良好焊点的标准
按IPC-A-610C标准，焊锡需要至少填满75%桶形面，以保证接口可以牢固地连接。最理想的是100%填满。要令焊点充分上 ，桶形表面和引脚需要呈现出曾经过一个称作润湿是指当一个表面上的锡 液热力达到一个温度，令潜在额表面张力大大减少，锡溶液可透过毛细管引力均匀的粘附着该表面（内聚性及互聚性粘合）。
焊接过程中，焊点是否充分润湿，可以由引脚和桶形表面是否均匀镀合来断定。另外，在粘合引脚及桶形面过程，焊锡会在两者的接合处聚集，在各自的表面形成拖尾轮廓。一旦润湿发生后再凝固，会把两个组件适当结合，形成一个高质量的连接。焊点应当平滑、闪亮。这表示焊点在凝固时没有被移动，而且电路板在焊前已经清洁妥当。无论是手工焊或波峰焊，所以焊点都应具备以上的特性。
焊接程序
人手焊接 焊接前，要确保电路板是清洁的，没有残余的杂质，化学物质和溶液。亦不建议在焊料加上助溶剂，这会变成杂质留在电路板上，清理时，可能会损害模块。再者，如果这些杂质留在模块上，可能影响模块正常运作。Vicor模块的引脚是经过特别设计的，电气阻抗很低，需要按照应用情况决定采用哪一套安装方案以减少引脚与焊点的机械应力。带散热片模块，或模块应用在会被撞击，或震动的环境时，应采用支座，减少引脚应力。直接焊接模块，应选用镀铅引脚，配套插座应选用镀金引脚的模块（参考SurfMate或InMate贴装系统）。Vicor不建议把分立元件引线或连接器直接焊在模块上。 令一必须考虑的是焊接的引脚应稍微凸出电路板。如果引脚长度比电路板厚度短，那是没有可能把模块焊好的。如果电路板过厚，引脚没有足够长度灌穿电路板，应考虑采用插座，确保模块妥当安装。
焊接前，电路板应被稳固的支撑承托，保证焊接时不会被移动。在这程序，也可以使用支座。
Vicor模块内有两类引脚。输出引脚（负责输出功率到负载，引脚大小按输出电流而定）和信号引脚（只带小量电流，同系列内引脚的大小相同）。引脚体积愈大，焊接时间愈长。此外，下列情况会影响焊接时间：
1、 电路板厚度 电路板愈厚，热耗愈多，焊接时间也愈长。
2、 镀铜线迹的面积 输出引脚需要阔大的镀铜线迹以减少阻抗及其功耗。由于铜是很好的导热物料，镀铜线迹的面积会影响焊接的时间。
3、 镀铜线迹的厚度 同前述，线迹的厚度取决于模块的输出电流。同时会影响焊接所需的时间。一般电路板的铜线是以每平方呎的重量来计量。常用的是2盎司或3盎司铜。
4、 烙铁的强度（功率） 烙铁的强度愈大，电路板加热的时间愈短。由于烙铁在电路板的一点上加热时，附件的部分包括Vicor模块亦会受热。如果铜线迹很大，由于铜的导热能力很强，温度倾度较低，如采用较低强度的烙铁，需要先把整个线迹加热到较高温度，才能使接近烙铁的部分足够热溶焊锡。由于线迹和电路板都有热耗，有些烙铁可
没有足够热力来进行焊接。
5、 烙铁头温度 一般63/37焊料的溶点是3960F（2000C）。烙铁头温度愈高，引脚及桶形面的温度愈快达到溶点。但烙铁头温度过高,亦可损坏焊垫，电路板或模块引脚。
6、 焊料种类 不同焊料种类的溶点不同，会影响回流焊时引脚与焊垫片的温度。Vicor建议采用63/37锡铅的焊料来焊接Vicor模块。
7、 烙铁头面积 较大烙铁头能加热较大表面，缩短焊接时间。
由于有多种因素影响焊接时间，要列明真正焊接时间是十分困难的。简单而言，应在焊接后检查接点是否高质量焊合。如有需要，可更改参数以保证过程稳实。下列是一些具体运作建议：
1、 烙铁头的温度不应超过7500F（4000C），否则可能会增加烧坏焊垫、线迹、电路板甚至Vicor模块的风险。请联系电路板生产商，听取有关温度方面的建议。
2、 把烙铁放在引脚和焊垫的一面及把焊料注放在另一面，使热力从引脚和焊垫传出，溶化焊料。切勿把焊料直接接触烙铁头，然后转送到引脚和焊垫上。
3、 切勿用烙铁为电路板、桶形面或焊垫加压，这可能会损坏线迹，挤压桶形面或令电路板破损。因为这些物料遇热后会变得软一些。
4、 焊接时间不宜过长，这样有可能损坏模块。
5、 焊接前，应确保焊垫和穿孔都是清洁的。
6、 可选用免清洁助溶剂的焊料。
7、 保持烙铁头清洁及不带残余物。可点少量的焊料在烙铁头上。
8、 焊料正在冷却时，切勿震动Vicor模块或电路，这可能会造成一个冷焊点；在桶形面形成缝隙，或在焊点产生裂痕。
9、 如果焊点需要重焊，需要先把焊垫和引脚上的旧焊料清除后才能重焊。
10、 不建议用焊枪焊接Vicor模块。
11、 无论在任何情形，不建议修剪Vicor全型、小型、微型模块的引脚。
12、 Vicor InMate插座的顶盖是用来阻止焊料进入的，这表面不上锡是正常的。 波峰焊接 令Vicor模块获得良好的焊接，焊机传送带速度应是每分钟3至7英尺。如手工焊接，焊接时间及其他参数会因电路板厚度及铜迹大小而改变。一下参数可以作为基准。如手工焊接，应仔细检查，保证程序正确。焊点质量良好。
波峰焊数据表
良好焊点的标准
按IPC-A-610C标准，焊锡需要至少填满75%桶形面，以保证接口可以牢固地连接。最理想的是100%填满。要令焊点充分上 ，桶形表面和引脚需要呈现出曾经过一个称作润湿是指当一个表面上的锡 液热力达到一个温度，令潜在额表面张力大大减少，锡溶液可透过毛细管引力均匀的粘附着该表面（内聚性及互聚性粘合）。
焊接过程中，焊点是否充分润湿，可以由引脚和桶形表面是否均匀镀合来断定。另外，在粘合引脚及桶形面过程，焊锡会在两者的接合处聚集，在各自的表面形成拖尾轮廓。一旦润湿发生后再凝固，会把两个组件适当结合，形成一个高质量的连接。焊点应当平滑、闪亮。这表示焊点在凝固时没有被移动，而且电路板在焊前已经清洁妥当。无论是手工焊或波峰焊，所以焊点都应具备以上的特性。
焊接程序
人手焊接 焊接前，要确保电路板是清洁的，没有残余的杂质，化学物质和溶液。亦不建议在焊料加上助溶剂，这会变成杂质留在电路板上，清理时，可能会损害模块。再者，如果这些杂质留在模块上，可能影响模块正常运作。Vicor模块的引脚是经过特别设计的，电气阻抗很低，需要按照应用情况决定采用哪一套安装方案以减少引脚与焊点的机械应力。带散热片模块，或模块应用在会被撞击，或震动的环境时，应采用支座，减少引脚应力。直接焊接模块，应选用镀铅引脚，配套插座应选用镀金引脚的模块（参考SurfMate或InMate贴装系统）。Vicor不建议把分立元件引线或连接器直接焊在模块上。 令一必须考虑的是焊接的引脚应稍微凸出电路板。如果引脚长度比电路板厚度短，那是没有可能把模块焊好的。如果电路板过厚，引脚没有足够长度灌穿电路板，应考虑采用插座，确保模块妥当安装。
焊接前，电路板应被稳固的支撑承托，保证焊接时不会被移动。在这程序，也可以使用支座。
Vicor模块内有两类引脚。输出引脚（负责输出功率到负载，引脚大小按输出电流而定）和信号引脚（只带小量电流，同系列内引脚的大小相同）。引脚体积愈大，焊接时间愈长。此外，下列情况会影响焊接时间：
1、 电路板厚度 电路板愈厚，热耗愈多，焊接时间也愈长。
2、 镀铜线迹的面积 输出引脚需要阔大的镀铜线迹以减少阻抗及其功耗。由于铜是很好的导热物料，镀铜线迹的面积会影响焊接的时间。
3、 镀铜线迹的厚度 同前述，线迹的厚度取决于模块的输出电流。同时会影响焊接所需的时间。一般电路板的铜线是以每平方呎的重量来计量。常用的是2盎司或3盎司铜。
4、 烙铁的强度（功率） 烙铁的强度愈大，电路板加热的时间愈短。由于烙铁在电路板的一点上加热时，附件的部分包括Vicor模块亦会受热。如果铜线迹很大，由于铜的导热能力很强，温度倾度较低，如采用较低强度的烙铁，需要先把整个线迹加热到较高温度，才能使接近烙铁的部分足够热溶焊锡。由于线迹和电路板都有热耗，有些烙铁可
没有足够热力来进行焊接。
5、 烙铁头温度 一般63/37焊料的溶点是3960F（2000C）。烙铁头温度愈高，引脚及桶形面的温度愈快达到溶点。但烙铁头温度过高,亦可损坏焊垫，电路板或模块引脚。
6、 焊料种类 不同焊料种类的溶点不同，会影响回流焊时引脚与焊垫片的温度。Vicor建议采用63/37锡铅的焊料来焊接Vicor模块。
7、 烙铁头面积 较大烙铁头能加热较大表面，缩短焊接时间。
由于有多种因素影响焊接时间，要列明真正焊接时间是十分困难的。简单而言，应在焊接后检查接点是否高质量焊合。如有需要，可更改参数以保证过程稳实。下列是一些具体运作建议：
1、 烙铁头的温度不应超过7500F（4000C），否则可能会增加烧坏焊垫、线迹、电路板甚至Vicor模块的风险。请联系电路板生产商，听取有关温度方面的建议。
2、 把烙铁放在引脚和焊垫的一面及把焊料注放在另一面，使热力从引脚和焊垫传出，溶化焊料。切勿把焊料直接接触烙铁头，然后转送到引脚和焊垫上。
3、 切勿用烙铁为电路板、桶形面或焊垫加压，这可能会损坏线迹，挤压桶形面或令电路板破损。因为这些物料遇热后会变得软一些。
4、 焊接时间不宜过长，这样有可能损坏模块。
5、 焊接前，应确保焊垫和穿孔都是清洁的。
6、 可选用免清洁助溶剂的焊料。
7、 保持烙铁头清洁及不带残余物。可点少量的焊料在烙铁头上。
8、 焊料正在冷却时，切勿震动Vicor模块或电路，这可能会造成一个冷焊点；在桶形面形成缝隙，或在焊点产生裂痕。
9、 如果焊点需要重焊，需要先把焊垫和引脚上的旧焊料清除后才能重焊。
10、 不建议用焊枪焊接Vicor模块。
11、 无论在任何情形，不建议修剪Vicor全型、小型、微型模块的引脚。
12、 Vicor InMate插座的顶盖是用来阻止焊料进入的，这表面不上锡是正常的。 波峰焊接 令Vicor模块获得良好的焊接，焊机传送带速度应是每分钟3至7英尺。如手工焊接，焊接时间及其他参数会因电路板厚度及铜迹大小而改变。一下参数可以作为基准。如手工焊接，应仔细检查，保证程序正确。焊点质量良好。
波峰焊数据表