导热系数测试设备与方法介绍

热界面传热与导热系数测试简述2009.5

提 纲

热量传递

热传导2009.5

热传递与导热系数

其中q 为热流密度 ,单位为W/m2, λ为导热系数,△t为温差,单位为k,δ为厚度,单位m,负号体现传热方向

λ的单位为W/mk

2009.5

导热系数与热阻

接触热阻:热量流过两个相接触的固体的 交界面时,界面本身对热流呈 现出明显的热阻

原因:界面缝隙气体热传导和热辐射传递热量2009.5

强化传热

2009.5

TIM 材料

2009.5

导热系数测试

热流法

常用的导热测试设备与方法红外探测器测量样品上表面的相应温升热扩散系数比热密度2009.5

2009.5

非接触式的样品表面温升信号测试

2009.5

加热元件与温度传感器合一克服接触热阻的干扰2009.5

热流法

2009.5

热电偶与样品间的接触电阻大2009.5

各种热传导系数仪比较

仪器 比较项 瞬变平面热源法(Hot Disk) 激光闪射法 (LFA 447 ) 0.1~ 2000 W/mK RT~300°C 2% 1-2min 0.1- 6 mm Φ10-25.4 mm 圆盘状固定大小 双面光滑 热流法 (DRL-II) 0.01~50 W/mK RT~99°C 3% 15-30min 0.02-20mm ≤Φ30mm 量测K值范围 0.005~500 W/mK -200~700°C 2% 1-2min ≥Φ3mm 形状不拘 单面光滑

量测温度范围 准确度 量测时间 样品厚度 样品尺寸

样品形状及要求

圆盘状,固定大小双面光滑

非破坏性测试

非破坏性

破坏性,且需裁切样品至固定形状

破坏性,且需裁切样品至固定形状

液体样品

Yes Yes Yes

Yes

No

薄膜样品

样品过薄者无法量测 No

样品过薄者无法量测 Yes

透明样品

量测项目

2009.5

热传导系数 热扩散系数 比热

热扩散系数(经计算亦 可提供热传导系数)

热传导系数

2009.5

热界面传热与导热系数测试简述2009.5

提 纲

热量传递

热传导2009.5

热传递与导热系数

其中q 为热流密度 ,单位为W/m2, λ为导热系数,△t为温差,单位为k,δ为厚度,单位m,负号体现传热方向

λ的单位为W/mk

2009.5

导热系数与热阻

接触热阻:热量流过两个相接触的固体的 交界面时,界面本身对热流呈 现出明显的热阻

原因:界面缝隙气体热传导和热辐射传递热量2009.5

强化传热

2009.5

TIM 材料

2009.5

导热系数测试

热流法

常用的导热测试设备与方法红外探测器测量样品上表面的相应温升热扩散系数比热密度2009.5

2009.5

非接触式的样品表面温升信号测试

2009.5

加热元件与温度传感器合一克服接触热阻的干扰2009.5

热流法

2009.5

热电偶与样品间的接触电阻大2009.5

各种热传导系数仪比较

仪器 比较项 瞬变平面热源法(Hot Disk) 激光闪射法 (LFA 447 ) 0.1~ 2000 W/mK RT~300°C 2% 1-2min 0.1- 6 mm Φ10-25.4 mm 圆盘状固定大小 双面光滑 热流法 (DRL-II) 0.01~50 W/mK RT~99°C 3% 15-30min 0.02-20mm ≤Φ30mm 量测K值范围 0.005~500 W/mK -200~700°C 2% 1-2min ≥Φ3mm 形状不拘 单面光滑

量测温度范围 准确度 量测时间 样品厚度 样品尺寸

样品形状及要求

圆盘状,固定大小双面光滑

非破坏性测试

非破坏性

破坏性,且需裁切样品至固定形状

破坏性,且需裁切样品至固定形状

液体样品

Yes Yes Yes

Yes

No

薄膜样品

样品过薄者无法量测 No

样品过薄者无法量测 Yes

透明样品

量测项目

2009.5

热传导系数 热扩散系数 比热

热扩散系数(经计算亦 可提供热传导系数)

热传导系数

2009.5


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