专 用设备 制造 艺工
电 子
工业 用专设 备
镀电工 艺主 要参数 对 氨基 磺 酸 镍 镀层 影 的 响邹 森
( 中 电国 子技科 团公 司第集二研 究 , 山所 太 原西0 0 2 )3 04
摘 要:基磺 酸镍 由 于沉 积 度 快 ,速 氨 应内 低力的特 ,点 电 中镀得到 广 泛 应 ,用了 解不 同 工在 为
艺参数 对 氨 磺 酸镍基 镀 层的 响 ,对 电影镀 过 程中的 各 个 工 艺数参进 行分了析实 ,验 出 得了电导
、率拌 、 搅 电流 密 度 、度 、H 和 液 溶 中 N 度浓、 温 i 氯化 物 p 含对 电量 镀 镀镍 质层 量 影的响 。 关词键 氨基 磺 酸:镍; 镀 电;电 流 密 中度分图类 号: Q 131 T .5 文献 标识 码 : 文章B 编号 : 0 4 04 (0 0 -0 0 41 05—7 1 )28 4 0-31
fe Eot fte M n ar p cs r me e o sh clf ci on h i oes P aat r n te N ke iCotng oh Ne iklSu mf e aa i f t ec la t Z
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neehrIst toE C , un0 0a2 hn ,)T e Rdsa uetf T Ti 3a 4 0 Ca i 2c n Ci
Ayb tac: ikeN u la ht v d aa e o atd eos o t e s nd O itr a s rs, S i s t c r sl fma eae av n tgs f s fp i nepd a lW e nnl t e Ost iwi e y su di cr llpnt l e d n e te oai .Tgiha tc Se it u d sae h dfee t f oc os t n ce s r lii a m o nr tn dt ef r n ia t rn h iek l ca i of hg in klu ala e uef ,e a a ay e t rv o o ep so n t t e ce s fmt i cn l ndn lz h e aiu sr c sapa ee s u gi h r m rtd r t n ee eop t a ip o e sn h e p ei e t,a det e o c iun h th c dn ttl cr ltg n c s i tre x m nrs n g t h c n l so ta t e o u c y,i sri n ivtr i g,
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ret e ts ,
tmp tr ,rP t, Nieo ncrt na tedao fn lcrd a ee fcn te run n i dye aee H uh c+n e ta ni mu t ho iehv ef t 2o oh h
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c
e Kw o :dNkis lp mha esl to E1c to a i rsyc l ua t ou i;ne cr plt ng;u r Cn n s t re dt ie
近y年 来 随 着 球全 电 子 行 的业 迅 猛 发展 、电子
良的优金 属镀 层, 的它镀 层 应内 力低 、极限 强度 高 、 积速 度 快、隙 率 低、配 添 合 剂加的 使 沉 孔 再能得 到 佳 的更外观 , 用 于 印制 电 路板 电铸或 。 氨适
产 品 的 质 品 求要 更 是精 求 精 。益 来越 越多 厂的家
对 电 镀 金 层 属的 品 要质求 越也来 越 高,镀 内层应 力低 展 性 良, 好 限,强 度 高 、 度高 、 匀 性佳 延 极 硬 均 的 镀液正 被 众 的多厂家 大 力 倡导 推 和广 氨。 基 酸 磺镍 镀液 能 得获比 传 的统硫酸 镍 镀 液机 械 性 更能
收稿 日期: 0 1 0 —8修 回 日期 : 10 0 3 2— 1-70 2 1 -80
基磺
酸 镀 液 盐是一种 多 途 的用 液 镀, 较 存 低的 温度
和 小较的 流电 密 度 操 作 时, 能 够 到得应 力 较 小 至无甚应 的力 镀层 , 一在般条 件下 作 应 操 力 也
较
罩
电
子 工业专 用 设 备
专
设用 制备
造工
艺
瓦 特
型 溶液 小 。氨基 磺 镍酸镀 液 只要 添加 量少的
应 减力 少 剂 , 够能 显明的 降 低镀层 应 力。谓 的 就 所高 速 镀 镍 实 际上就 是 一 种高 浓 度的 氨 基 磺 镍酸 溶液 , 不含 有 物 机或其 添他 加 剂, 层 应 力 主 要 通 它 镀过 温 度 和 流电 调节,其 最 大 的优 点 是可 在 大 电流 密 度 操下 作。 基 磺 酸 镍 镀 镍 主要 是功能性 电镀 氨
,2
2搅拌 的影 响 .
搅
拌 一 有 般空 气 拌 搅、 械 拌 和搅镀 液循 环 机 拌 搅。 气空 搅 方 拌 式适合 对镀 层要 不 高求 的 电 , 优镀 点是 本成 低 ;点不 适 应 高 温 型 、 度 层其 缺 质 镀量 要 求 高的 镀 液 为, 空气 的入 引 必 会然引入 因 杂 质 ,响 溶 液 的成 分, 一 面方 空 气会 带 走 影水 分 、 另 度 对溶 控液 制是 不 利 于 的 。氨 基 磺 镍酸 主温 要采用 机 械 极阴 移动 和 过滤 循环 搅
拌 量中 式方 进 搅 行 , 拌注 意 的 搅 拌是速 度 , 移极动 一 般 要 在 2阴~2 0 次 5/n 过 滤循环 在 每 时小槽 体 你溶 m , 液 i 循 3次环 左 右 , 过 快 、拌慢 都不 利于 电 镀 搅 过 层 形的成 , 电镀慢 层表 面不 均与 , 快 不 利于 过过镀
层形 成 , 边且 缘效 应明显 。… 而23
流 密 电 的 影度 响 .
所 以 镀 层的 机 性 械能 就非常 重 。 要影响 镀 层 械
机能性的 素很 因多 ,有般温 度 、密流 、H度值 、 一 p 电
溶 液N 浓 的 等 度 。
1
试 部 验 分1
1 工艺 程流 .
碱 性
化活 三 一水洗 联 一酸 一洗 洗一水电镀 镍一 水
一洗纯水 洗一热 纯水 一洗 验
检21氨 基 磺 盐 镀酸镍 工 艺 范规 .
为
了解 流 电 度 对密 镀层 机 械性 的 影 响能, 实
步骤验如下:
工 艺 规 范 表 见1 。
表 1 基 氨磺酸 盐 镀镍 工艺规 范
( 备) 1 1 1准 0×m mm0m,度 1m m不锈 钢厚 片为 基 材 ,用面胶 带 膜 贴 用, 单 面试 验 。 一 采 () 本样 行 进碱 、洗洗 、 洗、 洗 理 处 将2水 酸 水
好表 。面
工艺 规 范
含 量 3
0,5 0~00
~0 1 5
氨 基磺
酸镍 ・/ g L】 氯 化 镍儋 ・ L
硼 酸】 ・ L 添 加 剂・ gL/
)(整 镀槽 镀 液, 基 磺 酸 镍 40gL、化 3调 氨 0 / 氯 镍 1 硼 酸/ 3m 、5 gL、0 g添加 2g剂 、 在度5 m温 5℃ , H值 p 在0 . 断4过 滤搅 拌 0 5r n ( .的4~不22 2 ̄/ ) m i情 况 进下行 电镀 镍 , 别做 电流 密度 为01 50 1分 . 、、 . 2 、4 18、 0A/ m的8 个样本 使 得, 样本镀 层、、 6、 d2时
厚 度 为1 m 。6t x
03 ~4 0
~ 1 2 7 . 5 3.5~ 4. 5
三萘磺 酸 钠 ・ Lp
H
温度
/  ̄ C电流
密度 /d A・ m
。
05 6~ 0
机械 搅拌 1 3~ 0
样 本分 :析得 出 的镍 积 沉 速 随 电率流 密度 的 提 高 而 提高, 但 是随着 电流密 度增的加 阴 极极化 增 大
, 时 阴 析极 氢也 越 来越 严 重 , 同因此 电流 效率
2 影响基磺酸 镍氨镀 层的要主 原因析 、 分
实验及 验证
2 1水 电 导率 的影 响.
也
逐 降低渐 8A。d 为 % ,9 0 Ad时 大概 为 /m 52 /m 9 % 当 。流电密 度 低 , 响镀时 层 表的 外面
观 。电 0 影 流密 小 度于 1A/。,m 层镀 光亮度 差, 泽 不色 光 d 亮; 电 流密 度 大时 , 氢 严 ,重 层 孔率隙也 增当 析
镀大, 以 流 过电大 过 都小不 利 于 镀 镍电 电; 密 流 当
所
因 为氨 基 酸磺电 镀镍 溶 液是 相 对平衡 体 系 , 以微 量 的 杂质也 会 引起 镀 的液不 稳 ,定 所如 果 水 中 的 C、 aM 比 较多, 电 率 导 般一在 30 0 t8/m 之间 ,通 后 电 容 易和镀 液 中 有的 00 sx c
度
小于4 /Am 于 A d1 时,镀 层 质 量 好较 d,大 m/ z色 均 匀 泽 、针 孔缺 陷和毛 刺现象 大 。于8A d 无 /mz 时 层 表,面会 现出缺 陷 主 要 。原 因是电流 密度 镀 大增 , 的氧 氢 物化 杂质 沉 淀 会 夹在杂镀 层 而中 镀 使 铁 层 发 , 脆化氧 铁的碱 式 盐有 利 于 气 泡氢在阴 极 上 氢
机 物
反 应 形 成络 合 物 , 响 镀电 镍 的机层械 性能 , 影 使 的
伸 延率 、应 力 、 度 都 会 降低 , 采般用 电 张硬 一 率导低 的去离 水 子 电导 , 在 率50 I m。 /2 ~ s xc
专用 备 制 造设 工 艺
电 子 工 业专 用设 菩
的停
留而 引起 镀层 针孔 , 加 了层 孔镀隙 率 , 以 增所 电 流 度 密 大 时,层 孔 隙 率也增 大 , 面 风 暴 漩 涡 镀表
的增加而降 低 , 伸率、 延 应 内力 随 N 度 浓、化 物 氯 量含的增 加 而增 加 。
状 的 孔 针 陷增缺大 ; 流 电度 密的 提 高 ,镍 层 的硬 镀
逐渐 降度低 。 硬来 度 该应 随电流密 度 增 , H加 值 P 本 变大而 增 的加,但 是 在氨 基磺 酸 镍 镍 镀中杂 质 N 氯物 的化含 量也随 电 密 流度 的增加而 加 ,增 、从 而致 了硬 导 的度低降 ;内 应力 温在度 不变 情的况 下
过 通上 分 以析实 验 出 以得 下 论 : 结 )( 得 要到 低 应力 的 镀 层 需 要 小 1丁A d 1 m
3/结
论
是 随 电流 密 的度提 而高增 高 , 流电密 提度 高, 阴极 的 离氢子浓度 就 会 提 高 ,析出 量大 氢气,H 会 就会
变 p 大H,值 在 0 . p4 ~4.时应2力达 到 小值最。 l2
l4 2度 的 影温 响
的. 电流 密 ;度 高 的较温 度 60℃ 左 ; 右H 高越 越p , .好 ;右 溶液 中 尽可能低 的 iN、氯 化物 浓 4 2 左 度 ; 要 添 加时消 除 力 应剂 盐 钴以消除 应 力 。必 ( )氨 基磺 镍酸 电 密流 度 围,范 合 人f电 2
适流 镀 镍, 主要 目的 镀是 的层 械机性 能, 它电 流 密度 大
沉 积 速 度快 高 , 了镀 的效 电 率。
提氨 基 磺 酸
镍 是 有 机 盐 温,度 超 过 ℃ 易8 分
0 ,解以 工艺温 度 一 都般低 于 7 , 所 0℃当 温度 低 于 4 ℃时 , 9随温 度升的高 张 应 减力 少 , 镀当液 温 达
度4 ℃以上 时, 9 着 随 度 的升 高温 张 应 缓力 慢增 大 硬 ;度 是 随工 温 度艺 的升高 而增 大的 ;内 应 随 力 度 的 升温高 而 小 。减 [3 J 25
的 影p 响 .
H电
率 导搅拌、、 电 密 度流 、度 、温 H和 液 溶中 pN 浓度 、氯 化物含 量对 电镀 镍 层质 量有 镀着 重要 的影
响, 以操在 过作程 要严格中控制 其 工艺 参 数。 所
参 考 文 : 献
]【 张 允 、 诚 南 如向、荣 . 手镀册 册J )M( 北] 1 电 : 胡版 2 .
【京 : T 防业 出 版 社 国
.强
度 、度 随 P 的上 而升增 加, 伸 率 、 H 硬延内
力 随 P应的上 升 降低而 。 H
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周 荣 廷 .学镀 镍 的 原 理 1 [ . 京 : 2 化 M- 北] _ J、【 防 『
出 版 1社7. 0 5 .95 5—1 —
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址作者简 :介
26
溶 液中 N 度浓 、 化 物含量 的影响 i 氯
.
邹 森9(1 ) ,安 ,人 ,理 81 , 西t s
助 从事电 专 子用设 备 研 究 与 丌发 。
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张应 力 、度 度、 随N 浓 度、 化物含 量 强 硬 氯
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(
接上第 30页 )
度
动、质量越大 , 性就 越大 , 驱 由惯此弓 起的跟随 I
误差 就越 大 , 此因 对加速 度 前 馈 益增进 行 在 线 调
优
先 级 的 服伺 中 上断 (Tro AM 提供 的开 放 如 u P Cb
伺
服功 能)则 该 法算能 够 应 用 高 速到倒 服 运 动系 ,
统中 。
参考 文献:
1【 杨更 更, 1 佩青 叶,杨 明开 , 丛十 P等 .MCA数的控系统
DP 参 自数 应适调 节 [] 械工程 2 0 (帅) l- 5IJ.
机 0 42:31 . [] 金 刘 . 进琨PD 控 及制 M其A L B仿 真 . [ : 京2 先 I T M]A 北
节
, 明显 改 善系 统 的动态 性 能; 能 ( )在线 节 程 调 实 时性 序 限 制 的 , 参制数 2受 控分 段 整 定算自法 需要 底由层 实 时 控程制序 上 和层 应 用 序 联程 实现 合 ; )(制 参 整 数 , 定3 既可控 以 对单个 参 数 进 行 整 定 ,可 对以多个 参 数 联 合 整 定 而,寻 找出对 改 也 从善 伺服运 动 系统控 制 能最性有 效 的 感敏参 数 ()实; 现控 制 参 数在 线 调 节 功 能 的 前 提 是建 4立速 度 段分模 型 因 , 此 分 划 合 适的 度 速 段 分 间区 对改 善伺 服运 系动统 态 动 能 性有 明 显影响 ; ( 如 )果底 层 在 调线节 程序 够 能 运 在行最 高
5电 工 、 I出版礼 , 0 3 02 . 『 1玉霜 陈 ,3 朱学峰 ,刘维.简之单易参数 白应适P 控制 ID研究 [] 技算 术与 动 自化. 062 ( )1— 3J. 计 2 ,05 4: 11 . [] 聂 建 华 晟, 4. 李基于 前馈 及适自 滤应 的波零 踪 跟芽以 伺 服
控 制器 [ 制 造 ] 技术 机与床 , 07 9:0.1 . .J 0 (2)9 11
2
专 用设备 制造 艺工
电 子
工业 用专设 备
镀电工 艺主 要参数 对 氨基 磺 酸 镍 镀层 影 的 响邹 森
( 中 电国 子技科 团公 司第集二研 究 , 山所 太 原西0 0 2 )3 04
摘 要:基磺 酸镍 由 于沉 积 度 快 ,速 氨 应内 低力的特 ,点 电 中镀得到 广 泛 应 ,用了 解不 同 工在 为
艺参数 对 氨 磺 酸镍基 镀 层的 响 ,对 电影镀 过 程中的 各 个 工 艺数参进 行分了析实 ,验 出 得了电导
、率拌 、 搅 电流 密 度 、度 、H 和 液 溶 中 N 度浓、 温 i 氯化 物 p 含对 电量 镀 镀镍 质层 量 影的响 。 关词键 氨基 磺 酸:镍; 镀 电;电 流 密 中度分图类 号: Q 131 T .5 文献 标识 码 : 文章B 编号 : 0 4 04 (0 0 -0 0 41 05—7 1 )28 4 0-31
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近y年 来 随 着 球全 电 子 行 的业 迅 猛 发展 、电子
良的优金 属镀 层, 的它镀 层 应内 力低 、极限 强度 高 、 积速 度 快、隙 率 低、配 添 合 剂加的 使 沉 孔 再能得 到 佳 的更外观 , 用 于 印制 电 路板 电铸或 。 氨适
产 品 的 质 品 求要 更 是精 求 精 。益 来越 越多 厂的家
对 电 镀 金 层 属的 品 要质求 越也来 越 高,镀 内层应 力低 展 性 良, 好 限,强 度 高 、 度高 、 匀 性佳 延 极 硬 均 的 镀液正 被 众 的多厂家 大 力 倡导 推 和广 氨。 基 酸 磺镍 镀液 能 得获比 传 的统硫酸 镍 镀 液机 械 性 更能
收稿 日期: 0 1 0 —8修 回 日期 : 10 0 3 2— 1-70 2 1 -80
基磺
酸 镀 液 盐是一种 多 途 的用 液 镀, 较 存 低的 温度
和 小较的 流电 密 度 操 作 时, 能 够 到得应 力 较 小 至无甚应 的力 镀层 , 一在般条 件下 作 应 操 力 也
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罩
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子 工业专 用 设 备
专
设用 制备
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艺
瓦 特
型 溶液 小 。氨基 磺 镍酸镀 液 只要 添加 量少的
应 减力 少 剂 , 够能 显明的 降 低镀层 应 力。谓 的 就 所高 速 镀 镍 实 际上就 是 一 种高 浓 度的 氨 基 磺 镍酸 溶液 , 不含 有 物 机或其 添他 加 剂, 层 应 力 主 要 通 它 镀过 温 度 和 流电 调节,其 最 大 的优 点 是可 在 大 电流 密 度 操下 作。 基 磺 酸 镍 镀 镍 主要 是功能性 电镀 氨
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2搅拌 的影 响 .
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拌 一 有 般空 气 拌 搅、 械 拌 和搅镀 液循 环 机 拌 搅。 气空 搅 方 拌 式适合 对镀 层要 不 高求 的 电 , 优镀 点是 本成 低 ;点不 适 应 高 温 型 、 度 层其 缺 质 镀量 要 求 高的 镀 液 为, 空气 的入 引 必 会然引入 因 杂 质 ,响 溶 液 的成 分, 一 面方 空 气会 带 走 影水 分 、 另 度 对溶 控液 制是 不 利 于 的 。氨 基 磺 镍酸 主温 要采用 机 械 极阴 移动 和 过滤 循环 搅
拌 量中 式方 进 搅 行 , 拌注 意 的 搅 拌是速 度 , 移极动 一 般 要 在 2阴~2 0 次 5/n 过 滤循环 在 每 时小槽 体 你溶 m , 液 i 循 3次环 左 右 , 过 快 、拌慢 都不 利于 电 镀 搅 过 层 形的成 , 电镀慢 层表 面不 均与 , 快 不 利于 过过镀
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所 以 镀 层的 机 性 械能 就非常 重 。 要影响 镀 层 械
机能性的 素很 因多 ,有般温 度 、密流 、H度值 、 一 p 电
溶 液N 浓 的 等 度 。
1
试 部 验 分1
1 工艺 程流 .
碱 性
化活 三 一水洗 联 一酸 一洗 洗一水电镀 镍一 水
一洗纯水 洗一热 纯水 一洗 验
检21氨 基 磺 盐 镀酸镍 工 艺 范规 .
为
了解 流 电 度 对密 镀层 机 械性 的 影 响能, 实
步骤验如下:
工 艺 规 范 表 见1 。
表 1 基 氨磺酸 盐 镀镍 工艺规 范
( 备) 1 1 1准 0×m mm0m,度 1m m不锈 钢厚 片为 基 材 ,用面胶 带 膜 贴 用, 单 面试 验 。 一 采 () 本样 行 进碱 、洗洗 、 洗、 洗 理 处 将2水 酸 水
好表 。面
工艺 规 范
含 量 3
0,5 0~00
~0 1 5
氨 基磺
酸镍 ・/ g L】 氯 化 镍儋 ・ L
硼 酸】 ・ L 添 加 剂・ gL/
)(整 镀槽 镀 液, 基 磺 酸 镍 40gL、化 3调 氨 0 / 氯 镍 1 硼 酸/ 3m 、5 gL、0 g添加 2g剂 、 在度5 m温 5℃ , H值 p 在0 . 断4过 滤搅 拌 0 5r n ( .的4~不22 2 ̄/ ) m i情 况 进下行 电镀 镍 , 别做 电流 密度 为01 50 1分 . 、、 . 2 、4 18、 0A/ m的8 个样本 使 得, 样本镀 层、、 6、 d2时
厚 度 为1 m 。6t x
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~ 1 2 7 . 5 3.5~ 4. 5
三萘磺 酸 钠 ・ Lp
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/  ̄ C电流
密度 /d A・ m
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机械 搅拌 1 3~ 0
样 本分 :析得 出 的镍 积 沉 速 随 电率流 密度 的 提 高 而 提高, 但 是随着 电流密 度增的加 阴 极极化 增 大
, 时 阴 析极 氢也 越 来越 严 重 , 同因此 电流 效率
2 影响基磺酸 镍氨镀 层的要主 原因析 、 分
实验及 验证
2 1水 电 导率 的影 响.
也
逐 降低渐 8A。d 为 % ,9 0 Ad时 大概 为 /m 52 /m 9 % 当 。流电密 度 低 , 响镀时 层 表的 外面
观 。电 0 影 流密 小 度于 1A/。,m 层镀 光亮度 差, 泽 不色 光 d 亮; 电 流密 度 大时 , 氢 严 ,重 层 孔率隙也 增当 析
镀大, 以 流 过电大 过 都小不 利 于 镀 镍电 电; 密 流 当
所
因 为氨 基 酸磺电 镀镍 溶 液是 相 对平衡 体 系 , 以微 量 的 杂质也 会 引起 镀 的液不 稳 ,定 所如 果 水 中 的 C、 aM 比 较多, 电 率 导 般一在 30 0 t8/m 之间 ,通 后 电 容 易和镀 液 中 有的 00 sx c
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小于4 /Am 于 A d1 时,镀 层 质 量 好较 d,大 m/ z色 均 匀 泽 、针 孔缺 陷和毛 刺现象 大 。于8A d 无 /mz 时 层 表,面会 现出缺 陷 主 要 。原 因是电流 密度 镀 大增 , 的氧 氢 物化 杂质 沉 淀 会 夹在杂镀 层 而中 镀 使 铁 层 发 , 脆化氧 铁的碱 式 盐有 利 于 气 泡氢在阴 极 上 氢
机 物
反 应 形 成络 合 物 , 响 镀电 镍 的机层械 性能 , 影 使 的
伸 延率 、应 力 、 度 都 会 降低 , 采般用 电 张硬 一 率导低 的去离 水 子 电导 , 在 率50 I m。 /2 ~ s xc
专用 备 制 造设 工 艺
电 子 工 业专 用设 菩
的停
留而 引起 镀层 针孔 , 加 了层 孔镀隙 率 , 以 增所 电 流 度 密 大 时,层 孔 隙 率也增 大 , 面 风 暴 漩 涡 镀表
的增加而降 低 , 伸率、 延 应 内力 随 N 度 浓、化 物 氯 量含的增 加 而增 加 。
状 的 孔 针 陷增缺大 ; 流 电度 密的 提 高 ,镍 层 的硬 镀
逐渐 降度低 。 硬来 度 该应 随电流密 度 增 , H加 值 P 本 变大而 增 的加,但 是 在氨 基磺 酸 镍 镍 镀中杂 质 N 氯物 的化含 量也随 电 密 流度 的增加而 加 ,增 、从 而致 了硬 导 的度低降 ;内 应力 温在度 不变 情的况 下
过 通上 分 以析实 验 出 以得 下 论 : 结 )( 得 要到 低 应力 的 镀 层 需 要 小 1丁A d 1 m
3/结
论
是 随 电流 密 的度提 而高增 高 , 流电密 提度 高, 阴极 的 离氢子浓度 就 会 提 高 ,析出 量大 氢气,H 会 就会
变 p 大H,值 在 0 . p4 ~4.时应2力达 到 小值最。 l2
l4 2度 的 影温 响
的. 电流 密 ;度 高 的较温 度 60℃ 左 ; 右H 高越 越p , .好 ;右 溶液 中 尽可能低 的 iN、氯 化物 浓 4 2 左 度 ; 要 添 加时消 除 力 应剂 盐 钴以消除 应 力 。必 ( )氨 基磺 镍酸 电 密流 度 围,范 合 人f电 2
适流 镀 镍, 主要 目的 镀是 的层 械机性 能, 它电 流 密度 大
沉 积 速 度快 高 , 了镀 的效 电 率。
提氨 基 磺 酸
镍 是 有 机 盐 温,度 超 过 ℃ 易8 分
0 ,解以 工艺温 度 一 都般低 于 7 , 所 0℃当 温度 低 于 4 ℃时 , 9随温 度升的高 张 应 减力 少 , 镀当液 温 达
度4 ℃以上 时, 9 着 随 度 的升 高温 张 应 缓力 慢增 大 硬 ;度 是 随工 温 度艺 的升高 而增 大的 ;内 应 随 力 度 的 升温高 而 小 。减 [3 J 25
的 影p 响 .
H电
率 导搅拌、、 电 密 度流 、度 、温 H和 液 溶中 pN 浓度 、氯 化物含 量对 电镀 镍 层质 量有 镀着 重要 的影
响, 以操在 过作程 要严格中控制 其 工艺 参 数。 所
参 考 文 : 献
]【 张 允 、 诚 南 如向、荣 . 手镀册 册J )M( 北] 1 电 : 胡版 2 .
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参考 文献:
1【 杨更 更, 1 佩青 叶,杨 明开 , 丛十 P等 .MCA数的控系统
DP 参 自数 应适调 节 [] 械工程 2 0 (帅) l- 5IJ.
机 0 42:31 . [] 金 刘 . 进琨PD 控 及制 M其A L B仿 真 . [ : 京2 先 I T M]A 北
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控 制器 [ 制 造 ] 技术 机与床 , 07 9:0.1 . .J 0 (2)9 11
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