制订:审核：批准：发行日期：
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、作业前需先做好防护措施，戴好防护眼镜和手套；
时不能损伤焊点及元件；
5、元器件剪脚后留脚长度应符合要求1.2~1.8mm；（特殊要求除外）6、对元件不出脚的底板用美纹纸做好标识，流向在线维修处理；7、其它品质要求参考IPC-A-610C；
8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、引脚剪切时须把引脚完全切断后方可拿开剪钳；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时需戴好有绳防静电手环；
5、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据工艺指导书要求对需打胶固定的器件打上指定的胶固定；
旁边其它器件上；
5、根据《（THT）工艺指导书》检查以下项目：
⑴、元件浮起及倾斜角需符合浮高≤1MM，倾斜角≤20°；
7、其它品质要求参考IPC-A-610C；
8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；3、作业时需戴好有绳防静电手环；
4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、根据《生产工艺指导书》检查以下项目：
良品进行引脚剪切；
清理；
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、不出脚等。
注：
1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；3、作业时需戴好有绳防静电手环；
4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、对前工序使用美纹纸标识的不良品进行维修：
浮高——压件；缺件——补件；反向——修正
错件——更换器件；烂件——更换器件
不出脚——压件或更换器件
3、对测试不良品进行维修；（维修参考产品原理图）
常用维修方法：
4、对以下无法维修的做好标识交班长处理：
铜箔浮起、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、连线路等；
5、维修完成后交测试工位进行产品功能测试。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；
4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；
5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
连接电源输入及信号输入端子；
SUB.BRT—— 亮度调节 SHIFT——图像上下幅度调节
H.SIZE—— 行幅调节 V.SIZE——场幅调节
源开关，功能测试完成；
8、测试完成后使用黑色记号笔在FBT位置附近统一位置打点做标记；
9、不良品做好标识，交上一工序进行产品维修；
区。（要求标识卡填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）
注：1、此作用指导书适用于所有内单CRT模组底板功能测试；
2、装箱时注意产品防护，防止产品挤压损坏产品；
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；
4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏。
制订:审核：批准：发行日期：
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、作业前需先做好防护措施，戴好防护眼镜和手套；
时不能损伤焊点及元件；
5、元器件剪脚后留脚长度应符合要求1.2~1.8mm；（特殊要求除外）6、对元件不出脚的底板用美纹纸做好标识，流向在线维修处理；7、其它品质要求参考IPC-A-610C；
8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、引脚剪切时须把引脚完全切断后方可拿开剪钳；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时需戴好有绳防静电手环；
5、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；
铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS 产品温度管控范围350±30℃；（焊接/3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；
7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；
锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正
堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开
冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；
6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；
3、根据工艺指导书要求对需打胶固定的器件打上指定的胶固定；
旁边其它器件上；
5、根据《（THT）工艺指导书》检查以下项目：
⑴、元件浮起及倾斜角需符合浮高≤1MM，倾斜角≤20°；
7、其它品质要求参考IPC-A-610C；
8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。
注：
1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；3、作业时需戴好有绳防静电手环；
4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、根据《生产工艺指导书》检查以下项目：
良品进行引脚剪切；
清理；
件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、不出脚等。
注：
1、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；3、作业时需戴好有绳防静电手环；
4、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
2、对前工序使用美纹纸标识的不良品进行维修：
浮高——压件；缺件——补件；反向——修正
错件——更换器件；烂件——更换器件
不出脚——压件或更换器件
3、对测试不良品进行维修；（维修参考产品原理图）
常用维修方法：
4、对以下无法维修的做好标识交班长处理：
铜箔浮起、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、底板划伤、连线路等；
5、维修完成后交测试工位进行产品功能测试。
注：
1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；
4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；
5、作业时需戴好有绳防静电手环；
6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
连接电源输入及信号输入端子；
SUB.BRT—— 亮度调节 SHIFT——图像上下幅度调节
H.SIZE—— 行幅调节 V.SIZE——场幅调节
源开关，功能测试完成；
8、测试完成后使用黑色记号笔在FBT位置附近统一位置打点做标记；
9、不良品做好标识，交上一工序进行产品维修；
区。（要求标识卡填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）
注：1、此作用指导书适用于所有内单CRT模组底板功能测试；
2、装箱时注意产品防护，防止产品挤压损坏产品；
3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；
4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏。