1.1 光电隔离板材料清单
序号 1 名称 贴片电容 数量 26 型号 标称值 0.1μF 封装 1206 标号 C1,C2, C11,C12,C13,C14 C21,C22,C23,C24 C31,C32,C33’,C3 4 C41,C42,C43,C44 C51,C52,C53,C54 C61,C62,C63,C64 MY11,MY12,MY13 MY14,MY21,MY22 MY23,MY24,MY31 MY32,MY33,MY34 MY41,MY42,MY43 MY44,MY51,MY52 MY53,MY54,MY61 MY62,MY63,MY64 1.2K 1812 R11,R12,R13,R14 R21,R22,R23,R24 R31,R32,R33,R34 R41,R42,R43,R44 R51,R52,R53,R54 R61,R62,R63,R64 RO11,RO12,RO13 RO14,RO21,RO22 RO23,RO24,RO31 RO32,RO33,RO34 RO41,RO42,RO43 RP44,RO51,RO52 RO53,RO54,RO61 RO62,RO63,RO64 U1,U2,U3,U4 OP1,OP2,OP3 OP4,OP5,OP6 CP1,CP2 夏普 红宝石 台湾舜全 厂商 备注
C33’ 金 手 指 模 块下不焊接
2
压敏电阻
24
CNR1 0D18 0K
3
贴片电阻
24
4
贴片电阻
24
10K
0805
5 6 7
集成电路 双向光耦 电解电容
4 24 2
74HC 14 PC81 4 10μ f/35 V RXE1 10
SO-14
8
自恢复保 险
1
F2
1.1 光电隔离板材料清单
序号 1 名称 贴片电容 数量 26 型号 标称值 0.1μF 封装 1206 标号 C1,C2, C11,C12,C13,C14 C21,C22,C23,C24 C31,C32,C33’,C3 4 C41,C42,C43,C44 C51,C52,C53,C54 C61,C62,C63,C64 MY11,MY12,MY13 MY14,MY21,MY22 MY23,MY24,MY31 MY32,MY33,MY34 MY41,MY42,MY43 MY44,MY51,MY52 MY53,MY54,MY61 MY62,MY63,MY64 1.2K 1812 R11,R12,R13,R14 R21,R22,R23,R24 R31,R32,R33,R34 R41,R42,R43,R44 R51,R52,R53,R54 R61,R62,R63,R64 RO11,RO12,RO13 RO14,RO21,RO22 RO23,RO24,RO31 RO32,RO33,RO34 RO41,RO42,RO43 RP44,RO51,RO52 RO53,RO54,RO61 RO62,RO63,RO64 U1,U2,U3,U4 OP1,OP2,OP3 OP4,OP5,OP6 CP1,CP2 夏普 红宝石 台湾舜全 厂商 备注
C33’ 金 手 指 模 块下不焊接
2
压敏电阻
24
CNR1 0D18 0K
3
贴片电阻
24
4
贴片电阻
24
10K
0805
5 6 7
集成电路 双向光耦 电解电容
4 24 2
74HC 14 PC81 4 10μ f/35 V RXE1 10
SO-14
8
自恢复保 险
1
F2