手机结构设计全步骤程

手机结构设计-全步骤程

手机结构步骤

(一): 前壳

:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件

:复制外形曲面

:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)

:长出合并曲面的曲面

:合并外面曲面

:合并壳曲面

:长成实体

:以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度 电镀件0.05的间隙)

:拉伸装饰件曲面轮廓

:合并装饰件曲面

:切出装饰件区域

:以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05)

:拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面

: 合并听筒装饰件曲面

: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2)

: 长出上步没有封闭的曲面

: 合并曲面

: 长成实体

: 切出听筒装饰件区域

: 做顺听筒装饰件壁厚的边

: 切出显示屏和按键

:切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域)

:以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距 (0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8)

:唇边里面的边扫描长出斜度实体 尽可能接顺唇边跟壳交接的地方

:唇边拔模(曲线拔模命令 以唇边的下条边拔模1-2度)

:唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配

:复制实体曲面

:镜像曲面

:长成实体

:长出壳的螺丝柱

:切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5)

:镜像外形轮廓曲线(方便画扣位 画反插骨)

:以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐 左右扣的线不要对称 方便后面调 整)

:长出壳母扣(扣的形式以分型面来定)

:切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度 方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方 便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角,方便装配。暂停前壳,开始后壳。

:倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4)

:检查下所有扣分布是不是合理

: 暂听前壳 开始后壳

(二): 后壳

:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件

:复制外形曲面

:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)

:长出合并曲面的曲面

:合并外面曲面

:合并壳曲面

:长成实体

:以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度

:合并曲面切出后壳装饰件的空间

:偏移曲面切出电池盖的空间

: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方

: 以平行出模方向基准偏

距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙)

: 唇边拔模(曲线拔模命令 以唇边的边拔模1-2度)

: 在唇边底部倒上圆角

: 复

制实体曲面

: 镜像曲面

: 长成实体

: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准 长出后壳的螺丝柱

: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水)

: 做出螺丝胶塞沉台

: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定)

: 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1)

: 切些斜边 倒些圆角 方便注塑时塑胶流动。

: 长出公扣(扣合量0.4-0.5MM 扣前端0.1-0.2间隙 左右侧边0.15)

: 倒出装配斜角(0.3)

: 检查所有扣有没跟主板干涉或影响别的结构

: 以基准平面偏距长出USB胶塞壁厚

: 以USB里边平面偏距0.8-1.0 切出USB胶塞区域(如USB接口伸进壳里边 要切掉USB接口跟壳干涉的地方 上端倒斜角方便装配 斜 角和圆角在USB结构特征最后做) ((做出USB塞))

: 以骨架曲线参考切出侧键位置

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准切出侧键唇边的区域(以骨架侧键曲线偏距0.7 因侧键唇边宽度为0.5 间隙0.2)((做出侧键 和硅胶))

: 做出卡侧键硅胶的筋

: 平行出模方向以基准偏距长出电池腔围骨

: 切穿电池腔围骨区域

: 封闭电池腔底部

: 以曲线命令画出手写笔位置(直径以手写笔为准)

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准长出手写笔笔头内部实体(以刚才画的曲线为参考)

: 在以刚画的实体内表面为参考偏距1MM胶厚切出笔头区域

: 建基准轴(参考前切出的笔头圆心)

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准长出第一个手写笔笔套(胶厚为0.6-0.8)

: 同上步骤长出第二个笔套

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出笔套两边加强筋(间距为0.5MM胶厚为0.6-0.8)

: 长出手写笔笔头的挡筋

: 切掉筋挡住手写笔区域(穿过笔头区域圆心轴为参考 平行出模方向建基准 宽度手写笔直径的尺寸)

: 同上步骤切掉手写笔笔套的背面(电池盖面 不能出模的面)

: 以手写笔笔头配合面为基准切到整个手写笔的管道 切到挡笔头的筋为止

: 切掉笔套电池盖面的尖角部份

: 长出手写笔扣手位

: 在一些地方倒出圆角

: 以曲线命令画出天线位置(直径以天线为准 单边大0.08)

: 垂直出模方向基准偏距产生基准长出天线笔头内部实体(以刚才画的曲线为参考)

: 在以刚画的实体内平面为参考偏距1MM胶厚切出天线螺丝头区域

: 垂直出模方向基准偏距产生基准切出

天线跟主板连接的干涉的地方

: 垂直出模方向基准偏距产生基准切出切掉跟天线螺母干涉的地方

: 长出天线螺母的挡筋(挡筋间隙0.1-0.2)

: 切出天线笔头位置

: 以天线孔圆心轴为参考 平行出模方向建基准切掉天线头部不能出模的胶位

: 长胶做

光滑一些尖角的地方

: 长出第一个天线管套(穿过中间螺丝柱的圆心轴 垂直出模方向往两侧长 长度超过螺丝柱直径就行了)

: 垂直出模方向基准偏距产生基准长出第二个天线管套

: 同上步骤长出第三个天线管套

: 以平行出模方向基准偏距长出笔套两边加强筋(间距为0.5MM,胶厚为0.6-0.8)

: 切掉筋挡住天线管区域(穿过天线套圆心轴为参考 平行出模方向建基准,以天线管直径的尺寸)

: 同上步骤切掉天线套的背面(电池盖面 不能出模的面)

: 以天线笔头配合面为基准切到整个手写笔的管道 切到挡筋为止

: 切掉笔套电池盖部份的尖角部份(电池盖面)

: 在一些地方倒上圆角

: 以曲线命令画出电池盖扣位置(长度为12 两端胶厚为1 滑动距离为10)

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出一侧扣手位壁厚(实体的高度不能低于手写笔套的相切边)

: 切出电池盖滑动槽(以刚才的实体平面偏距壁厚为0.6MM-1.2) (滑动槽高度为0.75-.95)

: 在以滑动槽底平面切出电池盖扣位和取出位(扣位长度为3.5MM,宽度卡合量不能低于0.6)

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出另一侧扣手位壁厚(实体的高度不能低于手写笔套的相切边)

: 切出电池盖滑动槽(以刚才的实体平面偏距壁厚为0.6MM-1.2) (滑动槽高度为0.75-.95)(底面尽量跟另一边 齐平)

: 在以滑动槽底平面切出电池盖扣位和取出位(扣位长度为3.5MM 宽度卡合量不能低于0.6) 在需要加强的地 方长上加强筋有挡住天线的要切掉 在所有的电池盖卡槽上倒上斜角 方便装配

: 画出电池盖防外张导向槽曲线位置

: 长出防外张导向槽(平行出模方向基准偏距产生基准长)

: 切出防外张导向槽(导向槽偏距0.6-1.0产生基准切 导向槽深度0.5-0.7)

: 切出前面电池盖插槽(平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 切出电池盖后面插槽(平行出模方向基准偏距产生基准切 配合面0.05 两侧配合0.1-0.2 底部配合0.1 -.02)

: 长出电池盖扣手位(扣合量0.3-0.5MM)

: 切掉电池腔跟元器件所有干涉的地方

: 长出SIM卡座胶厚(平行出模方向基准偏距产生基准基 离主板0.2MM)

: 切出SIM区域(平行出模方向基准偏距产生基准基准 比SIM卡座沉0.1MM)

: 投影曲线到电池腔内

平面上

: 用边界做出SIM导向斜面的曲面

: 以刚才投影的曲线拉伸曲面

: 合并边界面,

: 切出SIM导向斜面(双卡同上步骤)

: 如有空间 在一些薄弱的地方加上加强筋

: 切出天线测试孔

: 长出测试塞沉台胶位,

: 切出摄像头孔(孔比摄像视角区域单边大0.15-0.3)

: 长出固定摄像头围骨(平行出模方向基准偏距产生基

准)

: 切出摄像头泡棉区域(壳离摄像头顶端留有0.3MM间隙)

: 长出咪头固定套(间隙0对0)

: 切出咪头走线位置(以平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 切出咪头出音孔(直径1.0-1.2)

: 倒上装配斜角

: 倒上出音孔美观斜角

: 长出喇叭围骨(平行出模方向基准偏距产生基准 围骨离喇叭要留有泡棉间隙 喇叭音腔要有0.6-1.0高度)

: 切出喇叭出音孔(面积为喇叭的10%-15%)

: 切出喇叭钢网位置

: 以曲线命令画出固定后壳装饰件扣和插骨位置

: 长出后壳装饰件扣位的壁厚胶位(平行出模方向基准偏距产生基准 参考刚画的曲线(胶位0.6-1.0))

: 切出后壳装饰件扣位区域(平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 长出后壳装饰件插骨壁厚胶位(平行出模方向基准偏距产生基准长)

: 准切出后壳装饰件插骨区域(平行出模方向基准偏距产生基切)

: 切出后壳装饰件孔

: 切出热熔柱溢胶槽(平行出模方向基准偏距产生基准 热熔孔单边大0.3-0.5 深度比壳面低0.3)

: 长出支撑主板的筋(最少要六处地方 和前壳相对应 主板中间不能支撑)

: 倒上一些圆角

: 长出壳的反插骨(最好两根 插骨跟壳配合面间隙0.05)

: 倒上装配圆角

: 长些支撑主板支架的一些筋

: 倒上装配斜角

: 在壳侧边长些挡住主板的筋和需要加强的地方长些筋

: 后壳完成

(三): 前壳

: 长出USB胶塞区域的胶厚(以垂直出模方向基准偏距产生基准长)

: 切出USB胶塞区域(以刚才的内平面往外偏出0.8-1.2)

: 切出USB插口位置

: 做出USB塞扣

: USB外周边倒0.3美观斜角

: 切出侧键位置

: 切出侧键唇边干涉的区域(以垂直出模方向基准偏距产生基准)

: 外观倒0.3斜角

: 长出显示屏固定的围骨(以平行出模方向基准偏距产生基准长 周边跟屏间隙为0.1 围骨的最高面离主板 0.3-0.5)

: 在屏围骨周边长些加强筋

: 切掉壳压显示屏多胶的地方(显示屏到壳间隙0.3)

: 长出听筒固定的围骨(以平行出模方向基准偏距产生基准长 周边间隙0.1)

: 长出密封听筒的围骨

: 切出听筒

: 倒上听筒装配斜角

: 切出听筒钢片网区域

: 切出跟主按键支架干涉的地方

: 以曲线命令画出按键支架定位筋位置

: 长出按键定位筋

: 切掉定位筋壳上跟按键支架刚涉的地方

: 长出支撑按键支架的筋

: 倒上0.3的装配圆角

: 长上支撑主板的筋(最少要六处地方 和后壳相对应 主板中间不能支撑)

: 长出主板卡扣(扣合量为0.4 数量2-4 位置以实际情况定)

: 倒上主板卡扣的装配斜角

: 在壳的周边长上加强筋加强壳子和卡住主板

: 倒上圆角

: 以曲线命令

画出固定前壳装饰件卡扣和插骨位置

: 长出前壳装饰件插骨位的壁厚胶位 (胶位0.6-1.0 以平行出模方向基准偏距产生基准参考刚画的曲线)

: 切出前壳装饰件插骨位(以平行出模方向基准偏距产生基准参考刚画的曲线)

: 切出热熔柱孔

: 切出热熔柱孔溢胶槽

:做出主板防静电结构

手机结构设计-全步骤程

手机结构步骤

(一): 前壳

:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件

:复制外形曲面

:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)

:长出合并曲面的曲面

:合并外面曲面

:合并壳曲面

:长成实体

:以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度 电镀件0.05的间隙)

:拉伸装饰件曲面轮廓

:合并装饰件曲面

:切出装饰件区域

:以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05)

:拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面

: 合并听筒装饰件曲面

: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2)

: 长出上步没有封闭的曲面

: 合并曲面

: 长成实体

: 切出听筒装饰件区域

: 做顺听筒装饰件壁厚的边

: 切出显示屏和按键

:切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域)

:以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距 (0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8)

:唇边里面的边扫描长出斜度实体 尽可能接顺唇边跟壳交接的地方

:唇边拔模(曲线拔模命令 以唇边的下条边拔模1-2度)

:唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配

:复制实体曲面

:镜像曲面

:长成实体

:长出壳的螺丝柱

:切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5)

:镜像外形轮廓曲线(方便画扣位 画反插骨)

:以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐 左右扣的线不要对称 方便后面调 整)

:长出壳母扣(扣的形式以分型面来定)

:切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度 方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方 便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角,方便装配。暂停前壳,开始后壳。

:倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4)

:检查下所有扣分布是不是合理

: 暂听前壳 开始后壳

(二): 后壳

:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件

:复制外形曲面

:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)

:长出合并曲面的曲面

:合并外面曲面

:合并壳曲面

:长成实体

:以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度

:合并曲面切出后壳装饰件的空间

:偏移曲面切出电池盖的空间

: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方

: 以平行出模方向基准偏

距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙)

: 唇边拔模(曲线拔模命令 以唇边的边拔模1-2度)

: 在唇边底部倒上圆角

: 复

制实体曲面

: 镜像曲面

: 长成实体

: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准 长出后壳的螺丝柱

: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水)

: 做出螺丝胶塞沉台

: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定)

: 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1)

: 切些斜边 倒些圆角 方便注塑时塑胶流动。

: 长出公扣(扣合量0.4-0.5MM 扣前端0.1-0.2间隙 左右侧边0.15)

: 倒出装配斜角(0.3)

: 检查所有扣有没跟主板干涉或影响别的结构

: 以基准平面偏距长出USB胶塞壁厚

: 以USB里边平面偏距0.8-1.0 切出USB胶塞区域(如USB接口伸进壳里边 要切掉USB接口跟壳干涉的地方 上端倒斜角方便装配 斜 角和圆角在USB结构特征最后做) ((做出USB塞))

: 以骨架曲线参考切出侧键位置

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准切出侧键唇边的区域(以骨架侧键曲线偏距0.7 因侧键唇边宽度为0.5 间隙0.2)((做出侧键 和硅胶))

: 做出卡侧键硅胶的筋

: 平行出模方向以基准偏距长出电池腔围骨

: 切穿电池腔围骨区域

: 封闭电池腔底部

: 以曲线命令画出手写笔位置(直径以手写笔为准)

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准长出手写笔笔头内部实体(以刚才画的曲线为参考)

: 在以刚画的实体内表面为参考偏距1MM胶厚切出笔头区域

: 建基准轴(参考前切出的笔头圆心)

: 以垂直出模方向基准偏距产生基准长出第一个手写笔笔套(胶厚为0.6-0.8)

: 同上步骤长出第二个笔套

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出笔套两边加强筋(间距为0.5MM胶厚为0.6-0.8)

: 长出手写笔笔头的挡筋

: 切掉筋挡住手写笔区域(穿过笔头区域圆心轴为参考 平行出模方向建基准 宽度手写笔直径的尺寸)

: 同上步骤切掉手写笔笔套的背面(电池盖面 不能出模的面)

: 以手写笔笔头配合面为基准切到整个手写笔的管道 切到挡笔头的筋为止

: 切掉笔套电池盖面的尖角部份

: 长出手写笔扣手位

: 在一些地方倒出圆角

: 以曲线命令画出天线位置(直径以天线为准 单边大0.08)

: 垂直出模方向基准偏距产生基准长出天线笔头内部实体(以刚才画的曲线为参考)

: 在以刚画的实体内平面为参考偏距1MM胶厚切出天线螺丝头区域

: 垂直出模方向基准偏距产生基准切出

天线跟主板连接的干涉的地方

: 垂直出模方向基准偏距产生基准切出切掉跟天线螺母干涉的地方

: 长出天线螺母的挡筋(挡筋间隙0.1-0.2)

: 切出天线笔头位置

: 以天线孔圆心轴为参考 平行出模方向建基准切掉天线头部不能出模的胶位

: 长胶做

光滑一些尖角的地方

: 长出第一个天线管套(穿过中间螺丝柱的圆心轴 垂直出模方向往两侧长 长度超过螺丝柱直径就行了)

: 垂直出模方向基准偏距产生基准长出第二个天线管套

: 同上步骤长出第三个天线管套

: 以平行出模方向基准偏距长出笔套两边加强筋(间距为0.5MM,胶厚为0.6-0.8)

: 切掉筋挡住天线管区域(穿过天线套圆心轴为参考 平行出模方向建基准,以天线管直径的尺寸)

: 同上步骤切掉天线套的背面(电池盖面 不能出模的面)

: 以天线笔头配合面为基准切到整个手写笔的管道 切到挡筋为止

: 切掉笔套电池盖部份的尖角部份(电池盖面)

: 在一些地方倒上圆角

: 以曲线命令画出电池盖扣位置(长度为12 两端胶厚为1 滑动距离为10)

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出一侧扣手位壁厚(实体的高度不能低于手写笔套的相切边)

: 切出电池盖滑动槽(以刚才的实体平面偏距壁厚为0.6MM-1.2) (滑动槽高度为0.75-.95)

: 在以滑动槽底平面切出电池盖扣位和取出位(扣位长度为3.5MM,宽度卡合量不能低于0.6)

: 以平行出模方向基准偏距产生基准长出另一侧扣手位壁厚(实体的高度不能低于手写笔套的相切边)

: 切出电池盖滑动槽(以刚才的实体平面偏距壁厚为0.6MM-1.2) (滑动槽高度为0.75-.95)(底面尽量跟另一边 齐平)

: 在以滑动槽底平面切出电池盖扣位和取出位(扣位长度为3.5MM 宽度卡合量不能低于0.6) 在需要加强的地 方长上加强筋有挡住天线的要切掉 在所有的电池盖卡槽上倒上斜角 方便装配

: 画出电池盖防外张导向槽曲线位置

: 长出防外张导向槽(平行出模方向基准偏距产生基准长)

: 切出防外张导向槽(导向槽偏距0.6-1.0产生基准切 导向槽深度0.5-0.7)

: 切出前面电池盖插槽(平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 切出电池盖后面插槽(平行出模方向基准偏距产生基准切 配合面0.05 两侧配合0.1-0.2 底部配合0.1 -.02)

: 长出电池盖扣手位(扣合量0.3-0.5MM)

: 切掉电池腔跟元器件所有干涉的地方

: 长出SIM卡座胶厚(平行出模方向基准偏距产生基准基 离主板0.2MM)

: 切出SIM区域(平行出模方向基准偏距产生基准基准 比SIM卡座沉0.1MM)

: 投影曲线到电池腔内

平面上

: 用边界做出SIM导向斜面的曲面

: 以刚才投影的曲线拉伸曲面

: 合并边界面,

: 切出SIM导向斜面(双卡同上步骤)

: 如有空间 在一些薄弱的地方加上加强筋

: 切出天线测试孔

: 长出测试塞沉台胶位,

: 切出摄像头孔(孔比摄像视角区域单边大0.15-0.3)

: 长出固定摄像头围骨(平行出模方向基准偏距产生基

准)

: 切出摄像头泡棉区域(壳离摄像头顶端留有0.3MM间隙)

: 长出咪头固定套(间隙0对0)

: 切出咪头走线位置(以平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 切出咪头出音孔(直径1.0-1.2)

: 倒上装配斜角

: 倒上出音孔美观斜角

: 长出喇叭围骨(平行出模方向基准偏距产生基准 围骨离喇叭要留有泡棉间隙 喇叭音腔要有0.6-1.0高度)

: 切出喇叭出音孔(面积为喇叭的10%-15%)

: 切出喇叭钢网位置

: 以曲线命令画出固定后壳装饰件扣和插骨位置

: 长出后壳装饰件扣位的壁厚胶位(平行出模方向基准偏距产生基准 参考刚画的曲线(胶位0.6-1.0))

: 切出后壳装饰件扣位区域(平行出模方向基准偏距产生基准切)

: 长出后壳装饰件插骨壁厚胶位(平行出模方向基准偏距产生基准长)

: 准切出后壳装饰件插骨区域(平行出模方向基准偏距产生基切)

: 切出后壳装饰件孔

: 切出热熔柱溢胶槽(平行出模方向基准偏距产生基准 热熔孔单边大0.3-0.5 深度比壳面低0.3)

: 长出支撑主板的筋(最少要六处地方 和前壳相对应 主板中间不能支撑)

: 倒上一些圆角

: 长出壳的反插骨(最好两根 插骨跟壳配合面间隙0.05)

: 倒上装配圆角

: 长些支撑主板支架的一些筋

: 倒上装配斜角

: 在壳侧边长些挡住主板的筋和需要加强的地方长些筋

: 后壳完成

(三): 前壳

: 长出USB胶塞区域的胶厚(以垂直出模方向基准偏距产生基准长)

: 切出USB胶塞区域(以刚才的内平面往外偏出0.8-1.2)

: 切出USB插口位置

: 做出USB塞扣

: USB外周边倒0.3美观斜角

: 切出侧键位置

: 切出侧键唇边干涉的区域(以垂直出模方向基准偏距产生基准)

: 外观倒0.3斜角

: 长出显示屏固定的围骨(以平行出模方向基准偏距产生基准长 周边跟屏间隙为0.1 围骨的最高面离主板 0.3-0.5)

: 在屏围骨周边长些加强筋

: 切掉壳压显示屏多胶的地方(显示屏到壳间隙0.3)

: 长出听筒固定的围骨(以平行出模方向基准偏距产生基准长 周边间隙0.1)

: 长出密封听筒的围骨

: 切出听筒

: 倒上听筒装配斜角

: 切出听筒钢片网区域

: 切出跟主按键支架干涉的地方

: 以曲线命令画出按键支架定位筋位置

: 长出按键定位筋

: 切掉定位筋壳上跟按键支架刚涉的地方

: 长出支撑按键支架的筋

: 倒上0.3的装配圆角

: 长上支撑主板的筋(最少要六处地方 和后壳相对应 主板中间不能支撑)

: 长出主板卡扣(扣合量为0.4 数量2-4 位置以实际情况定)

: 倒上主板卡扣的装配斜角

: 在壳的周边长上加强筋加强壳子和卡住主板

: 倒上圆角

: 以曲线命令

画出固定前壳装饰件卡扣和插骨位置

: 长出前壳装饰件插骨位的壁厚胶位 (胶位0.6-1.0 以平行出模方向基准偏距产生基准参考刚画的曲线)

: 切出前壳装饰件插骨位(以平行出模方向基准偏距产生基准参考刚画的曲线)

: 切出热熔柱孔

: 切出热熔柱孔溢胶槽

:做出主板防静电结构


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