陶瓷材質解析和工藝制做流程 (2006/05/18 15:38)
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陶瓷制做工藝流程 I. 制模 i. 雕型(厡形階段) 1. 木擳土(深灰色) ：是一種水性土，質地較細，可做不規則的雕模 2. 石膏(白色) ：質地較硬，適合作比較工整的雕模 3. 油土(土黃色) ：不需保濕，常用來做poly 的雕模或是厚度較薄易龜裂的浮雕。 ² 此階段須注意 ü 原型厚薄均勻，比例合理才能避免日後有開裂的問題 ü 浮雕之深淺、角度需適中便於分片，如有利角將造成卡模。 ü 轉角要圓，避免利角造成開裂。 ü 原型會比圖稿尺寸大或高，由於每一種土因燒成溫度不同都有其收縮比的關係。 n 陶土分類燒成溫度越高收縮比越高吸水率越低，與硬度也成正比。 特性類別 燒成溫度 收縮比 吸水率 燒成顏色 特性白雲土 普通 950°~1050° 4%~6% 15% 白色無光 質脆，實用性低，吸水率高手繪色彩較鮮豔 重質 1110°~1150° 6%~8% 10% 半瓷 普通 1150°~1250° 10%~12% 4%~8% 米黃無光 質硬，實用性高，吸水率低易適作手繪彩，色釉效果佳 白半瓷 米白無光 紅土 低溫 1000°~1050° 4%-7% ＞15% 紅褐 顏色較淡，質脆，吸水率高 高溫 1110°~1150° 8%~12% ＜8% 顏色較暗，質硬，吸水率低全瓷(瓷器) 1200°~1350° ＜1% 死白 瓷化，質硬，吸水率低，實用性高骨灰瓷(瓷器) ii. 分片(樣品模) 1. 利用石膏將原形翻製成模具。 ² 此階段須注意 ü 為避免模線問題，分片數愈少越好，分片時也須注意每片之間隙不可過大。 ü 若曾上過鉀肥皂(是一種隔離劑) 需清洗乾淨，以避免日後發生針孔、氣泡瑕疵。 iii. 包case-意指大貨生產時，為複製子模所需而翻製的母模(陽模，材質為超硬石膏) 1. 利用母模可以再重複分片，即可產出後續許多子模。 ² 此階段須注意 ü 一個母模的壽命約3年，約可製造70-80個子模。 ü 一個子模約可生產60~80個產品。(視紋路之複雜程度而定) ü 由於不斷的重複生產使得石膏的吸水率越來越低，故一日中，灌製泥胚的時間一件比一件長。 ü 為避免模線粗大，包case 時須注意，模具必須密合以避免泥漿由未密合之模線滲出造成模線太粗。 iv. 敲模 1. 即將模具分開。 II. 成型-分為以下數種方式 i. 手灌漿 1. 利用石膏模吸水特性，將接觸石膏模壁面的泥漿水分吸乾形成泥胚。 2. 多用於雕型比較立體或不規則的器型 ² 此階段注意事項 ü 第一次灌漿約靜置25分鐘，即可將泥漿倒出。 ü 第二次灌漿之後靜置時間需陸續增長，此因石膏吸水特性會因使用率的頻繁而陸續降低，所以時間需再加長。一個子模一天大約可灌12個就要休息。 ü 13英吋以上的產品壁厚約為6~7mm。一般大小的璧厚約留4mm 。 ü 灌漿時須注意模具的密合度，以避免膜線或變形的問題。 ii. 手工成型分為手拉胚及手工雕塑，多用於較高級或線條較多的產品。 ii. 高壓注漿 1. 利用高壓灌注機將泥漿由上往下衝入模具中，所需時間較短，故產量高(與手灌漿比較) 。 2. 只能用於上下開模的產品(深度不能太深) 。例如：肥皂盤、餐盤。 3. 垃圾桶、漱口杯、或其他深底的產品不適用此種方式生產。(深度不可太深) 此階段須注意 ü 表面凹陷：由於脫胚時泥漿未乾形成表面凹陷。 ü 注漿縫合線-兩漿匯流時的線。 iii. 滾壓 1. 利用不繡鋼製模具，上模旋轉移動將泥塊滾製成型。 2. 多用於淺口對稱器型、盤子、淺口碗等。 ² 此階段注意事項 ü 避免模具滾壓時形成之波浪紋(泥紋) 。 ü 由於模具費用較高所以多為大量生產時才會開模。 iv. 衝壓 1. 利用衝壓不繡鋼模具機器高速衝擊泥塊成型。 2. 多用於對稱物件等基本器型，產量高(與手灌漿比較) 。 ² 此階段注意事項 ü 由於模具費用較高所以多為大量生產時才會開模。 ü 變形：脫胚未乾，或取出方式疏忽導致變形。 n 針孔：泥胚抽真空不徹底，殘留空氣形成針孔。或是模具內有石膏屑、灰塵，或隔離劑未清理乾淨導致泥胚於該點無法吸附而形成氣泡。 n 變形：大盤類若底部腳小不夠支撐盤子重量，可調整盤邊之傾斜度可避免此問題。 III. 整修 i. 連接、打孔 1. 連接附件接合點要與主體的弧度一致，並且接觸面積要適當、乾溼度要一致使其收縮比相同，以避免素燒時開裂。 2. 對於較大的中空附件需讓空氣能順利排出再接合。 ii. 切邊 1. 將利角洗圓滑，避免開裂。(太利角因張力因素會再素燒時開裂) 2. 避免泥胚太濕時整修，使得各部位收縮比不均造成開裂。
3. 打孔時需避免泥塊或泥粒掉入接合孔中。 iii. 刮模線 1. 胚體太濕時刮模線會看不到模線的存在而忽略，所以需先烤過再刮模線。 iv. 洗胚 1. 很重要，需將之前上過的隔離劑或是附著於胚體上的髒污清除以避免後續開列或氣泡針孔.. 等問題。 IV. 素燒 i. 烘烤-為避免素燒時胚體仍有水分導致各部位收縮比不一致開裂所以會先經低溫烘烤。時間約需7-8小時。 ii. 素燒- 1. 視窯爐不同時間也不同。一般多為10個小時。此階段多只進行低溫素燒，窯速要適當由低至高再降溫。 2. 素燒之後胚體的收縮比已達一定程度，即使後續再進行釉燒也不會大幅度收縮。 3. 要避免暗裂-主要是壞璧太厚，導致散熱不均。用金屬棒敲擊若聲音響亮則為良品，若聲音混濁有可能有暗裂狀況。 n 窯爐分為 ü 立方窯(梭子窯)-特色窯溫固定。 ü 隧道窯-長約40m~60m,用台車的方式將胚體推入窯中，循序漸進的增加溫度，約40分鐘推入一台。一台車燒成約需歷經12~14小時。溫差較大。 ü 滾道窯-用滾輪傳送，溫度較穩定。時間約需至少4小時。 n 南方工廠多用-低溫素燒高溫釉燒色料附著力較高，手繪層次佳。宜興(精陶土)-高溫素燒低溫釉燒 兩者之差別:精陶土胚體吸色力低以致顯色力較差。 V. 施釉+彩繪 i. 釉上彩-先上釉再上彩繪多用於半瓷或紅土 1. 由於半瓷及紅土本身有顏色所以先上釉可以蓋掉底色再行彩繪。 ii. 釉下彩-先彩繪再上釉多用於白雲土或精陶土 1. 白雲土若用釉上彩繪較無意義且浪費。 2. 用此種方法，須於彩繪後先烤色，增加釉料的吸附力，讓手繪油先揮發掉，否則會影響釉的吸收。 ü 釉上彩泛底-可再彩繪後再加一層釉可改善。 ü 跳釉-手繪彩過厚或濃即會出現此問題。 ü 流釉-釉的流動性過差或優都會形成釉面厚薄不均，造成釉胚表面不平整。 ü 縮釉-表面油質吸附滲透導致釉面與胚體無法結合；釉層太厚蒸發孔堵塞；素胚未乾即上釉 ；死角或凹陷處的釉面與胚體仍夾雜空氣。 ü 露白-繪彩疏忽或施釉不完全、太薄。 ü 白點-多發生再粉色系釉中，因為其中有一成分(鋯白粉) 會沉積。解決方式:降低窯溫。 ü 表面光澤黯淡-釉燒未達釉葯的的設定溫度以致未燒成完全無法顯出釉彩光澤。 ü 水玻璃(是一種增加流動性的化學物質) 堆積：由於增加泥漿流動的速度而使得產品側面或底部有沉積現象與其他部分形成色差。 n 釉药一般常識 ü 釉葯是一種礦物質由(50%納長石+50%助熔劑) 為基礎所組成，再依不同的釉葯性質及需求增加或減少其他礦物質的比例。 ü 釉葯分為生料(未經煅燒) 及成釉(已去除雜質&已經過鍛燒) ，除了窯變釉外其他釉料多半是成釉。 ü 釉葯的調製比例與釉燒溫度息息相關，需特別重視此階段，才能使得釉燒後真實呈現客戶需求的色相及平光或無光效果。 ü 不同性質的釉葯 ² 氧化釉(流動性較強的釉葯)-透明度高，流動性強。但太鮮豔的顏色往往難以調出。如綠色、咖啡色.. 等。 ² 透明色釉-有透明度，可看到胚體顏色。 ² 色釉-重要成分為高嶺土(為增加土及釉的結合) ，顏色附著力強，看不到胚體顏色。但熔點高，白土多無法承受這樣的高溫，會有上色不均附著力不佳的問題。 i. 平光-因燒成溫度不同來控制。平光效果較難控制，因為燒的過高或過低都無法呈現效果。 ii. 亮光-與平光釉葯的基本成分一樣，以溫度及成分比例來達成釉面亮度，以致變成亮光。 ² 裂紋釉(成分中含較多的納長石)-係以膨脹係數的不同來控制裂紋效果。當胚體的膨脹係數大於釉，則膨脹撐開釉面形成裂紋效果。反之則形成剝殼現象。FYI 裂紋於出窯後才開始產生。 ² 窯變釉-有氧化物的成分，因為其厡釉料是生料(未經煅燒)+氧化物，所以釉葯可變因素高，再釉燒時需特別注意窯位及窯溫來控制燒成效果。 ü 透明釉與一般釉的差別在於矽酸鋯(乳濁劑) 的成分，有此成分會使得釉葯不透明。濃彩效果即是增加了此成分。 ü 突釉-用溫度控制效果，突釉溫度比一般色料高 ü 色料-透明液態，內含釉15%-20%。 ü 色釉-釉(無味) 裡頭加上色料，與色料之比例通常為1:1。 n 一般色彩常識 ü 三原色-紅、黃、藍這三個顏色是無法從別的顏色調出。但可以互相調出別色系。 ü 紅+黃=橘。黃+藍=綠。紅+藍=紫 ü 寒色系：藍、綠、紫。 ü 暖色系：紅、橘、黃、咖啡。 ü 無彩系：黑、白、灰。 ü 金屬色-金、銀。 ü 互補色：不能相疊會出現髒色。如紅+綠；紫+黃；藍+橘。但可以搭配會有互補的效果。 ü 色相-?? 不同的顏色稱為不同的色相?? ü 色系-同一類別的色彩。 ü 明度-色彩
深淺的程度 ü 彩度-色彩鮮豔的程度。 n 專業技術名詞 ü 浮雕-表面突起 ü 陰雕-表面凹下 ü 手繪-胚上用手工沾色料繪彩 ü 噴點-噴槍或其他道具 ü 噴彩(色) ü 濃彩-色料上多層使得色彩濃重 ü 筆刷紋-用筆刷 ü 妨古(復古) 效果 ü 漸層 VI. 釉燒 i. 最重要的階段，釉料要經過釉燒才能呈現最終結果。 ii. 一般時間需10個小時左右，視窯爐而定。(滾道窯四小時；隧道窯八小時) VII. 貼花或其他加工處理花紙製作需提供花紙廠完整的圖案、色卡、器形、最好是客戶提供的高解析度光碟給花紙廠排版。越充足的資訊越能做出符合需求的花紙。烤花溫度約750度-850度。 i. 釉上花-釉燒→貼花→烤花(780F-850) ii. 釉中花-上釉→貼花→釉燒 iii. 釉下花-貼花→烤花(780_850)→上釉→釉燒 iv. 白底花紙(襯底)-顏色或底色會影響花紙圖案顏色時可襯白底。 v. 透明底花紙-無襯底花紙。 vi. 花紙-粉陶色系無陶瓷的釉料。
陶瓷材質解析和工藝制做流程 (2006/05/18 15:38)
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陶瓷制做工藝流程 I. 制模 i. 雕型(厡形階段) 1. 木擳土(深灰色) ：是一種水性土，質地較細，可做不規則的雕模 2. 石膏(白色) ：質地較硬，適合作比較工整的雕模 3. 油土(土黃色) ：不需保濕，常用來做poly 的雕模或是厚度較薄易龜裂的浮雕。 ² 此階段須注意 ü 原型厚薄均勻，比例合理才能避免日後有開裂的問題 ü 浮雕之深淺、角度需適中便於分片，如有利角將造成卡模。 ü 轉角要圓，避免利角造成開裂。 ü 原型會比圖稿尺寸大或高，由於每一種土因燒成溫度不同都有其收縮比的關係。 n 陶土分類燒成溫度越高收縮比越高吸水率越低，與硬度也成正比。 特性類別 燒成溫度 收縮比 吸水率 燒成顏色 特性白雲土 普通 950°~1050° 4%~6% 15% 白色無光 質脆，實用性低，吸水率高手繪色彩較鮮豔 重質 1110°~1150° 6%~8% 10% 半瓷 普通 1150°~1250° 10%~12% 4%~8% 米黃無光 質硬，實用性高，吸水率低易適作手繪彩，色釉效果佳 白半瓷 米白無光 紅土 低溫 1000°~1050° 4%-7% ＞15% 紅褐 顏色較淡，質脆，吸水率高 高溫 1110°~1150° 8%~12% ＜8% 顏色較暗，質硬，吸水率低全瓷(瓷器) 1200°~1350° ＜1% 死白 瓷化，質硬，吸水率低，實用性高骨灰瓷(瓷器) ii. 分片(樣品模) 1. 利用石膏將原形翻製成模具。 ² 此階段須注意 ü 為避免模線問題，分片數愈少越好，分片時也須注意每片之間隙不可過大。 ü 若曾上過鉀肥皂(是一種隔離劑) 需清洗乾淨，以避免日後發生針孔、氣泡瑕疵。 iii. 包case-意指大貨生產時，為複製子模所需而翻製的母模(陽模，材質為超硬石膏) 1. 利用母模可以再重複分片，即可產出後續許多子模。 ² 此階段須注意 ü 一個母模的壽命約3年，約可製造70-80個子模。 ü 一個子模約可生產60~80個產品。(視紋路之複雜程度而定) ü 由於不斷的重複生產使得石膏的吸水率越來越低，故一日中，灌製泥胚的時間一件比一件長。 ü 為避免模線粗大，包case 時須注意，模具必須密合以避免泥漿由未密合之模線滲出造成模線太粗。 iv. 敲模 1. 即將模具分開。 II. 成型-分為以下數種方式 i. 手灌漿 1. 利用石膏模吸水特性，將接觸石膏模壁面的泥漿水分吸乾形成泥胚。 2. 多用於雕型比較立體或不規則的器型 ² 此階段注意事項 ü 第一次灌漿約靜置25分鐘，即可將泥漿倒出。 ü 第二次灌漿之後靜置時間需陸續增長，此因石膏吸水特性會因使用率的頻繁而陸續降低，所以時間需再加長。一個子模一天大約可灌12個就要休息。 ü 13英吋以上的產品壁厚約為6~7mm。一般大小的璧厚約留4mm 。 ü 灌漿時須注意模具的密合度，以避免膜線或變形的問題。 ii. 手工成型分為手拉胚及手工雕塑，多用於較高級或線條較多的產品。 ii. 高壓注漿 1. 利用高壓灌注機將泥漿由上往下衝入模具中，所需時間較短，故產量高(與手灌漿比較) 。 2. 只能用於上下開模的產品(深度不能太深) 。例如：肥皂盤、餐盤。 3. 垃圾桶、漱口杯、或其他深底的產品不適用此種方式生產。(深度不可太深) 此階段須注意 ü 表面凹陷：由於脫胚時泥漿未乾形成表面凹陷。 ü 注漿縫合線-兩漿匯流時的線。 iii. 滾壓 1. 利用不繡鋼製模具，上模旋轉移動將泥塊滾製成型。 2. 多用於淺口對稱器型、盤子、淺口碗等。 ² 此階段注意事項 ü 避免模具滾壓時形成之波浪紋(泥紋) 。 ü 由於模具費用較高所以多為大量生產時才會開模。 iv. 衝壓 1. 利用衝壓不繡鋼模具機器高速衝擊泥塊成型。 2. 多用於對稱物件等基本器型，產量高(與手灌漿比較) 。 ² 此階段注意事項 ü 由於模具費用較高所以多為大量生產時才會開模。 ü 變形：脫胚未乾，或取出方式疏忽導致變形。 n 針孔：泥胚抽真空不徹底，殘留空氣形成針孔。或是模具內有石膏屑、灰塵，或隔離劑未清理乾淨導致泥胚於該點無法吸附而形成氣泡。 n 變形：大盤類若底部腳小不夠支撐盤子重量，可調整盤邊之傾斜度可避免此問題。 III. 整修 i. 連接、打孔 1. 連接附件接合點要與主體的弧度一致，並且接觸面積要適當、乾溼度要一致使其收縮比相同，以避免素燒時開裂。 2. 對於較大的中空附件需讓空氣能順利排出再接合。 ii. 切邊 1. 將利角洗圓滑，避免開裂。(太利角因張力因素會再素燒時開裂) 2. 避免泥胚太濕時整修，使得各部位收縮比不均造成開裂。
3. 打孔時需避免泥塊或泥粒掉入接合孔中。 iii. 刮模線 1. 胚體太濕時刮模線會看不到模線的存在而忽略，所以需先烤過再刮模線。 iv. 洗胚 1. 很重要，需將之前上過的隔離劑或是附著於胚體上的髒污清除以避免後續開列或氣泡針孔.. 等問題。 IV. 素燒 i. 烘烤-為避免素燒時胚體仍有水分導致各部位收縮比不一致開裂所以會先經低溫烘烤。時間約需7-8小時。 ii. 素燒- 1. 視窯爐不同時間也不同。一般多為10個小時。此階段多只進行低溫素燒，窯速要適當由低至高再降溫。 2. 素燒之後胚體的收縮比已達一定程度，即使後續再進行釉燒也不會大幅度收縮。 3. 要避免暗裂-主要是壞璧太厚，導致散熱不均。用金屬棒敲擊若聲音響亮則為良品，若聲音混濁有可能有暗裂狀況。 n 窯爐分為 ü 立方窯(梭子窯)-特色窯溫固定。 ü 隧道窯-長約40m~60m,用台車的方式將胚體推入窯中，循序漸進的增加溫度，約40分鐘推入一台。一台車燒成約需歷經12~14小時。溫差較大。 ü 滾道窯-用滾輪傳送，溫度較穩定。時間約需至少4小時。 n 南方工廠多用-低溫素燒高溫釉燒色料附著力較高，手繪層次佳。宜興(精陶土)-高溫素燒低溫釉燒 兩者之差別:精陶土胚體吸色力低以致顯色力較差。 V. 施釉+彩繪 i. 釉上彩-先上釉再上彩繪多用於半瓷或紅土 1. 由於半瓷及紅土本身有顏色所以先上釉可以蓋掉底色再行彩繪。 ii. 釉下彩-先彩繪再上釉多用於白雲土或精陶土 1. 白雲土若用釉上彩繪較無意義且浪費。 2. 用此種方法，須於彩繪後先烤色，增加釉料的吸附力，讓手繪油先揮發掉，否則會影響釉的吸收。 ü 釉上彩泛底-可再彩繪後再加一層釉可改善。 ü 跳釉-手繪彩過厚或濃即會出現此問題。 ü 流釉-釉的流動性過差或優都會形成釉面厚薄不均，造成釉胚表面不平整。 ü 縮釉-表面油質吸附滲透導致釉面與胚體無法結合；釉層太厚蒸發孔堵塞；素胚未乾即上釉 ；死角或凹陷處的釉面與胚體仍夾雜空氣。 ü 露白-繪彩疏忽或施釉不完全、太薄。 ü 白點-多發生再粉色系釉中，因為其中有一成分(鋯白粉) 會沉積。解決方式:降低窯溫。 ü 表面光澤黯淡-釉燒未達釉葯的的設定溫度以致未燒成完全無法顯出釉彩光澤。 ü 水玻璃(是一種增加流動性的化學物質) 堆積：由於增加泥漿流動的速度而使得產品側面或底部有沉積現象與其他部分形成色差。 n 釉药一般常識 ü 釉葯是一種礦物質由(50%納長石+50%助熔劑) 為基礎所組成，再依不同的釉葯性質及需求增加或減少其他礦物質的比例。 ü 釉葯分為生料(未經煅燒) 及成釉(已去除雜質&已經過鍛燒) ，除了窯變釉外其他釉料多半是成釉。 ü 釉葯的調製比例與釉燒溫度息息相關，需特別重視此階段，才能使得釉燒後真實呈現客戶需求的色相及平光或無光效果。 ü 不同性質的釉葯 ² 氧化釉(流動性較強的釉葯)-透明度高，流動性強。但太鮮豔的顏色往往難以調出。如綠色、咖啡色.. 等。 ² 透明色釉-有透明度，可看到胚體顏色。 ² 色釉-重要成分為高嶺土(為增加土及釉的結合) ，顏色附著力強，看不到胚體顏色。但熔點高，白土多無法承受這樣的高溫，會有上色不均附著力不佳的問題。 i. 平光-因燒成溫度不同來控制。平光效果較難控制，因為燒的過高或過低都無法呈現效果。 ii. 亮光-與平光釉葯的基本成分一樣，以溫度及成分比例來達成釉面亮度，以致變成亮光。 ² 裂紋釉(成分中含較多的納長石)-係以膨脹係數的不同來控制裂紋效果。當胚體的膨脹係數大於釉，則膨脹撐開釉面形成裂紋效果。反之則形成剝殼現象。FYI 裂紋於出窯後才開始產生。 ² 窯變釉-有氧化物的成分，因為其厡釉料是生料(未經煅燒)+氧化物，所以釉葯可變因素高，再釉燒時需特別注意窯位及窯溫來控制燒成效果。 ü 透明釉與一般釉的差別在於矽酸鋯(乳濁劑) 的成分，有此成分會使得釉葯不透明。濃彩效果即是增加了此成分。 ü 突釉-用溫度控制效果，突釉溫度比一般色料高 ü 色料-透明液態，內含釉15%-20%。 ü 色釉-釉(無味) 裡頭加上色料，與色料之比例通常為1:1。 n 一般色彩常識 ü 三原色-紅、黃、藍這三個顏色是無法從別的顏色調出。但可以互相調出別色系。 ü 紅+黃=橘。黃+藍=綠。紅+藍=紫 ü 寒色系：藍、綠、紫。 ü 暖色系：紅、橘、黃、咖啡。 ü 無彩系：黑、白、灰。 ü 金屬色-金、銀。 ü 互補色：不能相疊會出現髒色。如紅+綠；紫+黃；藍+橘。但可以搭配會有互補的效果。 ü 色相-?? 不同的顏色稱為不同的色相?? ü 色系-同一類別的色彩。 ü 明度-色彩
深淺的程度 ü 彩度-色彩鮮豔的程度。 n 專業技術名詞 ü 浮雕-表面突起 ü 陰雕-表面凹下 ü 手繪-胚上用手工沾色料繪彩 ü 噴點-噴槍或其他道具 ü 噴彩(色) ü 濃彩-色料上多層使得色彩濃重 ü 筆刷紋-用筆刷 ü 妨古(復古) 效果 ü 漸層 VI. 釉燒 i. 最重要的階段，釉料要經過釉燒才能呈現最終結果。 ii. 一般時間需10個小時左右，視窯爐而定。(滾道窯四小時；隧道窯八小時) VII. 貼花或其他加工處理花紙製作需提供花紙廠完整的圖案、色卡、器形、最好是客戶提供的高解析度光碟給花紙廠排版。越充足的資訊越能做出符合需求的花紙。烤花溫度約750度-850度。 i. 釉上花-釉燒→貼花→烤花(780F-850) ii. 釉中花-上釉→貼花→釉燒 iii. 釉下花-貼花→烤花(780_850)→上釉→釉燒 iv. 白底花紙(襯底)-顏色或底色會影響花紙圖案顏色時可襯白底。 v. 透明底花紙-無襯底花紙。 vi. 花紙-粉陶色系無陶瓷的釉料。