选择铅锡电镀工艺和技术参数实验报告

选择铅锡电镀工艺和技术参数实验报告

实验结果

1、概述

通过选择铅锡电镀工和艺技术参数实验，确定较佳的电镀参数。铅呈青灰色金属，标准氧化还原电位E 。(Pb／Pb2+)=一0．126 V。锡 是银白色金属，标准氧化还原电位E 。(Sn／Sn2+ )=一0．136 V。在简单络离子的酸性电解液中，铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60％、含铅40％的铅锡合金具有最低的共熔点183℃，它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此，在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用，通过选择铅锡电镀工艺和技术参数、实验确定较佳的电镀参数和工艺流程如下。

2、工艺流程(黄铜件)

化学除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→光亮酸洗→冷水洗→镀铅锡合金→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干→热熔。

3、镀液配方和工艺条件

铅锡合金镀液种类繁多，氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐等镀液，但至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单，溶液稳定，杂质容忍性好，室温下可以操作。特别是沉积速率快，镀层外观及可焊性较好。

4 、镀液的配制

(1)在槽中加入2／3体积的热蒸馏水，将计量的硼酸加入槽中，充分搅

选择铅锡电镀工艺和技术参数实验报告

实验结果

1、概述

通过选择铅锡电镀工和艺技术参数实验，确定较佳的电镀参数。铅呈青灰色金属，标准氧化还原电位E 。(Pb／Pb2+)=一0．126 V。锡 是银白色金属，标准氧化还原电位E 。(Sn／Sn2+ )=一0．136 V。在简单络离子的酸性电解液中，铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60％、含铅40％的铅锡合金具有最低的共熔点183℃，它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此，在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用，通过选择铅锡电镀工艺和技术参数、实验确定较佳的电镀参数和工艺流程如下。

2、工艺流程(黄铜件)

化学除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→光亮酸洗→冷水洗→镀铅锡合金→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干→热熔。

3、镀液配方和工艺条件

铅锡合金镀液种类繁多，氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐等镀液，但至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单，溶液稳定，杂质容忍性好，室温下可以操作。特别是沉积速率快，镀层外观及可焊性较好。

4 、镀液的配制

(1)在槽中加入2／3体积的热蒸馏水，将计量的硼酸加入槽中，充分搅


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