PCB上ESD放电距离
在开关电源上都有ESD放点距离,请教一下各位它的标准距离是多少,电源的工作电压是大于160VAC,小于300VAC,功率是20W内的.
告诉你们一个公式:P＝0.015*Vab
其中Vab:两点间的电压;
P: 安全距离.
那他的单位是多少呢?
距离单位是mm!
ESD对我们产品来说是个很危险的东西,所以我们在设计新产品时一定要先考虑好这些,ESD除了增加尖端放电来解决外,
还有一些有效的方法可以试试,
比如增加一些吸收回路,增加泄放电阻,接地来处理,还可加强产品的外部绝缘.
我解决过很多ESD的问题,这些方法都是很有效的,
ESD测试时,产品内部会积累很多的电荷,这些电荷泄放时会损坏零件,优其是IC. 总之,解ESD的目的只有一个,就是想办法把产品内部所积累的电荷放掉就可以了
这是我的ESD试验试验,你看到的电弧是+15KV的静电泄放,尖端放电间距4.73MM,试验不是成功的,试验后桥堆坏掉了,桥堆的损坏很可怕,它唯一的损坏方式就是短路,过流能力很强,连铜箔都烧掉了它还没有开路,
将尖端放电点的距离将为4.3MM后,桥堆没有损坏,但电源的HI-POT过不去,打3400,2秒时,经然出现电弧不良,原来是ESD电间距太短,从ESD点出现高压电弧,
有没有中合的解决办法
这是个矛盾.我们一般是6mm的距离中间没有割开PCB板.ESD还可以.是手机充电器,但偶尔赶上哪一批里抽查会出现一个ESD不过的,是IC击穿现象.正郁闷着呢找不出是什么原因.
一般来讲:
1:在跨接于P-S的Y CAP下的ESD距离一般要>5.0mm
2:LINE FILTER下的距离要>2.0mm
3:L&N line对 S-gnd 的距离要>3.50mm
有安规距离要求的
怎么越说越远呢,没有一个实际解决问题的,我的试验是放点间距太近就会高压失败,太远就会桥堆失败,所以可不可以将单端放电变成双端放电,是否可以改善次不良
你可以用ESD电容啊
最好的解决办法是在P-S之间加一个30M的泄放电阻,15KV就可以过了,我有这样做过,安规也符合.
这样的话,有的项目就过不了,比如说做手机充电器的时候,要求输出任何一端对大地不可超过25V.这样一加就不行了.
30Mohm可能只有高压电阻才能满足要求吧??
PCB上ESD放电距离
在开关电源上都有ESD放点距离,请教一下各位它的标准距离是多少,电源的工作电压是大于160VAC,小于300VAC,功率是20W内的.
告诉你们一个公式:P＝0.015*Vab
其中Vab:两点间的电压;
P: 安全距离.
那他的单位是多少呢?
距离单位是mm!
ESD对我们产品来说是个很危险的东西,所以我们在设计新产品时一定要先考虑好这些,ESD除了增加尖端放电来解决外,
还有一些有效的方法可以试试,
比如增加一些吸收回路,增加泄放电阻,接地来处理,还可加强产品的外部绝缘.
我解决过很多ESD的问题,这些方法都是很有效的,
ESD测试时,产品内部会积累很多的电荷,这些电荷泄放时会损坏零件,优其是IC. 总之,解ESD的目的只有一个,就是想办法把产品内部所积累的电荷放掉就可以了
这是我的ESD试验试验,你看到的电弧是+15KV的静电泄放,尖端放电间距4.73MM,试验不是成功的,试验后桥堆坏掉了,桥堆的损坏很可怕,它唯一的损坏方式就是短路,过流能力很强,连铜箔都烧掉了它还没有开路,
将尖端放电点的距离将为4.3MM后,桥堆没有损坏,但电源的HI-POT过不去,打3400,2秒时,经然出现电弧不良,原来是ESD电间距太短,从ESD点出现高压电弧,
有没有中合的解决办法
这是个矛盾.我们一般是6mm的距离中间没有割开PCB板.ESD还可以.是手机充电器,但偶尔赶上哪一批里抽查会出现一个ESD不过的,是IC击穿现象.正郁闷着呢找不出是什么原因.
一般来讲:
1:在跨接于P-S的Y CAP下的ESD距离一般要>5.0mm
2:LINE FILTER下的距离要>2.0mm
3:L&N line对 S-gnd 的距离要>3.50mm
有安规距离要求的
怎么越说越远呢,没有一个实际解决问题的,我的试验是放点间距太近就会高压失败,太远就会桥堆失败,所以可不可以将单端放电变成双端放电,是否可以改善次不良
你可以用ESD电容啊
最好的解决办法是在P-S之间加一个30M的泄放电阻,15KV就可以过了,我有这样做过,安规也符合.
这样的话,有的项目就过不了,比如说做手机充电器的时候,要求输出任何一端对大地不可超过25V.这样一加就不行了.
30Mohm可能只有高压电阻才能满足要求吧??