一站式的材料检测、分析与技术咨询服务
复合材料失效分析
1、简介
随着生产和科学技术的发展，越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点，故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域，而技术的全新要求和产品的高要求化，但客户对高要求产品及工艺理解不一，于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识，因为通过失效分析手段，可以查找产品失效的根本原因及机理，从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
2、服务对象
复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。
整机用户：跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见，提升产品良率及核心竞争力。 3、产生效益
一站式的材料检测、分析与技术咨询服务
1）通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况，并对其产品失效提供有效预防政策；
2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及产品竞争力； 3）明确引起复合材料产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
4、主要失效模式（但不限于）
开裂、腐蚀、爆板分层、开路（线路、孔）、变色失效等。
PCB 界面失效
FPC 开路失效
一站式的材料检测、分析与技术咨询服务
常见水泥开路失效
常用失效分析技术手段 无损检测
X-Ray
透视检查 三维CT 检查 C-SAM 检查
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材料成分分析方面
傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR ） 显微共焦拉曼光谱仪（Raman ） 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） X 射线荧光光谱分析（XRF ） 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS ） 裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS ） 核磁共振分析（NMR ） 俄歇电子能谱分析（AES ） X 射线光电子能谱分析（XPS ）
X 射线衍射仪（XRD ）
飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS ）
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材料热分析方面
差示扫描量热法（DSC ） 热重分析（TGA ）
热机械分析（TMA ） 动态热机械分析（DMA ）
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材料电性能方面
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
破坏性试验方面
染色及渗透检测
切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB ）制样、离子研磨（CP ）制样。
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材料物理性能测试
拉伸强度、弯曲强度等
失效复现/验证
简介
美信检测是一家具有CNAS 和CMA 资质认证的第三方检测机构，提供检测服务
● 形貌观察与测量
● 成分分析 ● CT 扫描 ● 油品检测
● 显微结构分析 ● 力学性能测试 ● 无损检测 ● 清洁度测试
● 表面元素分析 ● 热学性能测试 ● 切片分析 ● 可靠性测试
● 表面异物分析 ● 焊接工艺评定 ● 阻燃性能测试 ● 失效分析
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● 配方分析
● 有毒物质检测
● 涂镀层厚度
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复合材料失效分析
1、简介
随着生产和科学技术的发展，越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点，故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域，而技术的全新要求和产品的高要求化，但客户对高要求产品及工艺理解不一，于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识，因为通过失效分析手段，可以查找产品失效的根本原因及机理，从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
2、服务对象
复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。
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2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及产品竞争力； 3）明确引起复合材料产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
4、主要失效模式（但不限于）
开裂、腐蚀、爆板分层、开路（线路、孔）、变色失效等。
PCB 界面失效
FPC 开路失效
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常用失效分析技术手段 无损检测
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材料成分分析方面
傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR ） 显微共焦拉曼光谱仪（Raman ） 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） X 射线荧光光谱分析（XRF ） 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS ） 裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS ） 核磁共振分析（NMR ） 俄歇电子能谱分析（AES ） X 射线光电子能谱分析（XPS ）
X 射线衍射仪（XRD ）
飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS ）
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材料热分析方面
差示扫描量热法（DSC ） 热重分析（TGA ）
热机械分析（TMA ） 动态热机械分析（DMA ）
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材料电性能方面
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
破坏性试验方面
染色及渗透检测
切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB ）制样、离子研磨（CP ）制样。
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材料物理性能测试
拉伸强度、弯曲强度等
失效复现/验证
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● 成分分析 ● CT 扫描 ● 油品检测
● 显微结构分析 ● 力学性能测试 ● 无损检测 ● 清洁度测试
● 表面元素分析 ● 热学性能测试 ● 切片分析 ● 可靠性测试
● 表面异物分析 ● 焊接工艺评定 ● 阻燃性能测试 ● 失效分析
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● 配方分析
● 有毒物质检测
● 涂镀层厚度
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