电子焊接技术培训策划书
电子社团
一、活动目的：
1、丰富校园文化与同学课余生活，提高科技活动的参与热情，增进科技创新的氛围，本社团决定举办电子焊接大赛活动。
2、弘扩大科技创新协会社团影响，致力于打造有本社团特色的精品活动。
3、促进校园科技文化的建设，打造科技校园和谐校园。
4、为本协会的会员以及同样爱好科技的非会员之间提供了一个相互了解的平台，通过电子焊接大赛达到电子焊接水平的相互促进提高的目的。
二、活动主题：
科技创新周，科技进校园。
三、活动时间：
2015年3月24日
四、活动地点：
实验楼五楼电子实训室
五、活动对象：
安徽电气工程职业技术学院---电力工程系
焊接工艺评判标准：
一、焊接步骤正确标准：
1、烙铁头接触被焊件，要保持烙铁加热焊件各部件（如焊板上的引
线和焊盘)都受热。
2、送上焊锡丝，要求烙铁放置的方向应该大致45°的方向，焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
3、焊锡丝脱离焊点，要求熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
4、烙铁头脱离焊点。要求在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
二、焊锡点标准：
1、锡点成内弧形。
2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
3、要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
4、零件脚外形可见锡的流散性好。
5、锡将整个上锡位及零件脚包围。
不标准焊锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
三、元器件的布设标准：
（1）元器件在整个版面上分布均匀、疏密一致，尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。
（2）元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。
（3）元器件只能布设在板的元件面上，不能布设在焊接面。
（4）元器件的布设不能立体交叉或重叠上下交叉，元器件外壳不能相碰。
（5）元器件的安装高度要尽量低，一般元件和引线离开板面不要超过5mm。
四、焊锡导线以及漆包导线布设标准：
（1）焊锡导线线长度合适，上锡均匀，不得有剧烈拐角和尖角，拐角不得小于90度。
（2）漆包线通过两个焊盘间，尽量做到短、少、疏。
五、焊接整体效果标准：
1、焊接成品可以正常工作。
2、焊接整体有足够的机械强度。
3、焊接表面保持清洁美观。
电子社团
2015/3/21
电子焊接技术培训策划书
电子社团
一、活动目的：
1、丰富校园文化与同学课余生活，提高科技活动的参与热情，增进科技创新的氛围，本社团决定举办电子焊接大赛活动。
2、弘扩大科技创新协会社团影响，致力于打造有本社团特色的精品活动。
3、促进校园科技文化的建设，打造科技校园和谐校园。
4、为本协会的会员以及同样爱好科技的非会员之间提供了一个相互了解的平台，通过电子焊接大赛达到电子焊接水平的相互促进提高的目的。
二、活动主题：
科技创新周，科技进校园。
三、活动时间：
2015年3月24日
四、活动地点：
实验楼五楼电子实训室
五、活动对象：
安徽电气工程职业技术学院---电力工程系
焊接工艺评判标准：
一、焊接步骤正确标准：
1、烙铁头接触被焊件，要保持烙铁加热焊件各部件（如焊板上的引
线和焊盘)都受热。
2、送上焊锡丝，要求烙铁放置的方向应该大致45°的方向，焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
3、焊锡丝脱离焊点，要求熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
4、烙铁头脱离焊点。要求在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
二、焊锡点标准：
1、锡点成内弧形。
2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
3、要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
4、零件脚外形可见锡的流散性好。
5、锡将整个上锡位及零件脚包围。
不标准焊锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
三、元器件的布设标准：
（1）元器件在整个版面上分布均匀、疏密一致，尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。
（2）元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。
（3）元器件只能布设在板的元件面上，不能布设在焊接面。
（4）元器件的布设不能立体交叉或重叠上下交叉，元器件外壳不能相碰。
（5）元器件的安装高度要尽量低，一般元件和引线离开板面不要超过5mm。
四、焊锡导线以及漆包导线布设标准：
（1）焊锡导线线长度合适，上锡均匀，不得有剧烈拐角和尖角，拐角不得小于90度。
（2）漆包线通过两个焊盘间，尽量做到短、少、疏。
五、焊接整体效果标准：
1、焊接成品可以正常工作。
2、焊接整体有足够的机械强度。
3、焊接表面保持清洁美观。
电子社团
2015/3/21