2.1 器件一览
表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)
图一.STM32F103xx 增强型模块框图
工作温度=-40至+105°C (结温达125°C)
AF: I/O口上的其他功能
3
管脚定义
图二.STM32F103xx 增强型VFQFPN36管脚
图四.STM32F103xx 增强型LQFP64管脚
第三版
第13页
2007年10月
表三. 管脚定义
表三. 管脚定义(续)
注:
1. I ： 输入， O：输出， S：电源， HiZ：高阻 2. FT：兼容5V
3. 其中部分功能仅在部分型号芯片中支持，具体信息请参考表2。
4. PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，因此这三个引脚作为输出引脚时有以下限制：
9 作为输出脚时只能工作在2MHz 模式下 9 最大驱动负载为30pF
9 同一时间，三个引脚中只有一个引脚能作为输出引脚。 5. 仅在内嵌大等于64K Flash的型号中支持此类功能。
6. VFQFPN36封装的2号，3号引脚和LQFP48，LQFP64封装的5号，6号引脚在芯片复位后默认配置为
OSC_IN和OSC_OUT功能脚。软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能脚。但对于LQFP100封装，由于PD0和PD1为固有的功能脚，因此没有必要再由软件进行设置。更多详细信息请参考STM32F10xxx 参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。PD0和PD1作为输出引脚只能工作在50MHz 模式下。 7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上，详细信息请参考STM32F10xxx 参考手册的复用功能I/O
章节和调试设置章节。
4
存储器映像
图七 存储器图
5 电气特性
请参考英文版数据手册
6 封装参数
请参考英文版数据手册
7
订货代码
表四. 订货代码
型号
闪存存储器 K 字节
SRAM 存储器
K 字节
LQFP48 封装
LQFP64
LQFP100
LFBGA100
VFQFPN36
7.1 后续的产品系列
后续的STM32F103xx 增强型系列产品将会有更广泛的型号选择，芯片将会有更大的封装尺寸并内嵌多达512KB 的Flash 和48KB 的SRAM 。同时，后续产品会提供EMI ，SDIO ，I2S ，DAC ，更多的定时器和USARTS 接口功能。
8 版本历史
请参考英文版数据手册
2.1 器件一览
表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)
图一.STM32F103xx 增强型模块框图
工作温度=-40至+105°C (结温达125°C)
AF: I/O口上的其他功能
3
管脚定义
图二.STM32F103xx 增强型VFQFPN36管脚
图四.STM32F103xx 增强型LQFP64管脚
第三版
第13页
2007年10月
表三. 管脚定义
表三. 管脚定义(续)
注:
1. I ： 输入， O：输出， S：电源， HiZ：高阻 2. FT：兼容5V
3. 其中部分功能仅在部分型号芯片中支持，具体信息请参考表2。
4. PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，因此这三个引脚作为输出引脚时有以下限制：
9 作为输出脚时只能工作在2MHz 模式下 9 最大驱动负载为30pF
9 同一时间，三个引脚中只有一个引脚能作为输出引脚。 5. 仅在内嵌大等于64K Flash的型号中支持此类功能。
6. VFQFPN36封装的2号，3号引脚和LQFP48，LQFP64封装的5号，6号引脚在芯片复位后默认配置为
OSC_IN和OSC_OUT功能脚。软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能脚。但对于LQFP100封装，由于PD0和PD1为固有的功能脚，因此没有必要再由软件进行设置。更多详细信息请参考STM32F10xxx 参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。PD0和PD1作为输出引脚只能工作在50MHz 模式下。 7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上，详细信息请参考STM32F10xxx 参考手册的复用功能I/O
章节和调试设置章节。
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存储器映像
图七 存储器图
5 电气特性
请参考英文版数据手册
6 封装参数
请参考英文版数据手册
7
订货代码
表四. 订货代码
型号
闪存存储器 K 字节
SRAM 存储器
K 字节
LQFP48 封装
LQFP64
LQFP100
LFBGA100
VFQFPN36
7.1 后续的产品系列
后续的STM32F103xx 增强型系列产品将会有更广泛的型号选择，芯片将会有更大的封装尺寸并内嵌多达512KB 的Flash 和48KB 的SRAM 。同时，后续产品会提供EMI ，SDIO ，I2S ，DAC ，更多的定时器和USARTS 接口功能。
8 版本历史
请参考英文版数据手册