半导体新材料项目商业计划书
【标题】:半导体新材料项目商业计划书
【关键字】:半导体新材料
【出品单位】：北京中投信德产业研究中心
〖商业计划书内容〗
第一章公司情况介绍
第一节公司基本情况
一、公司的宗旨
二、目标（市场和财务目标）
三、公司各部门的职能和经营目标
四、公司管理状况
第二节公司现有产品和技术介绍
一、产品简介
二、产品生产
三、现有技术状况
第二章半导体新材料市场与竞争现状分析
第一节市场
一、市场规模、市场结构与划分
二、目标市场分析
三、产品消费群体分析
四、公司现有产品市场状况分析
五、市场趋势预测和市场机会
第二节竞争分析
一、行业竞争状况（行业垄断竞争状况）
二、行业主要竞争者的市场份额状况
三、主要竞争对手分析
四、潜在竞争者分析
五、市场变化趋势
六、公司产品竞争优势
第三章市场营销
第一节营销计划
一、主要区域简介
二、营销方式
三、渠道建设
四、预估目标
第二节销售政策
一、现行销售方略
二、新的销售计划
第三节销售市场开拓
一、销售渠道建设
二、销售方式
三、行销环节
四、售后服务
第四节主要业务关系状况
第五节销售管理
一、销售人才队伍情况建设
二、促销和市场渗透（方式及安排、预算）
三、销售计划安排
四、产品销售价格方案
五、市场开发规划
第四章资金管理
第一节投资说明
一、资金需求说明（用量／期限）
二、资金使用计划及进度
三、投资形式（贷款／利率／利率支付条件／转股－普通股、优先股、任股权／对应价格等）
四、资本结构
五、回报／偿还计划
六、资本原负债结构说明（每笔债务的时间／条件／抵押／利息等）
七、投资抵押（是否有抵押／抵押品价值及定价依据／定价凭证）
八、投资担保（是否有抵押／担保者财务报告）
九、吸纳投资后股权结构
十、股权成本
十一、投资者介入公司管理之程度说明
十二、报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）
十三、杂费支付（是否支付中介人手续费）
第二节投资报酬与退出
一、股票上市
二、股权转让
三、股权回购
四、股利
第五章风险分析
第一节
第二节
第三节
第四节
第五节
第六节
第七节
第八节
第九节
第十节资源（原材料／供应商）风险市场不确定性风险研发风险生产不确定性风险成本控制风险竞争风险政策风险财政风险（应收账款／坏账）管理风险（含人事／人员流动／关键雇员依赖）破产风险
第六章公司管理
第一节
第二节
第三节
第四节
第五节公司组织结构管理制度及劳动合同人事计划（配备／招聘／培训／考核）薪资、福利方案股权分配和认股计划
第七章经营预测
第一节销售规模预测
一、销售数量
二、销售增长率
第二节销售盈利预测
一、毛利率预测
二、销售利润率变化预测
第三节投资报酬预测
第八章财务分析
第一节财务分析说明
第二节财务数据预测
一、销售收入明细表
二、成本费用明细表
三、薪金水平明细表
四、固定资产明细表
五、资产负债表
六、利润及分配明细表
七、现金流量表
八、财务指标分析
附录
一、附件
1. 营业执照影印本
2. 董事会名单及简历
3. 主要经营团队名单及简历
4. 专业术语说明
5. 专利证书／生产许可证／鉴定证书等
6. 注册商标
7. 企业形象设计／宣传资料（标识设计、说明书、出版物、包装说明等）
8. 简报及报道
9. 场地租用证明
10. 工艺流程图
11. 产品市场成长预测图
二、附表
1. 主要产品目录
2. 主要客户名单
3. 主要供货商及经销商名单
4. 主要设备清单
5. 预估分析表
6.
各种财务报表及财务预估表
半导体新材料项目商业计划书
【标题】:半导体新材料项目商业计划书
【关键字】:半导体新材料
【出品单位】：北京中投信德产业研究中心
〖商业计划书内容〗
第一章公司情况介绍
第一节公司基本情况
一、公司的宗旨
二、目标（市场和财务目标）
三、公司各部门的职能和经营目标
四、公司管理状况
第二节公司现有产品和技术介绍
一、产品简介
二、产品生产
三、现有技术状况
第二章半导体新材料市场与竞争现状分析
第一节市场
一、市场规模、市场结构与划分
二、目标市场分析
三、产品消费群体分析
四、公司现有产品市场状况分析
五、市场趋势预测和市场机会
第二节竞争分析
一、行业竞争状况（行业垄断竞争状况）
二、行业主要竞争者的市场份额状况
三、主要竞争对手分析
四、潜在竞争者分析
五、市场变化趋势
六、公司产品竞争优势
第三章市场营销
第一节营销计划
一、主要区域简介
二、营销方式
三、渠道建设
四、预估目标
第二节销售政策
一、现行销售方略
二、新的销售计划
第三节销售市场开拓
一、销售渠道建设
二、销售方式
三、行销环节
四、售后服务
第四节主要业务关系状况
第五节销售管理
一、销售人才队伍情况建设
二、促销和市场渗透（方式及安排、预算）
三、销售计划安排
四、产品销售价格方案
五、市场开发规划
第四章资金管理
第一节投资说明
一、资金需求说明（用量／期限）
二、资金使用计划及进度
三、投资形式（贷款／利率／利率支付条件／转股－普通股、优先股、任股权／对应价格等）
四、资本结构
五、回报／偿还计划
六、资本原负债结构说明（每笔债务的时间／条件／抵押／利息等）
七、投资抵押（是否有抵押／抵押品价值及定价依据／定价凭证）
八、投资担保（是否有抵押／担保者财务报告）
九、吸纳投资后股权结构
十、股权成本
十一、投资者介入公司管理之程度说明
十二、报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）
十三、杂费支付（是否支付中介人手续费）
第二节投资报酬与退出
一、股票上市
二、股权转让
三、股权回购
四、股利
第五章风险分析
第一节
第二节
第三节
第四节
第五节
第六节
第七节
第八节
第九节
第十节资源（原材料／供应商）风险市场不确定性风险研发风险生产不确定性风险成本控制风险竞争风险政策风险财政风险（应收账款／坏账）管理风险（含人事／人员流动／关键雇员依赖）破产风险
第六章公司管理
第一节
第二节
第三节
第四节
第五节公司组织结构管理制度及劳动合同人事计划（配备／招聘／培训／考核）薪资、福利方案股权分配和认股计划
第七章经营预测
第一节销售规模预测
一、销售数量
二、销售增长率
第二节销售盈利预测
一、毛利率预测
二、销售利润率变化预测
第三节投资报酬预测
第八章财务分析
第一节财务分析说明
第二节财务数据预测
一、销售收入明细表
二、成本费用明细表
三、薪金水平明细表
四、固定资产明细表
五、资产负债表
六、利润及分配明细表
七、现金流量表
八、财务指标分析
附录
一、附件
1. 营业执照影印本
2. 董事会名单及简历
3. 主要经营团队名单及简历
4. 专业术语说明
5. 专利证书／生产许可证／鉴定证书等
6. 注册商标
7. 企业形象设计／宣传资料（标识设计、说明书、出版物、包装说明等）
8. 简报及报道
9. 场地租用证明
10. 工艺流程图
11. 产品市场成长预测图
二、附表
1. 主要产品目录
2. 主要客户名单
3. 主要供货商及经销商名单
4. 主要设备清单
5. 预估分析表
6.
各种财务报表及财务预估表