。协会希望借此帮助材料供应商开拓市场，应对产业“冬天”。协会举办这种具有针对性且务实的活动，得到演讲者及听众的充分肯定。
据悉，今年6月30日以后，国家将取消对集成电路制造业用进口设备及材料免税的优惠政策，这对本土设备、材料供应商而言绝对是个政策性利好消息。协会秘书长蒋守雷在致辞时表示，中国及上海IC设计公司的快速发展，集成电路产业各个环节都会受益，有些IC设计企业已恢复到去年最高水平，这就使材料企业为制造企业更好地实现低成本服务创造了条件，华虹12寸项目已经公示今年内有望投建，这一切预示着产业复苏的希望已经来临。
新阳半导体的CU电镀液、新傲科技的SOI外延片、安集微电子的CMP抛光液和清洗液、华谊微电子的高纯化学试剂、宁波江丰电子的靶材，都是中国半导体材料在各自领域
领先的供应商，目前正在向更高技术领域拓展其新材料、新工艺，面对半导体材料后来者商用测试时间长、投入大的现状，迫切需要用户的正面支持，特别是来自生产线管理者的积极扶持，而利用眼下产业不景气带来的开工不足正是良机。同时，材料商依托自身在半导体材料领域的技术优势向相关应用拓展也是个不错的选项。据悉，安集、江丰都把光伏应用市场视为自己涉足的新领域。
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！三盼IC软件新政 www.cena.com.cn 中国电子报 任爱青 11-01-25
我国进口额最大的商品不是石油，也不是粮食，而是集成电路。这更加显现出建立我国自主可控的集成电路产业体系的重要性。在国务院“18号文”的鼓舞之下，我国集成电路产业发展迅猛，半导体行业销售额与2000年相比增长近7倍。2010年底，“18号文”有效期结束，完成了其历史使命。2011年新年伊始，国务院及时确定的“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施”(以下简称新政策)，再一次明确了集成电路产业的战略地位，再一次表明政府对集成电路产业的高度重视，再一次鼓舞了产业界的热情和信心。
在集成电路产业日益全球化的今天，我国集成电路产业发展的资金门槛、技术门槛和创新门槛不断抬高，如果得不到国家的有力扶持，在残酷的竞争中，将面临与先进国家差距进一步拉大的风险。这次新政策提出投融资、研发等6方面鼓励软件和集成电路产业发展的措施，产业界在为这些政策叫好的同时，对政策细则的尽快出台更有实实在在的期盼。
1．盼新政策带来实惠。
在当前集成电路产业的竞争格局下，不用说动辄需要几十亿美元投入的制造企业，即使是设计企业，单凭企业自身的力量都无法与国际竞争对手相抗衡。在当前集成电路产业仍然属于稚嫩产业的前提下，产业的发展离不开政府的扶持，而在所有的扶持措施中，减免税收无疑是最直接、最有力、最实惠、最普及的，也是企业最盼望、最希望得到的支持。而且在我国的财政收入增长一直高于GDP增长的前提下，国家有财力对集成电路这样重要的战略性产业予以扶持。希望有关部门在不违背WTO规则的情况下，尽快出台支持集成电路产业发展的税收优惠细则。实行税收优惠比直接资金资助更能促进产业的发展，更有利于企业培育内生增长的能力，有利于实现产业发展的良性循环。
2．新政策考虑实际。
我国集成电路产业已经初步形成了完整的产业链，而一个完善的产业环境，正是产业持续发展的基础。如何打通产业生态链，共建产业价值链，是当前产业发展必须破解的难题之一。从当前产业链的整体状况来看，材料和制造设备要比其它环节与国外先进水平的差距更大。如果得不到国家的扶持，这个差距还会进一步拉大，集成电路产业持续发展缺乏根基。因此，业界期盼对集成电路产业的扶持要惠及整个产业链，并根据不同的产业环节的实际情况，在税收和关税等方面给予优惠。
3．新政策产生实效
除了税收和资金等政策支持，要使新政策真正产生实效，政府还需从投融资等方面创造良好的环境。与以前的政策相比，此次“中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目”的政策，是一个重要的突破，有利于提升企业基础条件，保障持续发展。另外，引导“设立股权或创业投资基金”的政策，有利于解决企业面临 1
的股权结构问题，股权交易的资质审定以及解决股份制改革和上市等运作程序复杂、交易成本高的问题，以及知识产权等无形资产抵押的认定等问题，有利于通过金融手段加快企业的兼并重组。但这一基金如何尽快组建和运作，希望金融部门能拿出切实可行的办法和细则。
据悉，软件和集成电路产业新政策的细则有望在不久后出台。优惠的政策，优良的环境，资本、技术、市场能量的激活，尤其是产业界的不懈努力和奋斗，我们相信产业将再次迎来辉煌的“新十年”。
！政策给力 软件集成电路大整合开始 日期：11-2-10
计算机软件以及集成电路等个股今天再次成为市场关注的焦点。原因也很简单，昨晚国务院正式发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在未来几年中，将从税收和资金扶持方面的政策将促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组。
对于这个行业可能有些朋友并不是很清楚，同时涉及的相关子行业和个股也比较多。所以觉得今天有必要和大家重点讲一讲。在2000年的时候国务院也颁布过相关的文件，但是当时主要是支持软件产业的发展，涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关于集成电路企业增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。
而这次新出台的政策却是针对整个软件和集成电路行业的，而且其中新政策还要求，对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购。这一定为未来这个行业提供了很多中期发展和操作的机会。下面我就将市场中计算机软件以及集成电路的相关上市公司罗列出来，供大家进行参考：
对于计算机软件行业，目前罗列出来的都是具备兼并或者重组可能性的上市公司：东软股份、用友软件、浙大网新、国民技术、立思辰、超图软件等
集成电路专用设备的上市公司：长电科技、中创信测
集成电路专用材料的上市公司：横店东磁、中科三环、北矿磁材、天通股份等。 我用博尔系统对集成电路相关的上市公司进行交易跟踪后发现，像中创信测等集成电路专业设备个股的60分钟分时走势上，也出现了与近期农林股相似的走势，都是前期明显有资金介入，出现不断吸筹的迹象。然后增量做多的红柱力度突然放大，股价就出现了向上突破的走势。这样看来这样个股未来还有走强的可能。但是由于今天该股也触及了红色的做空概率线，因此短期在这个位置上面出现震荡的可能性较大。
而同样用博尔系统跟踪横店东磁的交易数据后发现，该股之前已经经历过一波快速拉升，目前正处在绿色的做多概率线的附近，这时候就要盯住红色增量资金的做多力度，一旦再次出现放大的时候，就到了第二波拉升阶段。
不仅是计算机软件以及集成电路等相关个股，在近期大家都可以对前期有增量资金连续介入的个股都可以重点关注。而交易或者概率方面的数据，大家都可以到我博客右 2
侧的友情链接中去下载博尔系统，用博尔系统对照一下大家手中或者关注个股，重点关注其红色增量资金做多力度什么时候发力，一旦出现发力的话，都是这类个股出现快速拉升的阶段。
以上观点仅供参考,是本人的个人投资记录,不作为买卖依据,要看更多信息请点每日实盘新浪.好友已经加满,目前有上百位网友申请了好友但无法加上,需要加的朋友可以点加关注和加本人微博,或者在微博名人堂里找到揭幕者,谢谢大家的关注
http://www.news365.com.cn/gdxww/420193.htm
！超大规模集成电路的重要支撑材料 -沈哲瑜
1 国内外超净高纯试剂技术发展现状
超净高纯试剂(Ultra-clean and High-purity Reagents)在国际上通称为工艺化学品(Process Chemicals),美、欧和中国台湾地区又称湿化学品(Wet Chemicals),是超大规模集成电路(IC)制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要用于芯片的清洗、蚀刻,另外超净高纯试剂还用于芯片掺杂和沉淀工艺。超净高纯试剂的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性均有十分重要的影响。超净高纯试剂具有品种多、用量大、技术要求高、贮存有效期短和腐蚀性强等特点,它基于微电子技术的发展而产生,一代IC 产品需要一代的超净高纯试剂与之配套。它随着微电子技术的发展而同步或超前发展,同时它又对微电子技术的发展起着制约作用。
依照超净高纯试剂的用途,可以将其划分为光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和湿法工艺试剂。如果依其性质可以分为:无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其它超净高纯试剂。有关资料显示,超净高纯有机溶剂在半导体工业中的消耗比例大致占10-15%,其中有机类化学品的需求量在微电子化学品中占总体积的3%以上,市场需求量相当可观。
在超净高纯试剂的发展方面,与光刻胶相似,不同线宽的集成电路必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗。超净高纯试剂的关键在于控制其所含的金属离子的多少和试剂中尘埃颗粒的含量,对于线宽较小的集成电路,几个金属离子或灰尘就足以报废整个电路。
1975年,国际半导体设备与材料组织(SEMI)制定了国际统一的超净高纯试剂标准,如表1所示。目前,国际上制备SEMI-C1到SEMI-C12级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的液体化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。
可以看出,超净高纯试剂制备的关键在于控制并达到其所要求的杂质含量和颗粒度。为使超净高纯试剂的质量达到要求,需从多个方面同时予以保障,包括试剂的提纯、包装、供应系统及分析方法等。目前,国际上普遍使用的提纯工艺有十余种,它们适用于不同成分、不同要求的超净高纯试剂的生产,例如,蒸馏、精馏、连续精馏、盐熔精馏、共沸精馏、亚沸腾蒸馏、等温蒸馏、减压蒸馏、升华、化学处理、气体吸收等。超净高 3
纯试剂在运输过程中极易受污染,所以超净高纯试剂的包装及供应方式是超净高纯试剂使用的重要一环。特别是颗粒控制的相关技术,它贯穿于超净高纯试剂生产、运输的始终,包括了环境控制、工艺控制、成品包装控制等各个环节。
目前在国际上从事超净高纯试剂的研究开发及大规模生产的主要有德国的E.Merck公司(包括日本的Merck-Kanto公司,占全球市场份额26.7%),美国的ashland公司(市场份额25.7%)、arch公司(市场份额9.5%)、Mallinckradt Baker公司(市场份额4.4%),日本的Wako(市场份额10.1%)、Sumitomo(市场份额7.1%),另外还有日本住友合成、德川、三菱,我国台湾地区主要有台湾Merck、长春、中华、友发、长新化学、台硝股份及恒谊等,韩国主要有东友(DONGWOO FINECHEM)、东进(DONGJINSEMICHEM)、SaMYOUNG FINECHEM等公司。在技术方面,美国、德国、日本、韩国及我国台湾地区目前已经在大规模生产0.2~0.6μm技术用的超净高纯试剂,其中的过氧化氢、硫酸、异丙醇等主要品种一般在5000~10000吨/年的规模,0.09~0.2μm技术用超净高纯试剂也已完成前期的工艺研究并形成规模生产,90nm以下技术用工艺化学品也已完成技术研究,具备相应的生产能力。
表1 工艺化学品SEMI国际标准等级
国内超净高纯试剂的研发水平及生产技术水平与国际上的先进技术水平相比尚有一定的差距,目前5μm IC技术用MOS级试剂的生产技术已经成熟,并已转化为规模生产。0.8~1.2μm技术用超净高纯试剂(相当于国际SEMI标准C7水平)的产业化技术基本成熟,初步形成生产规模。0.2~0.6μm技术用超净高纯试剂(相当于国际SEMI标准C8水平)的工艺制备技术及分析测试技术有所突破,但由于受相关配套条件的制约,产业化技术还有待进一步的完善。部分产品的产业化技术也将能够形成规模化生产,相关分析测试方法的研究也有了较大的突破,但总体上仍然受支撑条件落后、配套设施基础差等客观因素的制约,关键的仪器设备包括容器等必须依赖进口,超净高纯试剂工艺先进技术如气体吸收、离子交换、膜处理技术等的应用要达到国外的先进水平也有一定的差距,这也导致真正要实现超净高纯试剂的工业化规模生产存在较大的差距。
我国半导体市场规模在不断扩大,2006年我国IC市场已达4836亿元。2002~2006年5年间,平均增长率达33.6%。
目前国内12英寸(1英寸=25.4毫米)生产线2条,8英寸线10条,占国内47条生产线总数的1/4,产能已占全国的60%,8英寸以上高端生产线已开始成为国内芯片制造业主体。
按“十一五”计划新建的生产线对于超净高纯试剂耗用量将有较大幅度增长。 此外,随着国内平板显示器(FPD)大发展,2007上广电NEC产能将达到90K/月,京东方产能将达到85K/月,“十一.五”二厂三厂建成后将达18万枚/月。FPD工艺与VLSI是类似的,需求的超净高纯试剂也要几万吨。
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在市场供应方面,目前>1.2μmMOS级超净高纯试剂已经全部实现国产化,在更高档次的超净高纯试剂供应方面,目前绝大部分需要从其它国家或地区进口,SEMI标准C8水平及以上档次的产品则全部依赖进口。进口产品的来源主要有日本、韩国、美国等国家及中国台湾地区。
2 华谊超净高纯试剂完成国家“十五”863任务并实现产业化
“十五”期间,国家科技部将“ULSI用超净高纯试剂研究”课题列入了“863”超大规模集成电路配套材料重大专项计划之中,由北京化学试剂研究所、上海华谊(集团)公司等单位承担,其研究的主要目的是完成0.13~0.10μm技术ULSI用超净高纯试剂的研究与开发工作,此项目现已完成,关键品种的制备工艺已趋完善,配套支撑条件基本上可以满足研发的要求,颗粒、金属杂质、阴离子及TOC等分析测试方法的研究也取得了一系列成果,为“十一五”的产业化技术及更加深入的研究奠定了良好的技术基础。
上海华谊(集团)公司为推进863课题研究开发工作,加快研究及产业化进程,于
2003年1月组建了由华谊集团公司、中远化工有限公司、三爱富新材料股份有限公司和上海化学试剂研究所等多元投资的上海华谊微电子化学品有限公司,成为执行863计划的实体、主体,拥有600平方米实验室、100平椒矫拙换 液团渲孟嘤Φ氖匝樯璞傅取Mü?63课题的研究开发,不仅提升了在超净高纯试剂方面的技术水平,也培养了一大批专业技术人才。
表2 我国目前电子化学品进口量和国产产品市场占有率
2004年由上海华谊(集团)公司、上海中远化工有限公司和台湾联仕共同出资组建成立合资公司——上海华谊微电子材料有限公司,建成15000吨/年规模的超净高纯试剂生产线,现已正式投产,是世界上屈指可数的微电子化学品生产厂,投资2.2亿元人民币,生产各类微电子化学品,主要有:30%双氧水、96%硫酸、29%氨水、37%盐酸、69%硝酸、99.7%醋酸、40%氟化铵,产品质量达到当前市场0.13μm线宽半导体制造业要求以及0.09μm半导体生产线质量标准的要求。
上海华谊微电子材料有限公司建筑面积近13000平方米,建有世界一流水平的生产线和净化包装线。实验室部分有洁净房259平方米,最高洁净要求可以达到10级,拥有价值近1500万元的大型精密测试仪器和技术装备,如测试限达到
在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果的基础上,上海华谊(集团)公司进一步完善了ULSI用超净高纯试剂的发展目标——通过产业化技术的研究和相关的配套技 5
术,形成工业化规模生产,在上海华谊微电子材料有限公司基础上扩大产品的品种,为万吨级规模化生产建设奠定技术基础。同时开展小于0.09μm工艺技术用超净高纯试剂的工艺技术研究及相关配套技术的研究,以满足我国微电子深亚微米技术及纳米技术发展对超净高纯试剂的需求。与此同时完成标准化体系的研究及人才队伍的建设,为超净高纯试剂的研发和产业化提供技术和人才的保证,最终建成集研发与产业化于一体的、拥有自主知识产权的超净高纯试剂产业化示范基地,总体水平达到国际上当代先进水平,打破国外公司对我国的行业垄断,满足我国微电子技术不断发展对与之配套的超净高纯试剂的需求。
3 华谊微电子化学品发展目标
上海华谊(集团)公司计划在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果和上海华谊微电子材料有限公司的基础上,大力发展微电子化学品的研发和产业化,在“十一五”中达到如下的目标:
(1)在目前的产品品种上增加高纯有机试剂的生产品种6~10个,主要是适用于极大规模集成电路和第五代以上平板显示器(FDP)工艺用清洗剂和有机高纯试剂;光刻胶的配套高纯超净有机试剂等。
(2)研发0.09μm用的微电子化学品和相应的CMP、CVD、超纯微电子化学品等国内急需品种,填补国内空白。
(3)以上海化学试剂研究所为基础结合上海华谊(集团)公司各方面的技术力量建成一个产、学、研结合的微电子化学品研发及测试平台。
(4)建立超净高纯试剂的产品标准。
(5)在超净高纯试剂的研发和产业化方面拥有一批自主知识产权。
4 华谊ULSI超净高纯试剂研发和测试平台建设
由于高纯电子化学品的特殊性,在其研发过程中测试工作占相当大的比例,而高纯电子化学品的产品质量好坏直接影响最终半导体集成电路成品的合格率,所以国内需要符合微电子(ppt级)要求的电子级化学品分析实验室提供全面服务。而且,测试能力的不足在一定程度上也会制约高纯电子化学品研发工作的提升。
因此,通过建设华谊微电子化学品研发与测试平台,可以满足微电子化学品尤其是超净高纯试剂方面的制备、提纯和产业化技术的研发;提供用户在微电子化学品超净分析、超净高纯试剂测试、生产线品质问题的检验与分析,以及实验室间分析校正与比较的需求;同时也为华谊微电子化学品的研发提供坚实的依托,此举将显着提升华谊在微电子化学品方面的整体科技竞争力和持续创新能力。
在华谊(集团)公司内,上海化学试剂研究所曾经是一个化学试剂方面的研究、测试的专业单位,作为主要成员参与了“十五”期间的“863”攻关,承担了其中的有机高纯试剂的研发工作和大部分的测试工作,在有机高纯试剂的研发产业化和测试方面,提升 6
到了一个较高的水平,具有强大的研发基础和测试能力。同时,华谊集团(公司)技术研究院精细化工平台建在所内和上海市化学试剂质量监督检验站依托在所内也是资源上的极大优势。通过整合与利用华谊的资源,在研究所内建设微电子化学品研发与测试平台,重点开展微电子化学品制备技术与测试技术等方面的研发,掌握具有自主知识产权的微电子化学品制备方法和技术,使其技术水平与国际先进水平处于同一技术周期,并形成规模产业。
5工作条件和环境保障
根据上海华谊(集团)公司微电子化学品“十一五”发展规划,在“十五”建成万吨级超大规模集成电路配套专用化学品超净高纯的过氧化氢、硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氨水、氟化铵等七个产品的成功地产业化基础上,将继续为集成电路产品作好配套,发扬集团公司内的资源优势,进一步完善产品品种;在现有产品的基础上,发挥上海化学试剂研究所在研发、分析以及中试场地配有齐全的水、电、汽、原料、生产、安全、消防、质量管理等方面的基础经验及各种配套条件的优势,提高产品质量,使现有产品的技术、品质升级,提升为微电子制造特殊需要的专用化学品,替代进口,平稳价格,掌握自主技术,为超大规模集成电路制造所必须的配套支柱材料的研发和生产打下坚实的基础,为集团公司开创精细化工全新领域,力争在“十一五”中达到建成一个十亿元产出的新产业。
通过发挥各自优势,互相推动,互相补充,互相促进,互相依托,努力做到产学研结合,使之在短期内搞出特色,促进微电子化学品产业快速,良性发展。 简介
沈哲瑜,高级工程师。上海化学试剂研究所副总工程师。长期从事高纯有机试剂、医药中间体、航天与军工特种助剂的合成研发及生产,经验丰富,多次获奖。
文章来自：全刊杂志赏析网
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！我国大规模集成电路封装材料实现突破 北极星电力 2005-4-26
关键词：材料 集成电路
由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPa-1000和标准型BTDa1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发 7
明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。
中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。在国家863计划支持下，杨士勇研究员带领导的课题组经过潜心攻关研究，现已成功开发出体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPa-1000和标准型BTDa一1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。 该课题组研制成功的FCBGa／CSP封装用UFEP-1000液体环氧树脂底灌料，具有粘度低、填充流动性好等特点。由于采用潜伏性环氧树脂固化促进剂，在低温和室温下具有良好的储存性能和适用期，具有优良的工艺性能和赭存稳定性。经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能以及良好的力学性能，是高密度微电子封装的关键性基础材料。
聚酰亚胺专用树脂是主要用于IC芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性。这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。
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！七星电子领航集成电路专用设备产业腾飞 10-03-03 每日经济新闻
我国的集成电路装备制造业亟待发展，国家政策大力扶持。
集成装备制造业是用先进科学技术改造传统产业的重要纽带和载体，是高新技术产业和信息化产业发展的基础，是国家经济安全和军事安全的重要保障。而目前相对于集成电路制造业，我国的集成电路装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距，因此，在2009年5月出台的《装备制造业调整和振兴规划》中，国家结合《电子信息产业调整和振兴规划》，从税收优惠、出口、金融、机制建设与管理等方面对国产装备制造业尤其是国产集成电路装备制造业提供了相当大的政策鼓励和扶持。七星电子作为国内领先的集成电路装备制造企业，在行业内具有显着优势，本次登陆资本市场将为其带来难得的发展机遇。
国际集成电路装备制造业的中国旗帜。
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当前我国涉足集成电路装备研究和生产单位约40个，其中主要单位20家左右，主要提供6英寸以下集成电路装备，在中低档市场上拥有一定的用户群，但是，8英寸以上集成电路生产线设备的主要供应商是美国、日本等海外集成电路设备公司。面对我国集成电路制造装备技术与国际上的巨大差距，七星电子通过国际化合作，积极引进人才，结合本土制造领域的基础优势，形成一种“海外人才+国企改造+一流平台+产业运作”的模式，开创出一个迅速提升国内企业水平、层次和实力，实现机制体制转变的一条有效的途径。在8英寸以上主流装备市场上，只有七星电子是国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。而在国家重大专项的12英寸集成电路装备的研发上，七星电子也担当着主要力量，研发处于国内领先水平。目前公司在国内相关集成电路设备市场占有率达12%。
合理价位。
根据研究机构预测，按照发行后总股本摊薄计算公司2010年~2012年每股收益分别为0.96元、1.39元和1.95元，目前a股上市公司中没有与公司业务完全一样公司，我们选取风华高科、士兰微等部分有代表性的电子元器件公司进行比较，这些公司2010年平均动态市盈率在39倍左右，考虑到行业差异和目前的市场环境，我们认为合理价位在40.89元左右。
（安信投顾/丁思德）
http://www.soso.com/q?sc=web&bs=%BC%aF%B3%C9%B5%E7%C2%B7%B5%C4%B9%D8%BC%FC%D0%D4%B2%C4%C1%CF%Ca%C7%Ca%B2%C3%B4&ch=w.bf&lr=&num=10&w=%BC%aF%B3%C9%B5%E7%C2%B7+%B9%D8%BC%FC%D0%D4%B2%C4%C1%CF
！化学所研究人员在超大规模集成电路封装材料制备技术研究方面取得新进展 2005-01-28
随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。聚酰亚胺专用树脂主要用于IC芯片表面的钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料。液体环氧底灌料（Underfill）主要用于倒装焊芯片（Flip Chip）的电路封装，起到降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性的作用。这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高密度电子封装和半导体制造的各个方面。
在科技部“863计划”的支持下，化学所高技术材料实验室杨士勇研究员的课题组研制成功体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPa-1000和标准型BTDa-1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联 9
机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细的图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结
构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。目前，国内多家半导体企业和科研院所已将化学所开发成功的新型聚酰亚胺专用树脂用于芯片及光电器件的制造。 该研究小组研制成功的
FC-BGa/CSP封装用UFEP-1000液体环氧底灌料
（Underfill），具有粘度低、填充流动性好等特点。由于采用潜伏性环氧树脂固化促进剂，在低温和室温下具有良好的储存性能和适用期，具有优良的工艺性能和储存稳定性。经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能，以及良好的力学性能（如：热膨胀系数低、吸水率低、内应力小），是高密度微电子封装的关键性基础材料。
上述研究成果已申请7项国家发明专利，为掌握具有自主知识产权的聚酰亚胺专用树脂和液体环氧底灌料制备技术奠定了坚实的材料基础，对推动我国超大规模集成电路和微电子工业的发展具有重要的意义。
2004年第16期科技部《高技术快报》上也介绍了上述研究成果，认为该项研究成果的取得是超大规模集成电路配套材料的重大突破性进展。
光敏型BTPa-1000聚酰亚胺专用树脂
采用光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂得到的光刻图形
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UFEP-1000液体底灌料
液体底灌料中高密度堆积的球型硅微粉
液体底灌料在倒装焊芯片封装中的应用
高技术材料实验室
！锗和硅是最常用的元素半导体；
化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
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常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等）Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。
此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
导电性能介于导体与绝缘体之间材料，我们称之为半导体。
在电子器件中，常用的半导体材料有：元素半导体，如硅（Si）锗（Ge）等；化合物半导体，如砷化镓（Gaas）等；以及掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（B）磷（P）锢（In）和锑（Sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
半导体有以下特点：
1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间
2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显着变化。
3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。
！移植产业优势 生益科技涉足硅微粉产业
http://finance.sina.com.cn 02-04-16 全景网络证券时报
本报讯 (记者 黄丽)为更好地打造企业核心竞争力，一直专注于覆铜板生产的生益科技_正大举向相关领域——硅微粉产业进军，公司日前拟出资4000万元与江苏省东海硅微粉厂合资经营连云港东海硅微粉有限责任公司。
据了解，新公司注册资本5500万元，其中生益科技现金出资4000万元，占出资总额的72.73%。新公司主导产品硅微粉是电子信息产业基础材料，主要用于封装IC、三极管、二极管等电子组件的环氧塑封料中。随着我国集成电路发展速率的加快(我国集成电路市场将保持20%左右的高增长率)，相关配套材料的市场需求也将不断扩大，因此发展配套IC的环氧塑封料和硅微粉具有巨大的商机和发展前景。
谈到公司发展此项目的优势时，公司有关负责人表示，生益科技作为国内覆铜板行业的龙头企业，在基础电子材料领域中形成了较强的产业优势，硅微粉与覆铜板同属电子基础材料，生产、经营、管理的要求基本相同，生产管理与用户的认证可以借鉴。因此，成功的生益管理文化移植到生产技术管理相近的硅微粉行业，成功机会较大。 12
@硅微粉的生产相关上市公司
【1.主营业务】
生产和销售覆铜箔板(敷铜板)和半固化片(粘结片)
【2.主营构成分析】【2010年中期概况】
｜项目名称 ｜营业收入(万元) ｜营业利润(万元) ｜毛利率(％)｜占主营业务收入比例(％)
｜覆铜板和粘结片(行业) ｜ 259963.32｜ 44967.36｜ 17.30｜ 97.48
｜硅微粉(行业) ｜ 3218.45｜ 1728.73｜ 53.71｜ 1.21
｜内销(地区) ｜ 105284.04｜ -｜ -｜ 39.48
｜外销(地区) ｜ 157897.73｜ -｜ -｜ 59.21
｜合计(地区) ｜ 263181.77｜ -｜ -｜ 98.69
！国内部分地区硅微粉市场评论2006-4-24
从近期的情况来看，目前市场上，硅微粉的价格比较稳定。
安徽地区硅微粉硅含量在99.3%的200目的550元/吨, 325目的650元/吨, 400目的850元/吨,600目的1250元/吨, 800目的1650元/吨, 1000目的2200元/吨, 1500目的3400元/吨 , 2000目的4800元/吨。东海地区硅含量在99.3%的200目的1100元/吨 ,325目的1250元/吨 ,400目的1400元/吨,600目的1600元/吨 ,800目的1600元/吨, 1000目的2500元/吨 , 1500目的3600元/吨 , 2000目的4000元/吨。
随着十一五规划的展开，节能15%被定为国家发展规划之一，商务部中国国际经济技术交流中心主任王粤指出，按照中国政府规划，到2020年，可再生能源占常规能源供应的比重，将从目前的7％提高到15％左右，以降低对煤炭、石油等化石能源的过分依赖，同时减少对环境的压力。 随着太阳能产业的发展,太阳能以其可再生，无污染的优势，将越来越受到关注，中国太阳能产业的发展必将带动上游晶体硅和硅微粉等关键性原料的发展
硅微粉作为电子信息产业的基础材料，主要用于封装IC、太阳能光电转换器以及太阳能电池。目前，世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力，而全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，而太阳能产业的加速又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面。
据有关资料显示国内生产太阳能光电转换器用硅微粉的厂家170多家，上海占40家。由此可见，国内的下游市场还是集中在上海等这些比较发达的城市。而国内比较有实力硅微粉的生产企业也都在距离上海比较近的周边地区，比如象国内最大的硅微粉生产企业 -东海硅微粉有限公司。此公司也是目前国内发展最快、市场占有率最高的硅微粉生产企业，具有年产2.8万吨的产能，行业垄断优势相当明显。
所以在整个市场上，这些大的生产企业是价格很大一部分影响因素。第二，由于国 13
家对环保力度的加强，一些不符合环保标准的小企业，已经被有关部门，下令停止整顿。现在能够在市场上生存的都是一些有实力的大中型生产企业，在生产水平和技术上都比较高。
而另一方面，各个地区政府又在加大力度投入硅微粉行业，今年云阳突出发展以特色产业为重点的工业经济，一是加快工业园区建设。重点抓好20万吨硅微粉项目建设，力争首期5万吨项目于今年6月底前投产。现在政府实施这些政策的目的是：“去其糟粕，取其精华，”“两手抓，两手都要硬”从而从根本上规范这个硅微粉市场，提高在国际市场上的竞争力。硅微粉市场“钱”景大好！
！半导体材料本土化需要产业链上下游合作 2009-03-10
为了进一步支持集成电路制造企业更多了解和使用本土材料，并在保证质量的前提下降低制造企业采购成本，2月17日上海市集成电路行业协会举办了“集成电路产业材料本土化合作交流会”，新阳、安集、新傲、华谊及江丰5家材料公司先后向到会的长三角地区晶圆制造厂60多位代表介绍了各自的产品、技术和服务能力，并展开深入交流。协会希望借此帮助材料供应商开拓市场，应对产业“冬天”。协会举办这种具有针对性且务实的活动，得到演讲者及听众的充分肯定。
据悉，今年6月30日以后，国家将取消对集成电路制造业用进口设备及材料免税的优惠政策，这对本土设备、材料供应商而言绝对是个政策性利好消息。协会秘书长蒋守雷在致辞时表示，中国及上海IC设计公司的快速发展，集成电路产业各个环节都会受益，有些IC设计企业已恢复到去年最高水平，这就使材料企业为制造企业更好地实现低成本服务创造了条件，华虹12寸项目已经公示今年内有望投建，这一切预示着产业复苏的希望已经来临。
新阳半导体的CU电镀液、新傲科技的SOI外延片、安集微电子的CMP抛光液和清洗液、华谊微电子的高纯化学试剂、宁波江丰电子的靶材，都是中国半导体材料在各自领域
领先的供应商，目前正在向更高技术领域拓展其新材料、新工艺，面对半导体材料后来者商用测试时间长、投入大的现状，迫切需要用户的正面支持，特别是来自生产线管理者的积极扶持，而利用眼下产业不景气带来的开工不足正是良机。同时，材料商依托自身在半导体材料领域的技术优势向相关应用拓展也是个不错的选项。据悉，安集、江丰都把光伏应用市场视为自己涉足的新领域。
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