钎焊属于固相连接，钎焊时母材不融化，采用比母材熔点温度低的钎料，是加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。当被连接的零件和钎料加热到钎料融化时，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与母材相互溶解和扩散以及在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与母材相互溶解和扩散而实现电子零件的连接。
开关电源、电源适配器、充电器等其他电子产品组装中，焊接属于熔点温度低于450℃的软钎焊，软钎焊是用加热融化的液态金属（钎料）把固体金属连接在一起的技术，起连接作用的金属材料称为软钎料，被连接的金属叫基体或母材。软钎焊具有如下特点：
1.软钎焊时只有钎料融化而母材保持固态；
2.钎料的熔点低于母材的熔点，因此其成分也与母材有很大的差别；
3.融化的钎料依靠润湿和毛细作用吸入并保持在母材的间隙内；
4.依靠液态焊料与固态母材间的相互扩散形成冶金结合。
焊料在元器件与印制电路板之间形成可靠的机械性与必要的电性连接，机械性的连接是指焊料将电子元器件固定在电路板上，需要具备一定的机械强度；电性能的连接是指能够提供电流可靠的流通与信号正确的传递，使开关电源正常工作。
软钎焊工艺过程可以分为三个阶段：扩散-基底金属的溶解-金属间化合物的形成。
在开关电源焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。金属材料的可焊性是指金属材料在一定的焊接工艺条件下能否获得优良的焊接接点的能力，表现为一种材料被焊料润湿的能力。可焊性测试是一种模拟焊接工艺的试验方法。在可焊性测试领域中，有多种方法可以对材料的可焊性进行评价，如边缘浸渍法，以润湿程度为依据；另一类是定量的评价，如润湿平衡法，建立了以数据为依据的评定方法。
钎焊属于固相连接，钎焊时母材不融化，采用比母材熔点温度低的钎料，是加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。当被连接的零件和钎料加热到钎料融化时，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与母材相互溶解和扩散以及在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与母材相互溶解和扩散而实现电子零件的连接。
开关电源、电源适配器、充电器等其他电子产品组装中，焊接属于熔点温度低于450℃的软钎焊，软钎焊是用加热融化的液态金属（钎料）把固体金属连接在一起的技术，起连接作用的金属材料称为软钎料，被连接的金属叫基体或母材。软钎焊具有如下特点：
1.软钎焊时只有钎料融化而母材保持固态；
2.钎料的熔点低于母材的熔点，因此其成分也与母材有很大的差别；
3.融化的钎料依靠润湿和毛细作用吸入并保持在母材的间隙内；
4.依靠液态焊料与固态母材间的相互扩散形成冶金结合。
焊料在元器件与印制电路板之间形成可靠的机械性与必要的电性连接，机械性的连接是指焊料将电子元器件固定在电路板上，需要具备一定的机械强度；电性能的连接是指能够提供电流可靠的流通与信号正确的传递，使开关电源正常工作。
软钎焊工艺过程可以分为三个阶段：扩散-基底金属的溶解-金属间化合物的形成。
在开关电源焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。金属材料的可焊性是指金属材料在一定的焊接工艺条件下能否获得优良的焊接接点的能力，表现为一种材料被焊料润湿的能力。可焊性测试是一种模拟焊接工艺的试验方法。在可焊性测试领域中，有多种方法可以对材料的可焊性进行评价，如边缘浸渍法，以润湿程度为依据；另一类是定量的评价，如润湿平衡法，建立了以数据为依据的评定方法。