陶瓷与金属特种焊接技术的开发与应用
边美华1,曾鹏飞2,符亚波3,许先果1
(1.重庆大学机械工程学院,重庆400044;2.重庆工业设备安装集团公司,重庆400134;
3.攀钢集团成都钢铁有限责任公司金堂分公司,四川金堂610403)
摘
要:介绍了近年来发展的陶瓷与金属的焊接技术,并对其焊接工艺特点及应用情况进行了分析与总结。
关键词:陶瓷;焊接中图分类号:TG456
文献标识码:A
文章编号:1001-3814(2006)03-0061-02
DevelopmentandApplicationofSpecialWeldingTechniqueofCeramicandMetal
BIANMei-hua1,ZENGPong-fei2,FUYa-bo3,XUXian-guo1
(1.MechanicalCollege,ChongqingUniversity,Chongqing400044,China;
2.ChongqingIndustialEquipmentInstallationGroupCo.LTD,Chongqing400134,China;3.PangangGroupChengduIron&SteelCo.LTDJintangSubsidaryCompany,Jintang610403,China)
Abstract:Thenewweldingtechniqueofceramicandmetalwasintroduced.Thecharacteristicandapplicationofthesetechniqueswereanalyzedandsummed,too.
Keywords:ceramic;welding
陶瓷具有强度高、硬度高、弹性模量大、热胀系数小、密度低、抗腐蚀及耐磨等优良的力学性能和物理化学性能,可望在航空、航天、军工、核能、汽车及刀具制造等领域获得广泛应用。但陶瓷的机械加工性能差、延性和冲击韧度低、耐热冲击能力弱,因此不易制成大型形状复杂的构件,故其单独使用受到了实际问题的挑战,而是必须通过焊接简单陶瓷零件制造复杂构件成为可能的制造途径。为解决这一问题,世界各国学者和工程工作者在不断探求陶瓷的焊接技术,以期获得兼具陶瓷和金属各自优异性能的陶瓷-金属焊件。而且这一技术倍受人们的关注,并已成为材料工程领域的热点研究课题之一。
金属与陶瓷在化学键型、微观结构、物理性质和力学性能等方面存在较大差异,采用电弧焊或电阻焊不能获得满意的焊接接头,生产中常用的是钎焊和扩散焊。但是随着研究的不断深入,又出现了许多新的方法,例如,激光焊、中性原子束焊、超声波焊、微波焊以及燃烧合成技术等。本文主要就近年来针对陶瓷与金属焊接而开发的上述方法
的焊接工艺特点和应用现状作一介绍。
1激光焊接
陶瓷制品的激光焊接的主要困难是热裂纹。这是因为陶瓷的弹性模量高,导热能力低,在局部温度效应很高的情况下,导致应力的产生。其传统的解决办法是对陶瓷工件进行预热和调整激光束等措施。Mittweida公司的激光应用中心开发了一种能够规定应力危险区加热的方法,即用双束激光进行陶瓷焊接,其原理如图所示1。它是利用扫描器引入的
Nd:YAG
激光器
CO2
激光束
扫描器反射镜
CO2激光束对材料加
热,要求在焊接过程,能
陶瓷
图1双束激光焊接示意图
够保证它与另一束光纤导入Nd:YAG一连续波激光束相连接。这种方法的优点是能在几秒钟内获得可控的温度场,并能在自由条件下进行加工,无需特殊处理[1]。
用该方法焊接的Al2O3陶瓷试样,试验表明,激光焊接区细晶粒是均匀的,几乎看不到什么变
收稿日期:2005-09-19
作者简介:边美华(1980-),男,江西峡江人,在读硕士生;
电话:023-65126819;E-mail:bmh123456@tom.com
化。在电子显微镜下,可以看到晶粒呈片瓦结构,防止了裂纹的产生和扩展。经100次反复加热和冷却的热疲劳试验,焊接试样的抗弯强度并没有
《热加工工艺》2006年第35卷第3期
61
明显下降。目前已出现用二氧化碳激光装置来焊接氧化铝瓷、莫来石瓷和镁橄榄石瓷等新型陶瓷。
们利用家用微波炉(littion151型,700W)实现了
Al2O3薄片间的玻璃封接。
Sato等[5]用微波在短时间内焊接了MgO陶
瓷。微波焊接的温度和压力越高,接头的抗弯强度越大,微波焊接后接头的硬度比基体的硬度高,在温度约1867℃、压力0.5MPa下微波焊接4min,弯曲强度达最大值的70%。
2中性原子束焊接
[2]
中性原子束焊接方法是利用重型原子束照射金属与陶瓷的接合面,使接合面的原子“活化”。清洁的物质表面具有极佳的活性,然而物质表面往往沾有污物或者覆盖着一层极薄的氧化膜,使其活性降低。该方法主要是对接合面照射氩等惰性气体的1000 ̄1800电子伏特的低能原子束,从表面除去20μm左右的薄层,使表面活化,然后加压,利用表面优异的反应速度进行常温状态下的接合。此方法可用于氮化硅等高强度陶瓷或者高温超导陶瓷与金属的接合。另外,对于超大规模集成电路芯片与电路基板的接合也显示出良好的效果。其接合强度可与以往的加热接合相同,而且接合的电阻极小,接合效果甚佳。
Sirbelglitt等[6]用单模和多模微波腔体焊接了
陶瓷片。
ZHOUJian等[7]成功地对Al2O3-Al2O3以及
并借助电镜、Al2O3和HAP生物陶瓷进行了焊接。
电子探针分析了界面结合情况。前者在压力2
MPa,1300℃保温15min时结合强度达到基体强
度;后者在2.5MPa,1200℃保温15min左右成功将两类材料焊接在一起。
5燃烧合成技术
燃烧合成(CS)技术,又称为自蔓延高温合成技术,是前苏联化学物理研究所的科学家
3超声波焊接
这种方法主要用于铝与陶瓷的焊接,它是通
Merzhanov等人于1967年首先提出的[8]。CS焊接
作为一种新型特种焊接工艺,目前基本处于试验阶段,国内外对它的研究主要集中在异种难熔金属、陶瓷和金属间化合物焊接方面。
日本学者Miyamoto[9]首次利用CS焊接技术实现了金属Mo与TiC陶瓷的焊接。Rabin等[10]详细研究了SiC陶瓷及纤维增强陶瓷焊接,采用该Ti-C-Ni粉末作为焊料实现了SiC陶瓷的焊接。体系在CS焊接过程中,不仅反应生成TiC-Ni,而且由于Ti、Ni是活性比较强的元素,因此在界面处可以与陶瓷反应,提高接头可靠性。
在国内,李树杰等[11]选择在航空领域最有应用前景的SiC陶瓷,以镍基高温合金作为母材,以
过超声波振动和加压实现常温下结合的一种有效方法。其步骤是:(1)在金属或者陶瓷的任何一方与接合面平行的方向给以超声波振动并把该振动传往另一方的接合面上;(2)加压[2]。日本ULtex公司开发了一种自动式超声波陶瓷与金属焊机,其波长为几米到50m,振幅为数微米至50μm,频率为20 ̄40kHZ[3]。
用此方法焊接铝和各类陶瓷均获得成功,而且接合时间仅需要数秒。由于此方法的接合能是利用了超声波振动,因而设备较简单,缩短了焊接时间,比一般常用焊接方法成本大幅度降低。
4微波焊接
利用微波在高温下焊接陶瓷,是近十几年来迅速发展的一种新技术。微波焊接是利用微波电磁场与材料的相互作用,使电介质在交变电场的作用下产生极化和损耗,从而完成焊接。
微波焊接具有接头强度高、升温速度快、晶粒不会严重长大、晶界相元素分布比焊接前更均匀和温度易于控制、能耗低等优点。国内外对它的研究很多。
TiC-Ni-Al为焊料,利用Gleeble1500热模拟机进
行CS焊接试验,并对CS焊接工艺、界面反应及微观结构都做了较全面的分析。他们认为连接机制有两点:一是母材与焊料之间发生界面扩散而形成界面反应层;二是焊料中的液相通过毛细渗透作用渗入SiC陶瓷的空隙中,冷却后产生界面机械咬合作用。刘伟平等[12]则在常规真空扩散焊机上实现了陶瓷与陶瓷的CS焊接。
Meek等[4]最早开始微波焊接的研究工作,他62
6结语
(下转第66页)
《热加工工艺》2006年第35卷第3期
参考文献:
[1]CamG,KocakM.Progressinjoiningofadvancedmaterials
[J].Internationalmaterialsreviews,1998,43(1):1-44.[2]张贵锋,张建勋.超细晶粒钢制备工艺及机制与传统控轧控
冷(TMCP)钢的异同[J].材料导报,2004,18(8):53-56.
fusionweldingandbrazing[M].Miami,Fla.:AmericanWeld-ingSociety,1991.
[12]恩澤忠男.ろう付Q&A,ろう付の基礎編[J].溶接技術,
2005,63(6):80-88.[13]姜焕中.
1981.
[14]毕惠琴.焊接方法及设备,第二分册,电阻焊[M].北京:机
械工业出版社,1981.
焊接方法及设备[M].
北京:机械工业出版社,
[3]刘金合.高能密度焊[M].西安:西北工业大学出版社,
1995.20-21.
[4]任家烈,吴爱萍.先进材料的连接[M].北京:机械工业出版
社,2000.1-8.
[15]沈世瑶.焊接方法及设备,第三分册,电渣焊与特种焊
[M].北京:机械工业出版社,1982.
[16]邹僖,魏月贞.焊接方法及设备,第四分册,钎焊与胶接
[M].北京:机械工业出版社,1982.
[17]李亚江,王鹃,刘鹏.特种焊接技术及应用[M].北京:化学
工业出版社,2004.
[5]李志远,钱乙余,张九海.先进连接方法[M].北京:机械工
业出版社,2000.
[6]PhillipsAL.Weldinghandbook,4thEdition,Section3:Spe-
cialweldingprocessesandcutting[M].AmericanWeldingSo-ciety(Europeaned.Cleaver-HumePressLtd.,London),1960.[7]PhillipsAL.Weldinghandbook,5thEdition,Section3:Spe-
cialweldingprocessesandcutting[M].AmericanWeldingSo-ciety(Europeaned.Macmillan&Co,Ltd.,London),1965.[8]WalterST.Weldinghandbook,6thEdition,Section3:Special
weldingprocessesandcutting,PartA:Welding,cuttingandre-latedprocesses[M].Miami,Fl.:AmericanWeldingSociety,1970.
[9]GriffingL.Weldinghandbook,6thEdition,Section3:Special
weldingprocessesandcutting:PartB:Welding,cuttingandre-latedprocesses[M].NewYork:AmericanWeldingSociety,1971.
[10]KearnsWH.Weldinghandbook,7thEdition,Volume3,
Weldingprocesses:Resistanceandsolid-stateweldingandotherjoiningprocesses[M].Miami,Florida:AmericanWeld-ingSociety,1980.
[11]SchwartzMM,GerkenJM.Weldinghandbook,8thed.,Dif-
[18]JeffusL,JohnsonHV.Weldingprinciplesandapplications
[M].DelmarpublishersINC.1984.410-438.
[19]PaulonisDF,DuvallDS,OwczarskiWA.DiffusionBond-
ingUtilizingTransientLiquidPhase3678570,July25,1972.
[20]DuvallDS,OwczarskiWA,PaulonisDF.TLPBonding:a
newmethodforjoiningheatresistantalloys[J].WeldingJournal,1974,53(4):203-214.
[21]IINOY.Partialtransientliquid-phasemetalslayertechnique
ofceramic-metalbonding.Journalofmaterialsscienceletters,1991,10(2):104-106.
[22]张华,林三宝,吴林,等.搅拌摩擦焊研究进展及前景展望
[J].
焊接学报,2003,24(3):91-96.
[P].U.S.Patent,
[23]美国金属学会.金属手册(中译本),第9版,第6卷:焊接、
硬钎焊、软钎焊[M].北京:机械工业出版社,1994.
[24]张贵锋,张建勋,王士元.
日本液相扩散焊钢管对焊技术研
究近况[J].焊管,2003,26(5):56-60.
(上接第62页)
综合上述内容,尽管陶瓷与金属的焊接方法很多,但每种方法都有其自身的优点和缺点,甚至有些方法还处于实验研究阶段,一时还难以实用化。但是随着焊接技术的发展,陶瓷与金属的焊接技术必将得以完善和发展,同时还可能会出现新的焊接方法,这为陶瓷与金属的焊接提供了坚实的基础。参考文献:
[1]大舟译.陶瓷双束激光焊接[J].光机电信息,1997,(4):35.[2]郭春丽.陶瓷与金属的焊接技术[J].陶瓷,1995,(4):22-25.[3]章丹.超声波金属与陶瓷焊机[J].今日科技,1994,(2):25.[4]MeeKT,BlakeRD.Ceramic,ceramicsealsbymicrowave
heating[J].J.Mat.Sci.Let.,1986(5):270-274.
[5]SatoT,SekiM,ShimakageK.Microwavejoiningofmagnesia
[J].J.ceram.Soc.Jap.1996,104(2):155-157.
[6]彭金辉.微波焊接陶瓷材料[J].稀有金属,1998,22(6):444-446.[7]ZHOUJian,ZHANGQiaoxin,MEIBingchu,etal.microwave
joiningofaluminaceramicandhydroxyllapatitebioceramic[J].J.WuhanUniv.ofTech.Mater.Sci.,1999,14(2):46-49.[8]HlavacerV.CombustionSynthesis:ahistoryperspective[J].
AmericanCeramicBulletin,1991,70(2):240-242.
[9]MiyamotoY,NakamoTandKiozumiM.Ceramic-to-metalby
apressurizedcombustionreaction[J].JournalofMaterialRe-search,1986,1(1):7-9.
[10]RabinBH,KorthGEandWilliamsonRL.Fabricationofti-
taniumearbide-aluminacompositesbycombustionsynthesisandsubsequentdynamicconsolidation[J].JourmaofAmeri-canCeramicSociety,1990,72(7):2156-2157.
[11]李树杰,刘深,段辉平,等.SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷
/Ni基高温合金SHS合成焊接中的界面反应及微观组织研究[J].硅酸盐学报,1999,27(6):757-761.
[12]刘伟平,瞿封祥,刘书华.燃烧合成焊接Al2O3陶瓷的研究
[J].大连铁道学院学报,1999,20(1):57-62.
66
《热加工工艺》2006年第35卷第3期
陶瓷与金属特种焊接技术的开发与应用
边美华1,曾鹏飞2,符亚波3,许先果1
(1.重庆大学机械工程学院,重庆400044;2.重庆工业设备安装集团公司,重庆400134;
3.攀钢集团成都钢铁有限责任公司金堂分公司,四川金堂610403)
摘
要:介绍了近年来发展的陶瓷与金属的焊接技术,并对其焊接工艺特点及应用情况进行了分析与总结。
关键词:陶瓷;焊接中图分类号:TG456
文献标识码:A
文章编号:1001-3814(2006)03-0061-02
DevelopmentandApplicationofSpecialWeldingTechniqueofCeramicandMetal
BIANMei-hua1,ZENGPong-fei2,FUYa-bo3,XUXian-guo1
(1.MechanicalCollege,ChongqingUniversity,Chongqing400044,China;
2.ChongqingIndustialEquipmentInstallationGroupCo.LTD,Chongqing400134,China;3.PangangGroupChengduIron&SteelCo.LTDJintangSubsidaryCompany,Jintang610403,China)
Abstract:Thenewweldingtechniqueofceramicandmetalwasintroduced.Thecharacteristicandapplicationofthesetechniqueswereanalyzedandsummed,too.
Keywords:ceramic;welding
陶瓷具有强度高、硬度高、弹性模量大、热胀系数小、密度低、抗腐蚀及耐磨等优良的力学性能和物理化学性能,可望在航空、航天、军工、核能、汽车及刀具制造等领域获得广泛应用。但陶瓷的机械加工性能差、延性和冲击韧度低、耐热冲击能力弱,因此不易制成大型形状复杂的构件,故其单独使用受到了实际问题的挑战,而是必须通过焊接简单陶瓷零件制造复杂构件成为可能的制造途径。为解决这一问题,世界各国学者和工程工作者在不断探求陶瓷的焊接技术,以期获得兼具陶瓷和金属各自优异性能的陶瓷-金属焊件。而且这一技术倍受人们的关注,并已成为材料工程领域的热点研究课题之一。
金属与陶瓷在化学键型、微观结构、物理性质和力学性能等方面存在较大差异,采用电弧焊或电阻焊不能获得满意的焊接接头,生产中常用的是钎焊和扩散焊。但是随着研究的不断深入,又出现了许多新的方法,例如,激光焊、中性原子束焊、超声波焊、微波焊以及燃烧合成技术等。本文主要就近年来针对陶瓷与金属焊接而开发的上述方法
的焊接工艺特点和应用现状作一介绍。
1激光焊接
陶瓷制品的激光焊接的主要困难是热裂纹。这是因为陶瓷的弹性模量高,导热能力低,在局部温度效应很高的情况下,导致应力的产生。其传统的解决办法是对陶瓷工件进行预热和调整激光束等措施。Mittweida公司的激光应用中心开发了一种能够规定应力危险区加热的方法,即用双束激光进行陶瓷焊接,其原理如图所示1。它是利用扫描器引入的
Nd:YAG
激光器
CO2
激光束
扫描器反射镜
CO2激光束对材料加
热,要求在焊接过程,能
陶瓷
图1双束激光焊接示意图
够保证它与另一束光纤导入Nd:YAG一连续波激光束相连接。这种方法的优点是能在几秒钟内获得可控的温度场,并能在自由条件下进行加工,无需特殊处理[1]。
用该方法焊接的Al2O3陶瓷试样,试验表明,激光焊接区细晶粒是均匀的,几乎看不到什么变
收稿日期:2005-09-19
作者简介:边美华(1980-),男,江西峡江人,在读硕士生;
电话:023-65126819;E-mail:bmh123456@tom.com
化。在电子显微镜下,可以看到晶粒呈片瓦结构,防止了裂纹的产生和扩展。经100次反复加热和冷却的热疲劳试验,焊接试样的抗弯强度并没有
《热加工工艺》2006年第35卷第3期
61
明显下降。目前已出现用二氧化碳激光装置来焊接氧化铝瓷、莫来石瓷和镁橄榄石瓷等新型陶瓷。
们利用家用微波炉(littion151型,700W)实现了
Al2O3薄片间的玻璃封接。
Sato等[5]用微波在短时间内焊接了MgO陶
瓷。微波焊接的温度和压力越高,接头的抗弯强度越大,微波焊接后接头的硬度比基体的硬度高,在温度约1867℃、压力0.5MPa下微波焊接4min,弯曲强度达最大值的70%。
2中性原子束焊接
[2]
中性原子束焊接方法是利用重型原子束照射金属与陶瓷的接合面,使接合面的原子“活化”。清洁的物质表面具有极佳的活性,然而物质表面往往沾有污物或者覆盖着一层极薄的氧化膜,使其活性降低。该方法主要是对接合面照射氩等惰性气体的1000 ̄1800电子伏特的低能原子束,从表面除去20μm左右的薄层,使表面活化,然后加压,利用表面优异的反应速度进行常温状态下的接合。此方法可用于氮化硅等高强度陶瓷或者高温超导陶瓷与金属的接合。另外,对于超大规模集成电路芯片与电路基板的接合也显示出良好的效果。其接合强度可与以往的加热接合相同,而且接合的电阻极小,接合效果甚佳。
Sirbelglitt等[6]用单模和多模微波腔体焊接了
陶瓷片。
ZHOUJian等[7]成功地对Al2O3-Al2O3以及
并借助电镜、Al2O3和HAP生物陶瓷进行了焊接。
电子探针分析了界面结合情况。前者在压力2
MPa,1300℃保温15min时结合强度达到基体强
度;后者在2.5MPa,1200℃保温15min左右成功将两类材料焊接在一起。
5燃烧合成技术
燃烧合成(CS)技术,又称为自蔓延高温合成技术,是前苏联化学物理研究所的科学家
3超声波焊接
这种方法主要用于铝与陶瓷的焊接,它是通
Merzhanov等人于1967年首先提出的[8]。CS焊接
作为一种新型特种焊接工艺,目前基本处于试验阶段,国内外对它的研究主要集中在异种难熔金属、陶瓷和金属间化合物焊接方面。
日本学者Miyamoto[9]首次利用CS焊接技术实现了金属Mo与TiC陶瓷的焊接。Rabin等[10]详细研究了SiC陶瓷及纤维增强陶瓷焊接,采用该Ti-C-Ni粉末作为焊料实现了SiC陶瓷的焊接。体系在CS焊接过程中,不仅反应生成TiC-Ni,而且由于Ti、Ni是活性比较强的元素,因此在界面处可以与陶瓷反应,提高接头可靠性。
在国内,李树杰等[11]选择在航空领域最有应用前景的SiC陶瓷,以镍基高温合金作为母材,以
过超声波振动和加压实现常温下结合的一种有效方法。其步骤是:(1)在金属或者陶瓷的任何一方与接合面平行的方向给以超声波振动并把该振动传往另一方的接合面上;(2)加压[2]。日本ULtex公司开发了一种自动式超声波陶瓷与金属焊机,其波长为几米到50m,振幅为数微米至50μm,频率为20 ̄40kHZ[3]。
用此方法焊接铝和各类陶瓷均获得成功,而且接合时间仅需要数秒。由于此方法的接合能是利用了超声波振动,因而设备较简单,缩短了焊接时间,比一般常用焊接方法成本大幅度降低。
4微波焊接
利用微波在高温下焊接陶瓷,是近十几年来迅速发展的一种新技术。微波焊接是利用微波电磁场与材料的相互作用,使电介质在交变电场的作用下产生极化和损耗,从而完成焊接。
微波焊接具有接头强度高、升温速度快、晶粒不会严重长大、晶界相元素分布比焊接前更均匀和温度易于控制、能耗低等优点。国内外对它的研究很多。
TiC-Ni-Al为焊料,利用Gleeble1500热模拟机进
行CS焊接试验,并对CS焊接工艺、界面反应及微观结构都做了较全面的分析。他们认为连接机制有两点:一是母材与焊料之间发生界面扩散而形成界面反应层;二是焊料中的液相通过毛细渗透作用渗入SiC陶瓷的空隙中,冷却后产生界面机械咬合作用。刘伟平等[12]则在常规真空扩散焊机上实现了陶瓷与陶瓷的CS焊接。
Meek等[4]最早开始微波焊接的研究工作,他62
6结语
(下转第66页)
《热加工工艺》2006年第35卷第3期
参考文献:
[1]CamG,KocakM.Progressinjoiningofadvancedmaterials
[J].Internationalmaterialsreviews,1998,43(1):1-44.[2]张贵锋,张建勋.超细晶粒钢制备工艺及机制与传统控轧控
冷(TMCP)钢的异同[J].材料导报,2004,18(8):53-56.
fusionweldingandbrazing[M].Miami,Fla.:AmericanWeld-ingSociety,1991.
[12]恩澤忠男.ろう付Q&A,ろう付の基礎編[J].溶接技術,
2005,63(6):80-88.[13]姜焕中.
1981.
[14]毕惠琴.焊接方法及设备,第二分册,电阻焊[M].北京:机
械工业出版社,1981.
焊接方法及设备[M].
北京:机械工业出版社,
[3]刘金合.高能密度焊[M].西安:西北工业大学出版社,
1995.20-21.
[4]任家烈,吴爱萍.先进材料的连接[M].北京:机械工业出版
社,2000.1-8.
[15]沈世瑶.焊接方法及设备,第三分册,电渣焊与特种焊
[M].北京:机械工业出版社,1982.
[16]邹僖,魏月贞.焊接方法及设备,第四分册,钎焊与胶接
[M].北京:机械工业出版社,1982.
[17]李亚江,王鹃,刘鹏.特种焊接技术及应用[M].北京:化学
工业出版社,2004.
[5]李志远,钱乙余,张九海.先进连接方法[M].北京:机械工
业出版社,2000.
[6]PhillipsAL.Weldinghandbook,4thEdition,Section3:Spe-
cialweldingprocessesandcutting[M].AmericanWeldingSo-ciety(Europeaned.Cleaver-HumePressLtd.,London),1960.[7]PhillipsAL.Weldinghandbook,5thEdition,Section3:Spe-
cialweldingprocessesandcutting[M].AmericanWeldingSo-ciety(Europeaned.Macmillan&Co,Ltd.,London),1965.[8]WalterST.Weldinghandbook,6thEdition,Section3:Special
weldingprocessesandcutting,PartA:Welding,cuttingandre-latedprocesses[M].Miami,Fl.:AmericanWeldingSociety,1970.
[9]GriffingL.Weldinghandbook,6thEdition,Section3:Special
weldingprocessesandcutting:PartB:Welding,cuttingandre-latedprocesses[M].NewYork:AmericanWeldingSociety,1971.
[10]KearnsWH.Weldinghandbook,7thEdition,Volume3,
Weldingprocesses:Resistanceandsolid-stateweldingandotherjoiningprocesses[M].Miami,Florida:AmericanWeld-ingSociety,1980.
[11]SchwartzMM,GerkenJM.Weldinghandbook,8thed.,Dif-
[18]JeffusL,JohnsonHV.Weldingprinciplesandapplications
[M].DelmarpublishersINC.1984.410-438.
[19]PaulonisDF,DuvallDS,OwczarskiWA.DiffusionBond-
ingUtilizingTransientLiquidPhase3678570,July25,1972.
[20]DuvallDS,OwczarskiWA,PaulonisDF.TLPBonding:a
newmethodforjoiningheatresistantalloys[J].WeldingJournal,1974,53(4):203-214.
[21]IINOY.Partialtransientliquid-phasemetalslayertechnique
ofceramic-metalbonding.Journalofmaterialsscienceletters,1991,10(2):104-106.
[22]张华,林三宝,吴林,等.搅拌摩擦焊研究进展及前景展望
[J].
焊接学报,2003,24(3):91-96.
[P].U.S.Patent,
[23]美国金属学会.金属手册(中译本),第9版,第6卷:焊接、
硬钎焊、软钎焊[M].北京:机械工业出版社,1994.
[24]张贵锋,张建勋,王士元.
日本液相扩散焊钢管对焊技术研
究近况[J].焊管,2003,26(5):56-60.
(上接第62页)
综合上述内容,尽管陶瓷与金属的焊接方法很多,但每种方法都有其自身的优点和缺点,甚至有些方法还处于实验研究阶段,一时还难以实用化。但是随着焊接技术的发展,陶瓷与金属的焊接技术必将得以完善和发展,同时还可能会出现新的焊接方法,这为陶瓷与金属的焊接提供了坚实的基础。参考文献:
[1]大舟译.陶瓷双束激光焊接[J].光机电信息,1997,(4):35.[2]郭春丽.陶瓷与金属的焊接技术[J].陶瓷,1995,(4):22-25.[3]章丹.超声波金属与陶瓷焊机[J].今日科技,1994,(2):25.[4]MeeKT,BlakeRD.Ceramic,ceramicsealsbymicrowave
heating[J].J.Mat.Sci.Let.,1986(5):270-274.
[5]SatoT,SekiM,ShimakageK.Microwavejoiningofmagnesia
[J].J.ceram.Soc.Jap.1996,104(2):155-157.
[6]彭金辉.微波焊接陶瓷材料[J].稀有金属,1998,22(6):444-446.[7]ZHOUJian,ZHANGQiaoxin,MEIBingchu,etal.microwave
joiningofaluminaceramicandhydroxyllapatitebioceramic[J].J.WuhanUniv.ofTech.Mater.Sci.,1999,14(2):46-49.[8]HlavacerV.CombustionSynthesis:ahistoryperspective[J].
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[9]MiyamotoY,NakamoTandKiozumiM.Ceramic-to-metalby
apressurizedcombustionreaction[J].JournalofMaterialRe-search,1986,1(1):7-9.
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《热加工工艺》2006年第35卷第3期